当前AI推理爆发,传统HBM+SSD架构难平衡成本与性能,HBF成为破局关键 。
商业化加速:2026年,SK海力士与闪迪主导HBF标准化,旨在打造介于HBM与SSD之间的新存储阶层。HBF融合了闪迪的BiCS 3D NAND、CBA技术与SK海力士的MR-MUF先进封装工艺,首代产品带宽达1.6TB/s,容量可达512GB以上。三星、美光跟进研发,2027年量产可期。
市场前景广阔:2027年市场规模约10亿美元,2030年或达120亿美元,年增超120%,适配大模型KV缓存、参数存储等读多写少场景。
互补而非替代:HBM负责训练/热数据,HBF承接推理/温冷数据,形成HBM+HBF协同架构。
挑战犹存:NAND写入寿命(约10万次)低于HBM,GPU生态适配待完善,同时面临CXL+AI SSD方案竞争。
HBF精准卡位AI推理存储缺口,2027年量产后将重构服务器存储架构,短期与HBM互补,长期有望成为推理存储主流标准,其成败取决于生态适配与成本控制能力。












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