夜雨聆风摘要
■ 核心观点
投资逻辑：
AI应用加速落地，需求向上游材料产业链传导的确定性增强。随着AI产业的爆发式增长与算力基础设施的大规模建设，PCB与光纤产业链有望迎来结构性高增长。AI服务器对数据处理速度、信号传输质量以及系统集成度提出了更高要求，这直接推动PCB向高多层、高密度互连（HDI）等高端方向演进，同时随着算力芯片持续升级，对PCB层数与性能的要求同步提升，进一步打开行业成长空间。在全球算力基础设施建设提速的背景下，光纤行业景气度正显著回升，数据中心网络架构从传统收敛式转向非阻塞架构，对光纤的消耗量级和规格要求远超传统电信网络，同时对超低损耗光纤、特种光纤及预制棒材料等产品的传输性能和稳定性要求显著提高，光纤材料市场迎来需求规模增长与产品结构升级的双重发展机遇。
PCB化学品市场规模持续增长且技术门槛较高，国产替代有望持续推进。PCB化学品被广泛应用于PCB生产工艺中的前处理、蚀刻、棕化、化学沉铜、化学镍金等众多关键工序，根据应用于PCB制造工序的不同可划分为水平沉铜专用化学品、化学镍金专用化学品、电镀铜专用化学品、蚀刻液和油墨等。PCB化学品是电子材料与精细化工相结合的高新技术产品，具有较高的技术门槛。受全球产业转移影响以及我国PCB产业的发展壮大，我国逐渐成为全球主要PCB化学品的生产国之一。根据华经产业研究院数据，2024年全球PCB化学品市场规模达到了500亿元，2020-2024年CAGR约为7.4%。PCB化学品高端市场长期被欧美、日本等地品牌所占领，随着国内企业对上游供应链核心原材料国产化的不断重视，国内PCB化学品企业迎来良好的发展机遇。
光纤企业扩产带动原料需求，上游原料四氯化硅价格有望底部回暖。在光纤光缆行业需求端扩容与产品价格高位的驱动下，全球企业开始积极扩产，海外康宁将把其在美国的光连接产品产能提升10倍，并将其在美国的光纤产能提升50%以上，以满足人工智能工厂建设带来的需求；国内多家企业也在持续推进相关的产能扩张计划。随着光纤光棒扩产项目的逐渐落地，预计上游原料需求也将被显著拉动。四氯化硅是用于生产光纤预制棒的主要原材料之一，光纤预制棒生产过程中对高纯四氯化硅的单耗约为6.5吨。高纯四氯化硅的生产企业主要为光纤预制棒自有供给企业、多晶硅生产企业以及其他新材料企业。四氯化硅价格从2023年至今持续回落，据百川盈孚数据，目前9N四氯化硅华中市场价格为5500元/吨，普通级四氯化硅华东市场价格为3000元/吨。当前四氯化硅价格处于历史低位，未来随着行业供需边际改善或将带动产品价格向上修复。
投资建议
在AI需求快速爆发的背景下，PCB与光纤产业链有望迎来结构性高增长，建议重点关注需求向上游材料端传导的机会，看好PCB化学品行业中具备规模和技术优势的企业，四氯化硅行业中具备高纯产品产能的企业。
风险提示
下游需求不及预期； AI普及速度不及预期；原材料价格大幅波动；行业竞争加剧；新材料研发与国产替代进度不及预期；新建项目与产品验证进度不及预期; 下游资本开支不及预期；新技术迭代风险等。
+
目录
一、AI需求持续增长，材料端迎来机遇
二、PCB化学品：AI重塑行业需求，进口替代正当时
三、光纤材料：AI驱动下景气向好，四氯化硅有望受益
四、投资建议
4.1 光华科技
4.2 天承科技
4.3 三孚新科
4.4 三孚股份
4.5 江瀚新材
五、风险提示
正文
一、AI需求持续增长，材料端迎来机遇
全球AI应用进程不断加速，高景气状态下市场规模有望持续增长。据Precedence Research测算，2023-2030年全球人工智能市场有望实现接近40%的复合增速；在此基础上，至2034年市场规模可达2310亿美元，约为2025年的27倍，体现出由应用渗透与产业化落地共同驱动的长期扩张趋势。中国信息通信研究院发布的《人工智能产业发展研究报告（2025年）》显示，2024年我国人工智能核心产业规模已突破9000亿元，同比增长24%，2025年有望达到1.2万亿元。截至2025年底，我国人工智能企业数量超过6000家，全球占比达16%，形成了从基础层、技术层、模型层到应用层的完整产业体系。当前全球人工智能产业已进入技术、应用、生态协同共振的快速发展阶段，行业从技术突破全面转向规模化价值落地阶段。
