AI算力爆发催生光电互联产业新机遇,国内存储龙头加速产业链布局。5月15日晚间,佰维存储发布公告称,公司拟与北京海光芯正科技股份有限公司签署战略合作协议,围绕光电互联产品封装业务深化协同,共同掘金AI算力基础设施赛道,同时计划提供最高不超过2亿元财务资助,助力合作伙伴破解原材料采购难题。

公告显示,此次双方合作聚焦光电互联产品封装核心领域,佰维存储及子公司将为海光芯正提供代工服务,双方携手发力AI算力基础设施相关场景。这一合作并非从零起步,此前佰维存储子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司已为海光芯正子公司提供打样服务,此次战略合作标志着双方合作从技术验证正式迈向量产代工阶段,协同效应将进一步释放。
此次合作的背后,是AI算力时代光电互联产业的迫切需求与供应链困境。当前,AI大模型参数量突破万亿级,GPU集群规模持续扩大,数据交换量呈指数级增长,传统铜缆互联已遭遇物理极限,光学互连技术凭借超高带宽、超低功耗的优势,成为突破AI基础设施瓶颈的关键力量。但与此同时,硅光芯片及相关原材料供应紧缺、价格高企,原材料采购成本居高不下,成为制约行业发展的重要瓶颈,这也是佰维存储推出财务资助的核心原因。
根据公告,佰维存储拟提供的财务资助最高额度不超过2亿元,专项用于支持海光芯正的原材料采购,资金最长占用期限不超过12个月,额度在期限内可循环使用,资金来源为公司自有资金,不影响公司正常业务开展及资金使用。据悉,该笔资助占佰维存储最近一期经审计净资产的比例为3.6%,相关事项已通过公司第四届董事会第十五次会议审议通过,无需提交股东会审议,且不构成关联交易和重大资产重组。

作为合作方,海光芯正的行业实力成为双方协同的重要支撑。据披露,海光芯正是国内创新的高速光电互连一站式解决方案商,专注于硅光芯片设计和解决方案、高速光电子器件、高速光模块等产品的研发、生产制造及技术服务,业务已覆盖AI数据中心市场,其背后实控人胡朝阳同时也是国内光模块领域头部企业海光芯创的创始人,具备深厚的行业积累。财务数据显示,海光芯正2025年实现营收约12.21亿元,目前正推进港交所主板上市进程,华泰国际为其独家保荐人。

佰维存储此次布局,更是其“存储+先进封测”战略的重要落地。作为行业领先的独立半导体存储和先进封装服务商,佰维存储正依托晶圆级封装能力和AI产业链生态资源,打造“存、算、运”综合服务平台,其中“运”环节便聚焦高速信号传输的光电共封装系列,契合超高速互联的应用需求。公司在东莞松山湖投资建设的晶圆级先进封测制造项目,规划8万片/年的先进晶圆级封装产能,主要瞄准2.5D/3D等封装技术,为此次合作提供了坚实的产能支撑。
业内人士表示,佰维存储与海光芯正的合作实现了优势互补、互利共赢。佰维存储凭借先进封装产能和资金优势,进一步拓展AI产业链布局,拓宽业务边界;海光芯正则借助代工服务和财务支持,缓解原材料采购压力,加速产品落地,双方协同将有效提升国内光电互联产业的核心竞争力,助力AI算力基础设施国产化升级。
当前,硅光产能争夺已进入白热化阶段,2026年全球硅光产能缺口达15%,佰维存储与海光芯正的深度绑定,不仅是企业自身发展的重要布局,也将为国内光电互联产业破解供应链瓶颈、抢占AI算力赛道先机提供重要支撑。
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