捷佳伟创接受全体投资者参与业绩说明会碳化硅设备实现突破钙钛矿布局中小试

【光伏研习社 · 行业快讯】捷佳伟创接受全体投资者参与业绩说明会碳化硅设备实现突破钙钛矿布局中小试

5月8日，深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司（以下简称“捷佳伟创”）召开2025年度业绩说明会。公司董事长左国军、独立董事王维峰、财务负责人及副总经理金晶磊、董事会秘书及副总经理谭湘萍共同出席，就投资者关注的技术研发、业绩表现、业务拓展等问题进行了回应。

技术研发与布局：碳化硅设备获订单钙钛矿处于中小试阶段

在半导体装备领域，捷佳伟创凭借槽式湿法清洗与特殊表面处理技术积累，已成功获得SiC功率器件Fab厂订单，为客户提供整厂湿法设备解决方案。公司表示，未来将继续深耕面向SiC、GaN及硅基功率器件的湿法工艺方案，以及高自动化、智能化的整厂湿法解决方案。

针对钙钛矿及层叠技术，公司指出其具有转换效率高、成本低、应用场景广等优势，除传统光伏地面电站外，还可应用于光伏建筑一体化、移动能源、可穿戴设备等新兴领域。目前学术界与产业界通过优化配方和工艺，钙钛矿电池的转换效率和稳定性持续突破，但该技术仍处于中小试阶段，随着企业投入增加，预计将加速发展。

对于当前主流的TOPCon技术，捷佳伟创称其占光伏电池技术路线比例超80%，且仍在持续优化升级，转化效率不断提升。公司正积极推出升级迭代设备，助力TOPCon技术降本增效。同时，公司布局XBC技术，具备整线设备供应能力，将积极开拓相关市场。在HJT技术路线上，公司持续加大研发投入，于常州自建HJT中试线，除板式PECVD、PVD外，还推出了RPD、PAR等差异化优势产品。

业绩与订单：行业需求承压多领域拓展应对挑战

关于在手订单及业绩支撑，捷佳伟创坦言，受光伏行业供需失衡、产能扩张放缓影响，光伏设备需求下降，公司业绩承压。为应对挑战，公司一方面深耕光伏领域，推进TOPCon升级迭代以争取存量市场份额，同时在HJT、XBC、钙钛矿及叠层等高效电池技术持续研发；另一方面积极拓展半导体装备、锂电装备和印刷电路板（PCB）装备领域，优化产业结构。市场拓展上，公司围绕客户需求推进“装备+技术+服务”整体解决方案，提升项目获取、交付与服务能力。

对于整体开工率，公司表示采取“以销定产”模式，可根据订单情况灵活调整，二季度业绩情况需关注后续公告。

新业务拓展：半导体设备已获订单 PCB设备刚起步

在半导体业务方面，公司除SiC功率器件Fab厂订单外，还在持续研发其他半导体及泛半导体相关设备。PCB设备领域，公司近日出货全自动移载式填孔电镀线，可生产多类型PCB，覆盖消费电子、汽车电子、通信设备等领域。由于刚进入该领域，相关产品研发和推广需一定时间，后续订单及业绩影响存在不确定性，但公司将持续深耕PCB高端设备领域，推进技术迭代与产品创新。

公司表示，除聚焦光伏主业外，还在积极拓展半导体、锂电、PCB等装备领域，未来将结合行业发展、战略规划及经营需求等因素，充分考虑投资者合理回报。

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