最新AI光互连纪要

20260508

摘要

· 英伟达通过5亿美元认股权证深度绑定康宁，锁定光纤产能并提升50%产 量，完成从光芯片、激光器到光纤连接的全产业链布局。

· 2026年为“光入柜内” ( Scale-Up)规模化落地元年，英伟达Rubin 及 Fulman 平台将确定性采用CPO 交换芯片，驱动架构从机柜间向芯片间演 进。

· AI 芯片功耗突破千瓦且铜传速率达400G 物理极限，倒逼3.2T/6.4T时代 转向CPO/NPO方案，带动PIC芯片、 CW 激光器及无源器件量价齐升。

· MPO 连接器向MMC、MPC 等金属封装升级，单价较传统产品高出10-20倍； 调研显示2026-2027年相关需求将实现数倍增长。

· 上游光器件( MPO、FAU) 结构性稀缺成为产业链出货瓶颈，硅光方案加速 渗透放大高端器件供需矛盾，Lumentum产能已排至2028年。

· 市场格局由日美厂商 ( Senko 、康宁等)主导，国内长芯盛、太辰光、天孚通信、仕佳光子等企业正处于高Beta行业拐点加速追赶。 

Q&A

如何解读近期康宁与英伟达的合作，以及该合作揭示了哪些行业趋势?

康宁与英伟达的合作主要包含两部分：一是在北美联手建立三座先进制造工厂， 聚焦 CPO技术的研发与产能，康宁将把美国本土的光通信制造成能提升十倍，光 纤产量提升50%以上，预计两到三年内全面达产；二是康宁向英伟达发行总价5 亿美元的认股权证，以实现长期深度绑定。这次合作揭示了四大核心趋势：

第 一，全球光纤光缆需求旺盛。

第二， MPO等跳线产品的需求极为旺盛，远超市场预期。产业链调研显示，部分公司今年(2026年)及明年(2027年)的MPO

相关产品需求将实现数倍增长。

第三，该合作再次印证了2026年是“光入柜内” (Scale-Up)趋势规模化落地的关键年份，这将大幅提升光互联全线产品的需求。

第四，CPO作为此次合作的重点，其产业化进程有望获得进一步的积极推动。从本质上看，此次合作是算力需求与光互联供给的精准匹配，旨在推动CPO技术的 规模化落地，实现从“光入柜内”到“光进芯片”的架构革新。这是英伟达“三 步锁定光”战略的一环，此前已通过投资Lumentum和 Coherent锁定了激光器与 光芯片产能，并在GTC大会上明确了“光铜并进”及光进入机柜内部的路线。通过这一系列布局，英伟达基本锁定了从上游光芯片、激光器，到中游光模块、光 器件，再到光纤、光连接的完整产业链，为其未来几年的光连接产能扩张奠定了 基础

“光入柜内”的具体含义是什么,其必要性何在，以及它将对光通信产业链带 来哪些具体影响?

“光入柜内”是指光连接技术从数据中心机柜间的连接( Scale-0ut)延伸至机 柜内部、服务器板卡乃至芯片间的连接( Scale-Up),涵 盖 了CPO、NPO、OIO等一系列光子技术的演进，是未来光通信市场的核心演进方向。其必要性主要 源于两点：首先，AI 芯片功耗持续飙升，如英伟达B 系列芯片已达千瓦级别，

传统电互联方案功耗巨大。其次，随着AI 集群规模扩大，铜信号在PCB 板上的传输速率正接近物理极限，单通道速率基本在400G 封顶。相比之下，光信号具有带宽高、损耗低、功耗低的优势，因此随着 3.2 T 、6.4T 时代的到来，“光入柜内”成为必然选择。 “光入柜内”将对产业链带来显著的增量机会： 第一， 在芯片层面，CPO方案需要大量的PIC 芯片，并会新增 EIC芯片以及高度集成化的光引擎。第二，在无源器件层面，需求将大幅增加，包括大量的FAU、透镜、 隔离器，并会新增棱镜这类原本不使用的器件。第三，在光纤与连接器层面，会新增大量传统光纤和保偏光纤、同时，MPO 连接器的需求将大幅增长，并向更高端的MMC、SNMT、MPC金属封装FIC 连接器升级，这些高端连接器的价格可能是传统产品的十几倍甚至二十倍。第四，在光源层面，将新增大量的CW 激光器。 总体而言，“光入柜内”将推动从光芯片、无源器件、光纤、光纤连接器到CW激光器的全产业链实现量价齐升，

2025年“光入柜内”技术的发展现状和落地进展如何?