在AI应用逐渐落地的背景下，相关材料需求有望实现快速增长。随着AI产业的爆发式增长与算力基础设施的大规模建设，需求向上游材料产业链传导的确定性增强，在“新增产能建设+硬件迭代升级”双重驱动下，PCB与光纤产业链有望迎来结构性高增长。AI服务器对数据处理速度、信号传输质量以及系统集成度提出了更高要求，这直接推动PCB向高多层、高密度互连（HDI）等高端方向演进，同时随着算力芯片持续升级，对PCB层数与性能的要求同步提升，进一步打开行业成长空间。在全球算力基础设施建设提速的背景下，光纤行业景气度正显著回升，数据中心网络架构从传统收敛式转向非阻塞架构，对光纤的消耗量级和规格要求远超传统电信网络，同时对超低损耗光纤、特种光纤及预制棒材料等产品的传输性能和稳定性要求显著提高，光纤材料市场迎来需求规模增长与产品结构升级的双重发展机遇。
二、PCB化学品：AI重塑行业需求，进口替代正当时
PCB行业整体市场空间广阔，在AI的引领驱动下需求将持续增长。PCB被称为“电子产品之母”，指采用印制技术，在绝缘基材上按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板，用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是电子信息产品不可缺少的基础元器件。根据Prismark报告数据显示，2025年全球PCB产值达852亿美元，同比增长16%，这也是全球PCB产值自2021年以来再度实现2位数增长。中长期来看，全球PCB行业将迎来复兴，Prismark预计2030年全球PCB产值将达到1233亿美元，2025-2030年复合增长率将达到7.7%，呈稳定增长趋势。从PCB的下游需求分布来看，消费电子为最核心的应用领域，占比接近一半；随着近年來全球云计算以及人工智能技术和应用的快速发展，服务器、数据中心等云基础设施的需求持续扩大，推动PCB产品在人工智能及高性能计算领域的用量相应增加，在2024年的市场规模为60亿美元，占比达到8%，预计2029年将达到150亿美元，2025年至2029年期間的复合增长率达到15%。
AI驱动下PCB行业凸显结构性增长动能，我国作为全球PCB的主要产区增速相对更高。Prismark数据表明，PCB细分市场中封装基板、HDI板及18层以上多层板三大领域将延续强劲增长态势，2020年至2024年期间，封装基板产值占比从8%提升至17%，HDI板产值占比从5%提升至17%。随着电子产品对PCB的高密度化要求更为突出，未来以HDI为主的多层板将增长迅速。从地域分布看，全球PCB行业增长格局呈现中国引领的态势，中国大陆作为全球最大PCB生产基地，在AI算力的驱动下，2025年PCB产值同比增长率达19%，占全球产值比重达58%，；东南亚国家凭借政策优势与劳动力成本优势，成为本轮产能转移的核心承接地，产值占比达到8%。
