
测试是芯片制造的关键环节。半导体测试贯穿芯片设计、制造、封装全流程,包括晶圆测试(CP)和成品测试(FT),直接影响芯片良率和可靠性。AI芯片由于结构复杂,测试成本占比高达20%-30%。2025年全球AI芯片测试市场规模达18亿美元,同比增长45%。
全球半导体测试市场长期由京元电子、日月光、安靠主导。国内企业通过技术突破逐步实现替代,2025年国产测试服务市场份额提升至25%。
伟测科技在国内第三方测试服务领域市占率约13.5%。在高端测试(高算力+车规+先进封装)细分领域,公司市占率约18%,领先同行。
测试服务与产能扩张双驱动
伟测科技专注于半导体测试服务,形成"晶圆测试+芯片成品测试"双驱动模式。
晶圆测试是公司核心业务,占比超过50%。2025年晶圆测试收入8.61亿元,同比增长40.12%,公司在该领域毛利率达45.98%,同比提升3.53个百分点。
芯片成品测试,2025年收入6.33亿元,同比增长72.66%,占比40%。该业务毛利率达29.54%,同比提升0.38个百分点。
产能布局优化
公司拥有上海、无锡、南京、深圳四大测试中心和上海、天津两大研发中心。截至2025年底,无锡项目和南京项目均已投入使用,新增测试通道超12,000个。
公司整体产能利用率达90%以上。正在推进上海总部基地(投资9.87亿元)、南京二期(投资13亿元)和成都新厂(投资10亿元)项目,形成长三角—成渝双核心测试枢纽布局。
客户资源与研发投入
2025年客户数量突破200家,包括华为、紫光展锐、中兴微电子、兆易创新、地平线等知名厂商。公司与中芯国际在5nm-14nm先进制程芯片测试方面开展合作,通过盛合晶微参与昇腾920等高端芯片的3D先进封装测试。
研发投入加码
2025年研发费用1.72亿元,同比增长20.81%,研发费率10.92%。公司研发人员占比20%以上,累计获得专利190余项(含软件著作权)。核心技术包括高精度测试算法、多协议兼容测试平台、车规级"零缺陷"验证技术等。
公司在AI芯片测试领域已建立覆盖复杂SoC、CPU、GPU、AI芯片的全面测试解决方案能力,自主研发的6nm测试方案已应用于国产CPU量产,打破国际巨头垄断。
主营业务利润同比大幅增长125.58%
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
营业总收入 | 15.75亿元 | 10.77亿元 | 46.22% |
营业成本 | 9.55亿元 | 6.77亿元 | 40.98% |
销售费用 | 4,236.92万元 | 3,560.32万元 | 19.00% |
管理费用 | 8,657.29万元 | 7,169.40万元 | 20.75% |
财务费用 | 6,250.64万元 | 3,570.89万元 | 75.04% |
研发费用 | 1.72亿元 | 1.42亿元 | 20.81% |
所得税费用 | 1,534.85万元 | 795.95万元 | 92.83% |
2025年年度主营业务利润为2.51亿元,去年同期为1.11亿元,同比大幅增长125.58%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于营业总收入本期为15.75亿元,同比大幅增长46.22%。

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