AI新主线!

AI新主线：碳化硅SiC

5月13日Citrini发布AI供应链报告，首推SiC作为AI被忽略的主线。

Citrini因去霍尔木兹海峡实地调研名声大振，报告发出后Wolfspeed日内涨近17%，盘前一度涨至40%。

细读报告，其几个核心论点与我们之前的判断和产业链了解的情况相近。

新主线为什么是SiC

报告认为市场的偏见和巨量的需求，让SiC存在巨大的空间。

报告提到AI电源和AI基建是相辅相成的，但是因为市场对SiC的偏见，导致大家并没有往SiC方向去思考，而实际上行业已经在加速推进了。

我们路演中一直强调AI电源的核心增量是SiC，因为效率的要求、技术更加匹配、产业链更成熟等。而市场仍停留在产能过剩、行业下行的印象中，时至今日这样的印象还是非常多。

市场有多大

报告认为30年AI电源将占SiC的电源市场50%，高于我们此前对AI电源将是车规市场翻倍的判断，#以此估算电源市场对SiC衬底、设备的需求有望成长近10倍。

报告也提及SiC在先进封装的应用，但未给出具体预测，我们预计CoWoS的SiC应用将大于电源市场。我们综合判断SiC衬底市场有望从当前的百亿增至未来的二三千亿，同时将大幅拉动设备需求。

空间有多大

报告中参考AI硬件的标的，SiC标的涨幅仍有4-10倍差距。

我们认为面对未来巨量市场增量，核心标的普遍有4倍以上空间。

主推标的（SiC占比过半）：

天岳先进 ：全球SiC龙头，直接受益者，合理估值有望为3000e；

晶升股份 ：长晶炉（SiC生产核心设备）全球龙头，铲子股高弹性，合理估值有望在500e+。

其他受益标的：晶盛机电、三安光电、芯联集成、宏微科技、时代电气、阳光电源等。

SiC从现在开始才真正走进了资本市场眼中，当前市场仍在新旧印象博弈的阶段，高景气、增量大的现实🆚行业下行的刻板印象。

市场远远没意识到：1、AI对SiC带来的巨变；2、SiC在AI时代的重要性；3、现实与市场定价的巨大预期差。#因此SiC有望在成为未来两三年重要的AI主线。

Wolfspeed 5月至今已翻倍，AI电源架构升级与CoWoS导入尝试引爆SiC需求

事件：Wolfspeed（WOLF）盘中大涨20%+，5月至今已翻倍。5月5日，Wolfspeed公布26财年第三季度财报，AI业务收入环比增长约30%，毛利率环比改善12.55个百分点。

需求侧验证_多家公司明确SiC需求改善。

三星晶圆代工正重启8英寸SiC产线筹建，与供应商深入磋商进入实质推进阶段，目标2028年实现量产。

英飞凌（IFNNY）CEO在最新财报会中表示“SiC在AI相关应用需求十分旺盛，推动公司该业务重回增长”，此前公司发函将SiC 功率器件涨价15%

安森美（ON.O）CEO表示，“SiC功率半导体显著提升电能转化效率，1Q26 AI数据中心收入环比增长30%，全年有望实现翻倍增长”

Navitas（NVTS.O） CEO表示“公司已将重点转向SiC和GaN市场，在AC/DC电源单元（PSU）中，得益于PSU功率提升，SiC价值量约为每兆瓦5000-8000美元”

AI电源架构革命_SiC功率半导体是SST核心部件。单机柜功率迈向兆瓦过程中，传统供电架构无法满足需求，800V HVDC/SST可大幅减少中间转换环节。3月5日，Wolfspeed发布全球首款可商用10kv SiC功率MOSFET，作为SST核心器件，可将系统成本降低约30%，功率密度提升超300%，转换效率高达99%，散热需求降低高达50%。基于上述方案，一个100MW的超大IDC每年可节省电量超1200万度，减少供电单元占地面积50%。

SiC中介层有望导入CoWoS先进封装_打开想象空间。SiC的热导率约为硅的3倍，同时具备高机械强度和高电阻率等特性，在多芯片芯粒组装和高带宽内存堆叠中具备系统级协同优势，WolfSpeed的CTO近日在访谈中表示，公司正与代工厂和OSAT封测厂合作，评估SiC-Si封装架构的技术可行性，与CoWoS等封装方案衔接。若导入顺利，到2030年全球需要超过230万片12英寸SiC衬底，远超全球产能。

建议关注：WolfSpeed、天岳先进、晶升股份、宇晶股份等。

升股份交流纪要—20260514

关于价格替代拐点：600V应用场景下，碳化硅与硅的综合成本已基本持平；800V场景碳化硅优势更明确，同时600V场景下碳化硅综合成本已低于氮化镓，快充等消费电子领域已出现碳化硅对氮化镓的替代趋势！

关于行业复苏：截至2026年5月，已签订的碳化硅设备合同为数百台，另有2-3个项目在谈判中，行业需求呈现明显反转趋势；下游客户已普遍涨价10%，设备端也出现涨价信号，后续新订单价格可向上谈判！需求复苏动力来自两方面：一是新能源汽车需求复苏，二是工业领域应用边界突破已有硅基功率器件客户从2026年3月开始规划转型碳化硅，部分客户计划2026年下半年将产线转产碳化硅。

关于12寸碳化硅设备：12寸碳化硅设备仅用于中介层（TIMs，散热层）及未来VR眼镜相关产品生产，目前已向台湾客户交付10台用于试产，属于全球较领先布局，若下游需求起量，长期设备需求有望超过1000台！