0.1毫米压电散热微系统,为AI芯片散热提供新路径

图源于网络 仅供参考

技术突破：0.1毫米压电陶瓷，实现高效静音散热

黎冰教授团队研发的压电主动式散热微系统，核心优势在于无机械摩擦的压电驱动技术，其原理与传统散热方案形成显著差异，兼顾了轻薄与高效。

1. 核心原理：压电效应驱动的无机械损耗散热

该系统的核心部件是0.1毫米厚的压电陶瓷振子，这是一种具备特殊压电效应的功能陶瓷——通电后会产生超声级高频微振动，无需电机、扇叶等机械结构，即可实现“电能向机械能”的高效转换。这种振动可推动周围空气或冷却液形成定向气流或液流，快速带走芯片表面堆积的热量，从根源上缓解散热压力，类比而言，相当于为芯片配备了一套微型主动散热装置。

图源于网络 仅供参考

2. 核心优势：适配端侧场景的四大特性

相较于传统散热方案，该压电主动式散热微系统在适配端侧AI设备方面具备明显优势，精准解决行业痛点：

极致轻薄，节省空间：核心压电振子仅0.1毫米厚（薄于普通打印纸），整套散热微泵整机厚度不足2毫米，比传统离心风扇薄60%以上，可轻松嵌入手机、AR眼镜、轻薄笔记本等超薄终端，有效解决“散热与电池争空间”的行业难题；

主动高效，保障算力：通过主动驱动气流或液流，同等体积下换热系数较被动散热有显著提升，可持续带走芯片表面的高热流密度热量，减少因过热导致的设备降频，保障AI芯片稳定运行；

低噪可靠，长效耐用：无机械摩擦结构，运行噪音低于20分贝（接近静音），使用寿命可达10万小时，且具备良好的抗震动、耐高温性能，适配多种复杂使用场景；

智能适配，平衡功耗：搭配团队自研的驱动芯片和控制算法，可实时监测芯片温度，动态调节散热功率，在保障散热效率的同时，降低设备功耗，实现散热、功耗与噪音的平衡。

图源于网络 仅供参考

成果落地：产学研融合，推动技术产业化

目前，该科研成果已完成从实验室研发到产业转化的闭环，与传音手机在2026美国CES展联合发布，为国内首个手机端压电散热方案；依托技术成立锐盟半导体，累计融资超2.1亿元；应用覆盖消费电子、云侧算力设备，并拓展汽车、医疗、工业等领域；产学研协同创新，持续筑牢技术壁垒。

行业价值：为AI产业发展提供散热支撑

深圳大学黎冰教授团队研发的压电主动式散热微系统，不仅是一项重要的科研突破，更为AI产业的高质量发展提供了关键支撑：

对消费电子行业而言，该技术打破了“轻薄与高性能”的矛盾，让兼具轻薄便携、高性能与长续航的AI终端成为可能，提升用户使用体验；

对AI产业而言，该方案破解了端侧AI算力落地的核心散热瓶颈，降低了AI设备的研发门槛和成本，有助于推动AI技术在消费、工业、医疗、汽车等多领域的普及应用；

对国产科技而言，这是我国在压电MEMS主动散热领域的自主创新成果，打破了国外技术在相关领域的垄断，提升了我国AI芯片产业链的自主可控能力，彰显了高校科研赋能产业的硬实力。

未来将持续迭代，为AI算力释放提供更强散热支撑，推动智能产业高质量发展。