PCB产业快速发展的背景下，上游化学品需求有望同步受益。PCB化学品上游为基础化工原材料，包括硫酸、盐酸、氯酸钠、过硫酸钠等，其直接下游为PCB生产厂商。PCB化学品是PCB生产制作中的必备原材料，产品种类丰富，被广泛应用于PCB生产工艺中的前处理、蚀刻、棕化、化学沉铜、化学镍金等众多关键工序，根据应用于PCB制造工序的不同可划分为：水平沉铜专用化学品、化学镍金专用化学品、电镀铜专用化学品、蚀刻液和油墨等。PCB化学品是电子材料与精细化工相结合的高新技术产品，具有较高的技术门槛。受全球产业转移影响以及我国PCB产业的发展壮大，我国逐渐成为全球主要PCB化学品的生产国之一。随着我国信息技术的快速发展，电子信息产业愈来愈受到市场的重视。新能源汽车补贴、5G运营等相关政策相继出台，叠加AI等新技术的快速发展，都为电子制造产业升级及结构调整带来新的机遇。电子行业的蓬勃发展，带动了上游原材料PCB化学品的快速发展。根据华经产业研究院数据，目前随着全球PCB的生产不断扩大，促进了PCB电子化学品规模持续增长，据统计2024年全球市场规模达到了500亿元，2020-2024年CAGR约为7.4%。
行业技术门槛较高，国产替代持续推进。PCB化学品的性能高低和质量好坏能够在一定程度上决定PCB产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣，因此PCB厂商对于PCB化学品供应商的选择非常谨慎，高端市场长期被欧美、日本等地品牌所占领。随着国内企业对上游供应链核心原材料国产化的不断重视，国内PCB化学品企业迎来良好的发展机遇，部分化学品国产化率较高，关键化学品内资企业也开始掌握部分比较核心的技术，产品性能达到国外品牌的水平，在高端PCB化学品领域取得突破，打破外资企业垄断的局面，加快国内PCB产业链的国产化和自主化。未来随着国内专用化学品企业技术、产品的日趋成熟，有望逐步实现中高端PCB化学品进口替代。
三、光纤材料：AI驱动下景气向好，四氯化硅有望受益
光纤是一种传输光束的介质，被广泛应用于通信行业。光纤预制棒是圆柱形的高纯度石英玻璃棒，中心部分（即芯棒，亦称为芯层）是折射率较高的玻璃材料，而表层部分（即包层）是折射率较低的玻璃材料。光纤预制棒直径介于几十毫米至210毫米，长一米至数米。单根光纤预制棒可用来生产上千公里的光纤。光纤预制棒成品质量对光纤的质量及特性，如纯度、抗拉强度、有效折射率及衰减等亦存在重大影响。光纤的工作原理为激光或LED发射器在传输点将电脉冲信号转变成光波，接收时光检测器再将光波转变回电脉冲。光纤的核心部分为内层折射率较高的高纯度玻璃和外层折射率较低的玻璃包层。光波主要透过内层的纤芯传输，以光纤引导光波的通信方式较传统的金属导体信息传输方式速度更快、信息容载量更高，不受电磁及频道干扰；同等强度信号透过光纤的传输距离更长，对中继器的需求相对较少；传输相同数量的数据时，光纤传输所消耗的能量也更小。光缆是由一定数量的光纤按照一定方式组成的通信线缆。光缆通常由缆芯和护套两部分组成。光纤是光缆的核心，决定着光缆的传输特性，护套通常由聚乙烯或聚氯乙烯和铝带或钢带组成，主要用于保护缆芯，具有良好的抗侧压力性能及密封防潮和耐腐蚀的能力。
光纤按传输模式可分为单模光纤和多模光纤。“模”是光以特定角速度进入光纤后所遵循的传输路径，两者核心差异源于纤芯直径的不同。单模光纤的纤芯直径更小，仅支持光沿单一模式传播，整体具备带宽大、传输损耗低、色散小的特性，通信距离远，更适配长距离传输场景，不过对光源的要求相对更高。多模光纤的纤芯直径较粗，允许光以多种路径同时传输，特点是对光源要求较低，但带宽相对较窄、信号传输距离短。
AI产业爆发驱动全球数据中心建设进入量质齐升的新扩张周期，带动光纤连接需求增长。AI工作负载依赖于GPU之间的高速、低延迟连接，让它们协同工作并且需要通过网络进行扩展。如果没有完善的光纤基础设施设计，就会出现瓶颈，导致性能下降、成本上升和可扩展性停滞。在数据中心内部，光纤主要是有四大核心应用场景：①机架内互联：服务器与ToR交换机之间的短距连接。②机房内互联：Leaf-Spine架构中交换机之间的高速连接。③数据中心互联（DCI）：跨机房、跨城市的长距离数据传输。④AI集群互联：GPU之间的高速并行计算通信。