2026年是“光入柜内”技术规模化落地的关键年份。英伟达方面，虽然其ML32架构仍使用铜线进行短距连接，但RubinOrchard576架构已开始采用光铜混合连接方式。其下一代Fulman 平台计划在交换Tray 中搭载NVLink 8 CPO交换芯片，而大规模超级节点扩展方案Rubin Ultra576 也将使用Spectrum-6CPO交换机。这表明“光入柜内”在英伟达的产品迭代中确定性越来越强。谷歌方面，其TPU 已采用NPO加 OCS ( 光交换机)的组网方式，其中NPO即是“光入柜内” 的一种实现。此外，部分厂商目前仍在NPO和LPO方案之间权衡，但总体趋势清晰，即从2026年开始，“光入柜内”将进入规模化落地阶段，并带来大量新的产业机会。

在AI 算力需求的驱动下，光纤光缆和 MPO连接器等光器件的市场需求呈现出哪 些新的变化和趋势?

在AI 算力需求的驱动下，光纤光缆和MPO连接器市场均呈现出显著的增长和结 构性变化。在光纤光缆领域，整体需求旺盛。从价格看，D缆和A1光纤的价格 仍在上涨。A2光纤价格虽未继续上涨，但维持在较高水平，其未来走势与无人机等下游需求相关，若需求提升，价格可能在现有基础上继续走高。在MPO连接器及跳线领域，市场正经历通胀式增长和产品升级。AI 算力发展推动MPO连接器向更高密度的MMC、SNMT、MPC金属PIC 连接器持续升级。进入CPO时代后， MPO 连接器的用量和单价均有望大幅提升。近期产业链调研显示，需求正大量向 MMC这款高密度连接器集中，其连接芯数远超传统MPO, 价格也高出十倍以上。同时，专为CPO定制的连接器产品，如 Senko 的 MPC 金属PIC 连接器，也已获得相关订单。

在当前AI 驱动的光通信产业发展趋势下，光器件环节(特别是MPO和 FAU) 的 重要性体现在哪些方面，其市场格局和供需状况如何?

光器件是AI 时代光通信产业链中一个容易被忽视但至关重要的环节。其重要性体现在，MPO和FAU 等光器件是光模块实现功能的根本硬件，若其供给不足，即 便光模块产能充裕，交换机端的光信号传输也会受到明显限制。当前，除了光模 块和CW光源.上游光器件的结构性稀缺已成为制约整个光产业链出货速度的瓶颈之一。

从需求和价值量来看，MPO 连接器凭借其高密度特性，在800G及1.6T光模块中用量和芯数同步增长。例如，800G 光模块可采用1个 1 6 芯MPO或 2 个12芯MPO, 配比达到1:1或1:2。随着速率提升，高芯数MPO的价格也在逐步增长，根据LightCounting的预测,个16芯MPO连接器价格约为50美元。 FAC在光模块时代已是刚需，在CPO时代用量将成倍增长， 一个32芯FAU 价格约30 美元。因此，MPO 和 FAU 均存在明确的量价齐升逻辑。 从供需状况看，由于传统 EML,光芯片因磷化铟材料受限导致2026年供给缺口较大，硅光方案正加速填补这一缺口，硅光方案对MPC和 FAU的耦合能力提出了更高要求，放大了高端光 器件的供需矛盾。考虑到Lumentum的产能已基本被预定至2028年，上游光器件的供应瓶颈很可能成为今年(2026年)或明年(2027年)市场关注的核心问题。 市场格局方面，全球MPO连接器市场主要由日美厂商主导，如Senko 、US Conec、 康宁和住友电工。国内企业正加速追赶，主要参与者包括长芯盛(长飞光纤光缆 旗下)、太辰光、智尚科技和杰普特。在FAU 领域，国内天孚通信表现突出，仕 佳光子的MPFA产品已实现部分批量应用，杰普特的FAU 也在进展中。总体而言， 国内光器件产业正处于一个行业贝塔极高、加速追赶的关键节点。

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