夜雨聆风对字节跳动自研芯片项目最新进展的了解？
目前项目在上半年规划了两次试流片。第一次试流片的测试已基本结束，第二次试流片已经投片。 2027年的量产规模预计将有较大提升。
在合作模式与成本方面，量产管理费用和代工厂的代工费用在2026年没有变化，2027年将继续按比例计算，这两部分费用的浮动空间较小。近期新增了存储堆栈的采购费用，目前从海力士采购，这部 分费用将计入渠道的收入。
针对两次试流片，目标是什么？
第二次流片的核心目标是提升良率和优化功耗。预估第二次流片的良率能提升几个百分点。在功耗方面 ，目标是提升功耗效率，即降低功耗。
针对2027年规划，相较于之前的预期有了几乎翻倍的提升，其背后的主要驱动因素是什么？这批芯 片的预期用途是否仍以推理为主？
产量预估提升主要源于两方面因素。从需求侧看，字节跳动此前曾尝试通过其他渠道采购H100，但目 前来看H100、H200均无法获得，因此需要加大自研芯片的采购量。从供给侧看，韩国的6纳米晶圆产 能在2027年预计会增加，即代工厂能提供更多的产能。基于这两方面因素，整体上调了2027年产量预估。
2027年针对相应的Die的初步规划仍是采用双Die合封的方式来做推理芯片。不过，其中存在一个变数 ，即是否会将其中的一部分用于制造训练卡，这尚未最终确定。
决定是否将部分自研芯片用于训练的变数主要有哪些？
主要变数在于字节跳动现有训练资源的损耗情况。字节跳动此前采购了一批H100，但这批芯片本身存 在损耗。尽管将自研芯片改造为训练卡的效率不如阉割版的H100，但考虑到2027年很可能无法采购到新的H100，且现有库存又有损耗，在损耗较大且无法补充 的情况下，字节跳动可能不得不将部分首批自研芯片改造为训练卡，以满足其训练需求。
自研芯片在后续的量产和交付过程中，预计可能面临哪些主要困难或风险？
未来可能遇到的主要瓶颈在于运输环节，即相应海外的进出口限制可能导致交付延迟。
字节自研芯片的封装和测试环节是如何在国内和海外分工的？
封装主要在海外进行，测试环节则分布在国内外。国内主要承担部分仿真测试，以及需要用到国内设 备和数据的测试环节。由于芯片运回国内需要通过特定渠道，时间窗口较少，因此许多硬件相关的测试在 国外已经完成。
字节跳动采购寒武纪MLU690芯片的预期用途是什么？其在视频生成等场景的测试表现如何？
根据测试结果，MLU690不适合用于SeeDance类的正式推理工作。此前测试的MLU590在推理方面表 现不佳，处理一个10秒视频的耗时超过一小时，不具备应用价值。MLU690在未经超频优化的中等数据 量测试中，推理耗时约40分钟，若加上超频和最新的工具链优化，有望缩短至20分钟，处于勉强可用 的状态，但此时功耗会超过200瓦，可能导致芯片磨损过快，影响使用寿命。
因 此 ， MLU690的主要应用场景首先是豆包业务， 这是确定会使用的 。 在视频生成方面 ， 它可能 被用于辅助训练 ， 因为其推理成本 （ 考虑使用周期 ） 过高 。 在训练方面 ， MLU690在与 H100 构建的异构集群中，能够以几乎零磨损的状态满足pefl阶段的算力需求。在decoder阶段，其训练效率可达到同等晶体管数量H100 的四分之一，与昇腾芯片处于相似的训练等级，但功耗更高。
除了字节跳动，阿里自研芯片项目有何最新动态？
阿里巴巴方面变化较大的是蚂蚁集团的“密算”片。这款用于稳定币业务的非对称加密卡，相应今年产 量上调。蚂蚁密算会分批次增加云端计算卡，在一个批次部署完成后，会进入一个无需增加新卡的阶段，直 到下一个周期才需要继续生产。因此，需求呈现阶段性特征，而非持续不断。
考虑到当前国内Al算力供不应求的状况，为何平头哥会将其预定的国内先进产能分配给蚂蚁密算？
此次产能分配主要源于两个层面的原因。首先，平头哥的战略重心发生了转移。平头哥其更先进的PPU产品实际上可以采用更先进的海外制程工艺。目前，平头哥由于获得了更先进的制程，其对国内7nm产能的依赖性随之降低；其次，这与阿里集团内部的资源再分配有关。
了解到似乎沐曦对其C600芯片今年的预期出货量仅为数万颗，这与为其分配的小几十万颗Die的产能似乎不匹配，应如何理解这种差异？
这种差异可能存在以下几种解释。首先，沐曦可能会将这部分产能用于生产其他产品，例如其C500系列芯片。这部分产能同样可以用于生产C500系列产品，技术上的改造成本并不大。其次，如果沐曦无 法完全利用这部分产能，他们可能会通过芯原或其他渠道，将剩余的产能转交给其他有需求的公司。尽管最初的方案是为C600设计的，但产能的最终用途具有一定的灵活性。
综合来看，2026年以及2027年韩国能为国内提供的产能估计？
2026年，韩国为国内供应的芯片产能主要看6nm及以下先进制程，预计今年能生产并顺利运回国内 的芯片总量在百万颗Die级别。对于4nm制程，今年尚无确定产量。展望2027年，预计产能将有数倍增长。
通过韩国为国内厂商进行芯片代工存在哪些潜在风险？如果风险发生，将产生何种影响？
主要存在三类风险。
第一类是渠道失灵的风险，这是最大但发生概率较小的风险。芯片从韩国运出后，需经过新加坡等中 转地进行封装，在此过程中可能遭遇美国的长臂管辖。美方可能以其他名义扣留货物进行检查，一旦发 现技术超标，可能导致货物被扣留三个月以上。虽然通过渠道可以避免被直接以“超标”为由进行检查 ，但无法完全排除被抽查的可能。一旦发生，对依赖芯片进行模型训练的客户将造成巨大损失。 第二类风险是韩国工厂自身的扩产计划受阻。其产能扩张依赖于光刻机等关键设备的供应，如果其扩 产进度不及预期，国内获取的产能可能会少于计划。这类风险发生的可能性比第一类略高，但由于可以 较早预见，供应链有时间进行调整，因此造成的损失相对较小。
第三类风险源于人际关系的不确定性。目前能够顺利流片，很大程度上依赖于国内一些公司核心团队 成员与韩国代工厂股东在美国半导体圈内建立的良好私人信任关系，而非稳固的公司间协议。如果这些关 键人物之间的关系发生变故，可能会直接影响到合作的稳定性。