数据中心内部互联每一次速率升级，都意味着光纤布线的升级或扩容，为适配高速光模块的应用需求存量数据中心的光纤升级改造需求迫切；同时全球数据中心机柜数量持续增长，大型、超大型数据中心占比不断提升，机柜密度增加推动光纤向高密度、小型化方向发展，进一步释放需求增量。据CRU统计数据，2020年全球云数据中心光缆市场需求仅为1480万芯公里，随着AI场景下的服务器机房需求占比快速提升，推动整体需求规模持续走高，预计2027年将突破1亿芯公里，2030年将达到1.28亿芯公里。光缆需求的爆发式增长将带动光纤市场空间持续扩大，根据ResearchAndMarkets的数据，2025年数据中心光纤市场规模为79.3亿美元，2026年增长至84.8亿美元，预计到2032年达到128.4亿美元。
国内光缆行业历经多轮周期波动，需求驱动下行业景气改善。2020年起5G基站配套、千兆固网建设推动需求阶段性修复，2022年产量回升至3.5亿芯公里的高位水平，但2023年以来国内普通光缆需求端持续承压，传统电信接入网集采规模缩减、固网宽带建设进入成熟期，下游需求疲软特征凸显，2025年全年产量同比下滑16.7%至2.7亿芯公里，重回2019年的低位水平。从最新趋势看，2025年国内光缆产量为2.5亿芯公里，同比下滑6.5%，在行业前期价格战的经验教训下，光纤光缆企业普遍强化产能投放的风险管控，新增供给释放节奏平缓，而AI算力集群互联、无人机数据传输等新场景需求呈现跳涨态势，未来有望支撑光棒、光纤价格保持高位运行，行业景气度上行周期确定性进一步增强。
光纤光缆市场行业集中度高，我国成为供给的核心力量。根据《2025年全球光通信最具竞争力企业10强》数据显示，全球前十大厂商占据光纤光缆市场92%的市场份额，展现出强劲的竞争优势。10强企业由5个国家占据，分别来自美国（康宁）、中国（长飞、亨通、烽火、中天）、日本（古河电工/OFS、住友电工、藤仓）、意大利（普睿司曼）和印度（斯德雷特）。其中中国企业占据4个席位，合计市场份额达到47%。
海外市场为光纤光缆需求带来支撑，出口端整体保持较强韧性的同时价格出现跳涨。2020年以来我国光纤光缆出口呈现持续增长的特征，2020年单月出口量一直在500吨以下，伴随全球数字基建需求释放，出口规模持续攀升，2025年以来单月出口量已突破4000吨，全年出口量同比增长47%达到4万吨，反映海外市场需求旺盛。出口价格方面，2020年初单价接近100美元/千克后进入下行通道，2023-2024年维持在20-30美元/千克的底部区间，2026年3月价格出现跳涨，回升至近80美元/千克，直接反映了行业供需格局优化带来的景气拐点向上趋势。
在光纤光缆行业需求端扩容与产品价格高位的驱动下，全球企业开始积极扩产。英伟达和康宁公司5月6日宣布达成一项多年商业和技术合作协议，康宁将把其在美国的光连接产品产能提升10倍，并将其在美国的光纤产能提升50%以上，以满足人工智能工厂建设带来的需求；国内多家企业也在持续推进相关的产能扩张计划。随着光纤光棒扩产项目的逐渐落地，预计上游原料需求也将被显著拉动。
四氯化硅是用于生产光纤预制棒的主要原材料之一，需求有望显著增长，不同等级及纯度的四氯化硅价格差别很大，等级和纯度越高，价格越贵。高纯四氯化硅产品共分为OVD、VAD、PCVD和电子级四个等级。OVD、VAD、PCVD级高纯四氯化硅用于制备光纤预制棒包层和芯层，高等级高纯度四氯化硅主要用于PCVD工艺，低等级低纯度四氯化硅用于OVD工艺和VAD工艺，且该工艺对于四氯化硅的单位使用需求量更大；电子级四氯化硅用于半导体外延硅片。光纤预制棒作为光纤光缆产业链上游核心环节，其生产过程中对高纯四氯化硅的单耗约为6.5吨。由于光棒产能扩产周期较长供给弹性相对有限，高纯四氯化硅的需求规模对光棒产量的边际变化高度敏感，且具备明显的需求弹性放大特征，光棒产量的小幅提升即可带动上游高纯四氯化硅需求的明显增长。
