AI新主线:碳化硅SiC
5月13日Citrini发布AI供应链报告,首推SiC作为AI被忽略的主线。
Citrini因去霍尔木兹海峡实地调研名声大振,报告发出后Wolfspeed日内涨近17%,盘前一度涨至40%。
细读报告,其几个核心论点与我们之前的判断和产业链了解的情况相近。
新主线为什么是SiC
报告认为市场的偏见和巨量的需求,让SiC存在巨大的空间。
报告提到AI电源和AI基建是相辅相成的,但是因为市场对SiC的偏见,导致大家并没有往SiC方向去思考,而实际上行业已经在加速推进了。
我们路演中一直强调AI电源的核心增量是SiC,因为效率的要求、技术更加匹配、产业链更成熟等。而市场仍停留在产能过剩、行业下行的印象中,时至今日这样的印象还是非常多。
市场有多大
报告认为30年AI电源将占SiC的电源市场50%,高于我们此前对AI电源将是车规市场翻倍的判断,#以此估算电源市场对SiC衬底、设备的需求有望成长近10倍。
报告也提及SiC在先进封装的应用,但未给出具体预测,我们预计CoWoS的SiC应用将大于电源市场。我们综合判断SiC衬底市场有望从当前的百亿增至未来的二三千亿,同时将大幅拉动设备需求。
空间有多大
报告中参考AI硬件的标的,SiC标的涨幅仍有4-10倍差距。
我们认为面对未来巨量市场增量,核心标的普遍有4倍以上空间。
主推标的(SiC占比过半):
天岳先进 :全球SiC龙头,直接受益者,合理估值有望为3000e;
晶升股份 :长晶炉(SiC生产核心设备)全球龙头,铲子股高弹性,合理估值有望在500e+。
其他受益标的:晶盛机电、三安光电、芯联集成、宏微科技、时代电气、阳光电源等。
SiC从现在开始才真正走进了资本市场眼中,当前市场仍在新旧印象博弈的阶段,高景气、增量大的现实🆚行业下行的刻板印象。
市场远远没意识到:1、AI对SiC带来的巨变;2、SiC在AI时代的重要性;3、现实与市场定价的巨大预期差。#因此SiC有望在成为未来两三年重要的AI主线。
Wolfspeed 5月至今已翻倍,AI电源架构升级与CoWoS导入尝试引爆SiC需求
事件:Wolfspeed(WOLF)盘中大涨20%+,5月至今已翻倍。5月5日,Wolfspeed公布26财年第三季度财报,AI业务收入环比增长约30%,毛利率环比改善12.55个百分点。
需求侧验证_多家公司明确SiC需求改善。
三星晶圆代工正重启8英寸SiC产线筹建,与供应商深入磋商进入实质推进阶段,目标2028年实现量产。
英飞凌(IFNNY)CEO在最新财报会中表示“SiC在AI相关应用需求十分旺盛,推动公司该业务重回增长”,此前公司发函将SiC 功率器件涨价15%
安森美(ON.O)CEO表示,“SiC功率半导体显著提升电能转化效率,1Q26 AI数据中心收入环比增长30%,全年有望实现翻倍增长”
Navitas(NVTS.O) CEO表示“公司已将重点转向SiC和GaN市场,在AC/DC电源单元(PSU)中,得益于PSU功率提升,SiC价值量约为每兆瓦5000-8000美元”
AI电源架构革命_SiC功率半导体是SST核心部件。单机柜功率迈向兆瓦过程中,传统供电架构无法满足需求,800V HVDC/SST可大幅减少中间转换环节。3月5日,Wolfspeed发布全球首款可商用10kv SiC功率MOSFET,作为SST核心器件,可将系统成本降低约30%,功率密度提升超300%,转换效率高达99%,散热需求降低高达50%。基于上述方案,一个100MW的超大IDC每年可节省电量超1200万度,减少供电单元占地面积50%。
SiC中介层有望导入CoWoS先进封装_打开想象空间。SiC的热导率约为硅的3倍,同时具备高机械强度和高电阻率等特性,在多芯片芯粒组装和高带宽内存堆叠中具备系统级协同优势,WolfSpeed的CTO近日在访谈中表示,公司正与代工厂和OSAT封测厂合作,评估SiC-Si封装架构的技术可行性,与CoWoS等封装方案衔接。若导入顺利,到2030年全球需要超过230万片12英寸SiC衬底,远超全球产能。
建议关注:WolfSpeed、天岳先进、晶升股份、宇晶股份等。
升股份交流纪要—20260514
关于价格替代拐点:600V应用场景下,碳化硅与硅的综合成本已基本持平;800V场景碳化硅优势更明确,同时600V场景下碳化硅综合成本已低于氮化镓,快充等消费电子领域已出现碳化硅对氮化镓的替代趋势!
关于行业复苏:截至2026年5月,已签订的碳化硅设备合同为数百台,另有2-3个项目在谈判中,行业需求呈现明显反转趋势;下游客户已普遍涨价10%,设备端也出现涨价信号,后续新订单价格可向上谈判!需求复苏动力来自两方面:一是新能源汽车需求复苏,二是工业领域应用边界突破已有硅基功率器件客户从2026年3月开始规划转型碳化硅,部分客户计划2026年下半年将产线转产碳化硅。
关于12寸碳化硅设备:12寸碳化硅设备仅用于中介层(TIMs,散热层)及未来VR眼镜相关产品生产,目前已向台湾客户交付10台用于试产,属于全球较领先布局,若下游需求起量,长期设备需求有望超过1000台!

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