端侧 AI 重构消费电子产业链,国产半导体加速突围!

端侧 AI 凭借本地推理、实时响应、隐私安全、算力成本分摊四大核心优势，迅速成为消费电子行业的核心增长引擎。多家权威机构数据显示：

端侧 AI 在消费电子领域的全面爆发，不仅为上游半导体产业带来了需求增量，更对芯片性能、功耗与集成度提出了更加的严苛要求。其中存储芯片与功率半导体，正成为突破端侧 AI 体验瓶颈、决定下一代产品核心竞争力的两大关键支柱。

端侧 AI 发展的核心矛盾是指数级增长的算力需求与滞后的存储性能之间的不匹配。端侧大模型的本地运行需要同时满足“大容量存储参数、高带宽实时读写、低功耗延长续航”三大严苛要求，这直接引爆了存储芯片的市场需求。

2026 年全球存储芯片市场呈现严重供不应求格局，NAND Flash 和 DRAM 价格自2025 年第四季度以来持续上涨。国际巨头优先保障高端服务器市场供应，消费级存储缺口进一步扩大，为国产存储厂商提供了绝佳的替代机遇：

更强的 AI 算力意味着更高的能耗，而移动设备的电池容量和体积无法无限增加，这一 "功耗悖论" 成为制约端侧 AI 发展的核心瓶颈。功率半导体凭借耐高温、耐高压、高频高效的特性，成为破解这一难题的关键。

氮化镓和碳化硅凭借耐高温、耐高压、高频高效的特性，成为破解这一难题的关键。其中氮化镓器件的电源模块，整机转换效率可突破 97%，不仅能显著降低电能损耗，还可大幅缩小电源模块的整体尺寸。目前，比亚迪半导体、扬杰科技、纳微半导体等国产厂商已在消费电子中低压领域实现结构性突破，价格比进口产品更低，正加速导入头部消费电子企业供应链。

面对这场技术革命带来的挑战，对于广大消费电子企业更需要一个专业优质的平台抢占先机。IICIE国际集成电路创新博览会作为聚焦半导体及集成电路全产业链的专业平台，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。

在这里，既可观摩芯片及芯片设计、半导体制造与封装测试设备、半导体材料、运动控制、工业传感器、机器视觉等核心零部件产品与解决方案，也可与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 企业面对面交流，是消费电子以及分销代理商等领域买家的高效交流及贸易平台。

• 汇聚芯片及芯片设计领军企业，呈现最新技术成果

立足华南我国电子信息产业核心腹地，芯片需求速增，展会贯通全“芯”产业链，集中展示AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等。

目前已吸引中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微、兆芯集成等企业集中亮相，全面展示国产芯片在高性能、高可靠、车规级的技术突破，打通“芯片—方案—终端”落地路径。此外，本届展会与CIOE中国光博会、elexcon深圳电子展同期同地举办。三展联动，ARM、瑞萨、玄铁、灵动、国民技术、光羽芯辰、德明利、东芯、朗科、康盈、艾迈斯欧司朗、Coherent高意 、索尔思、兆易创新、三菱电机、三安光电、瑞识、睿熙科技、焜腾、海思、海信等众多优质企业也将同期参展。点击此处一键报名，掌握更多最新芯片行业的发展趋势与技术突破。

*以上为部分参展企业，排名不分先后

面对功率半导体持续突破，展会将展示宽禁带半导体及功率器件，涵盖碳化硅、氮化镓以及核心功率半导体器件，从消费电子到新能源汽车、光伏储能，全场景功率解决方案直观呈现。

目前云集比亚迪半导体、微容科技、极海半导体、瑞能半导体等企业亮相。三展联动，更有上海贝岭、扬杰、科达嘉、信维、信安半导体、芯控源、台懋半导体、Stella、ODTech、滨松、锐芯微、普菲特、芯探科技、思岚科技、Cygbot、洛微科技、安费诺、金信诺、维峰、庆虹、盛凌、锦凌、MPS、金升阳、爱浦、贝瑞特、阳光电源、中电港、华强、创意电子、飞凌嵌入式、创龙科技、星宸、研华等功率器件与产业链企业展现最新技术成果。点击此处一键报名，共探行业发展新机遇。

*以上仅部分参展企业，排名不分先后

展会将重点打造半导体制造核心环节，云集晶圆制造封装测试、半导体设备、关键材料、核心零部件五大领域龙头展商，助力产业上下游高效联动、资源互补。>>>了解更多半导体制造展商阵容

展会现场重磅打造AI + 应用特色展、RISC-V 生态展示区两大特色板块，强化技术与场景的深度融合，赋能创新成果快速商业化落地。

展会同期将举办20余场高规格峰会与专业论坛，构建全方位、多层次的行业交流平台。其中聚焦芯片领域及功率半导体应用，解析行业趋势、市场机遇与落地挑战，一站式掌握 2026 年行业发展核心方向。

目前，展会展位预定已超过80%，正火热进行中，即刻预定及咨询展位，可快人一步链接半导体产业链优质资源。点击此处一键报名即可一证通行三展，诚邀各界人士于9月齐聚深圳，共赴这场半导体产业盛会，携手共筑产业新生态。

5月17日前完成登记可得半导体行业报告合集

并有机会抽取200元电话卡！

报告将于5月22日前发送至登记邮箱，200元电话卡中奖者将在5月22日前通过邮箱和电话通知