我国高纯四氯化硅的行业供给格局较好，市场集中度较高。高纯四氯化硅的生产企业主要为光纤预制棒自有供给企业、多晶硅生产企业以及其他新材料企业。目前国内规模化生产供应高纯四氯化硅的企业主要有三孚股份，设计产能达到3万吨；光纤企业中长飞光纤子公司湖北飞菱拥有8000吨的光纤级四氯化硅产能。目前有在建项目的企业中，江瀚新材1万吨6N级四氯化硅已于2026年1月开工，项目争取在2027年上半年提前建成；阳谷华泰子公司虽然也有四氯化硅项目在建，但产品主要为硅烷偶联剂提供原料。考虑到目前在建的光纤级四氯化硅产能有些，且建成投产仍需要一定的时间，在需求增长供给有限的背景下，高端的光纤级产品价格有望向上。
行业供需格局边际改善预期明确，产品价格或进入上行通道。复盘四氯化硅价格可以发现，2023年至今产品价格一直处于下行周期，2023年期间产品价格快速下跌，9N四氯化硅华中市场价格从年初的1.7万元/吨下跌至1万元/吨，然后开始区间波动；2024年期间价格从1万元/吨左右回落至8500元/吨；2025年期间价格震荡下跌至5500元/吨后维持至今。普通级四氯化硅华东市场价则是从2023年的5000元/吨下跌至2450元/吨的低点，目前小幅回升至3000元/吨。当前四氯化硅价格处于历史低位，未来随着行业供需边际改善或将带动产品价格向上修复。
四、投资建议
在AI应用加速落地推动相关基础设施建设的背景下，PCB与光纤产业链有望迎来结构性高增长，建议重点关注需求向上游材料端传导的机会。PCB化学品建议关注光华科技、天承科技、三孚新科；光纤级四氯化硅建议关注三孚股份、江瀚新材。
4.1 光华科技
光华科技为PCB化学品龙头企业，产能规模和产品布局均领先同业。公司的主要产品是PCB化学品、化学试剂产品、锂电池材料，2025年实现营业收入30亿元，其中PCB化学品营业收入21亿元，同比增长27%；化学试剂营业收入5亿元，同比增长6%；锂电池材料板块收入2亿元，同比下降17%。在PCB领域，连续15年获得中国电子电路行业协会专用化学品主要企业营收榜第一位，荣获其颁发“最具影响力品牌奖”。电子级氧化铜产线实现全智能化生产，年产能提升至近2万吨，关键指标如金属杂质和酸不溶物等均实现行业领先；Uni-DPP水平沉铜方案在化铜结晶质量与可靠性，多阶盲孔可靠性测试方面取得显著突破，并已成功导入多家国内高阶PCB领域的头部厂商产线。在化学试剂领域，凭借在化学试剂领域的深厚产业实践，以及在推动产业链协同创新与高质量发展方面突出贡献获认可，推进数字化运营系统建设，并建成多套高品质化学试剂智能化包装产线，实现生产环节提质增效。在新能源材料领域，固态电池材料硫化锂、氯化锂、溴化锂与碘化锂等新产品开发完成并推向市场，产品矩阵进一步丰富。公司未来将聚焦人工智能、低空星链、高频通讯等产业链，重点发展高多层板、载板、高阶HDI等领域应用的高端电子化学品，以打破外资企业对高端电子化学品的垄断为目标，下游应用逐步从PCB拓展至载板、先进封装、集成电路，实现关键产品国产替代，成为可信赖的国产高端品牌，着力打造电子化学品的龙头企业。
4.2 天承科技
天承科技一直专注于化学沉积、电化学沉积及界面处理技术领域，是国内外相关领域最专业的领军企业之一。公司聚焦专用功能性湿电子化学品，公司主要产品包括化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、先进封装专用化学品及其他专用化学品等，覆盖化学沉铜、电镀铜、电镀镍、电镀锡、棕化、粗化、退膜、闪蚀、化学沉锡等多个生产环节。其中化学沉铜和电镀铜工艺是电子电路制程中重要的环节，是实现电气互连的基础，直接影响电子设备的可靠性。2025年公司实现营业收入4.7亿元，同比增长24%，归母净利润0.9亿元，同比增长16%。期间紧抓国产替代以及客户产品的升级机遇，积极推动如电镀添加剂系列产品的推广和销售，持续优化整体的产品销售结构。随着高附加值产品销售占比的提升，公司的盈利能力也稳步增强。在原有高端印制线路板、封装载板领域的添加剂品类中，公司的目标是持续打造具备国际竞争力和影响力的国内第一品牌。
