业绩狂飙24倍!AI硬件新浪潮:1.6T CPO+高端PCB+PET铜箔,机构重仓的三大算力基石曝光!

所有人必须知道！！！

AI“下半场”的真正主线：算力硬件的颠覆性变革！

出乎所有人意料，2026年A股市场的核心驱动力，并非此前预期的算电协同或商业航天，而是被机构深度布局、散户却鲜少涉足的——1.6T CPO、高端PCB、PET铜箔这三大算力硬件的爆发式行情！

一、1.6T CPO：算力代际升级的核心引擎，重塑行业格局

2026年，全球顶尖云厂商将加速部署1.6T光模块。公开数据显示，相较于主流的800G方案，1.6T CPO在带宽上实现翻倍，整机功耗降低高达40%，已成为下一代AI超算集群的标准化升级方向。

目前，头部厂商的1.6T核心订单已锁定至2028年，高端封装产能持续处于紧缺状态，供需格局极度偏紧。

更具颠覆性的是，1.6T的迭代并非简单的性能提升，而是标志着光通信行业从分立器件向共封装集成的重大产业变革。2026年，将是1.6T CPO规模化商用的元年！

二、高端PCB：算力硬件的坚实基石，走出独立行情

行业数据显示，适配1.6T CPO的高频高速PCB，其单机用量是传统服务器PCB的2-3倍，单台硬件的价值量更是提升4-5倍。

与此同时，高端PCB核心生产设备海外交付周期已超过12个月，导致2026-2027年高端产能难以快速扩张，供需缺口持续扩大。

尤为关键的是，专用于算力的高频高速PCB，对工艺良率和精度稳定性有着极其严苛的要求。因此，高端PCB的缺货将直接导致价格持续上涨，相关企业有望实现丰厚利润。

三、PET铜箔：算力时代的刚需基材，缺口持续放大

高盛权威研报指出，2026年，高端HVLP（超低轮廓）铜箔的行业供需缺口将达到28%，到2027年更将扩至39%。

高端材料的紧缺已成为常态化趋势。1.6T CPO的配套载体以及高频高速PCB，都必须适配低损耗的PET复合铜箔与HVLP铜箔。

更值得关注的是，PET铜箔凭借其低阻抗、高稳定性、低信号损耗等核心优势，完美契合新一代算力硬件的迭代需求，替代传统铜箔已是不可逆转的趋势。

深度布局，6大算力硬件巨头值得关注！

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