公司研发并推出了半导体先进封装相关的功能性湿电子化学品，其中大马士革、TSV、RDL、bumping、TGV等先进封装电镀添加剂等产品已推向下游测试验证，获得了知名封装厂的肯定，性能达到国际先进水平。公司投资建设集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目的新项目，旨在建设半导体集成电路领域电子化学品的生产基地。公司目前正大力推动相关先进封装电镀液及晶圆级电镀液投向市场的进度。当前，在全球集成电路、人工智能、大算力、新能源汽车等产业加速发展、加速竞争的背景下，从产品交期、供应链保障、成本管控及技术支持等多方面考虑，原材料进口替代的需求十分强烈，境内功能性湿电子化学品企业迎来了重大的发展机遇。公司作为一家积累了近三十年并专注于高端功能性湿电子化学品研发及产业化的高新技术企业，不断开发高端产品将有助于打破国外巨头在相关领域的垄断，填补国内相关材料技术空白，加速国产替代，增强我国高端功能性湿电子化学品的全球竞争力。
4.3 三孚新科
三孚新科是国内少数可为PCB、新能源等领域客户提供专用化学品及专用设备整体解决方案的表面工程技术服务提供商。公司主要产品有电子化学品、通用电镀化学品以及表面工程专用设备等。公司在高端PCB制造领域持续深化技术布局，PCB化学镀、电镀专用化学品专为高端PCB及高纵横比需求研发，以满足高频高速、高可靠性等要求，相关产品已在200余条量产线中稳定应用，覆盖AI服务器、通信、高端消费电子及汽车电子等场景。其中，脉冲电镀专用化学品已成功供应下游PCB厂商，用于AI服务器板的生产；填孔电镀工艺在多家客户取得创新应用，部分核心产品在性能与性价比上已实现对国际先进竞品的追赶；水平沉铜等工艺在HDI板、高多层板等高阶PCB制造领域打破国外技术垄断，市场竞争力持续提升。公司将持续优化深镀能力与均镀稳定性，打造面向AI服务器及高算力应用的高端PCB表面处理解决方案，为高密度互连时代提供国产替代支撑。
4.4 三孚股份
三孚股份是国内高端硅材料的细分龙头，产业链布局完善。公司核心产品为三氯氢硅，其本身作为公司电子级二氯二氢硅、电子级三氯氢硅、硅烷偶联剂产品的原材料，同时其生产系统产出的普通四氯化硅作为高纯四氯化硅生产所需原材料，余能余热回收副产蒸汽供应生产系统循环利用；副产品氢气作为氢氧化钾生产所需能源。高纯四氯化硅产品提纯后的尾料四氯化硅用于生产气相二氧化硅。氢氧化钾和硫酸钾生产系统的副产品氯化氢，均作为三氯氢硅产品的原材料，实现了三氯氢硅生产用氯化氢内部供应。循环系统中的各种物料均直接通过管道运送至各生产系统，降低运输成本的同时，保证了原材料的质量和供应的及时性。公司多年来坚持产业链条的延伸与拓宽，将以硅基产品为核心的循环经济发展模式不断完善、强化。通过延伸产业链上下游产品、设计改造工艺流程，使各个生产系统之间协调联动、相互支撑，原材料和能源在企业内部实现高效利用，最终实现整个生产过程原材料耗用减量化、能源消耗最低化、污染物排放最小化，有效降低了产品生产成本，提高了公司的经济和环保效益，促进了公司高质量可持续发展。2025年期间，公司氢氧化钾产品销量同比上涨77%；硅烷偶联剂产品客户结构持续优化，销量同比上涨40%；高纯四氯化硅产品销量同比上涨17%；公司营业总收入同比增长18.5%达到21亿元，归母净利润同比增长26%达到0.8亿元。
公司技术优势显著，高纯四氯化硅实现进口替代。公司采用“硅氢氯化法”生产三氯氢硅，采用“光催化——热耦合精馏组合法”生产高纯四氯化硅，采用“三氯氢硅歧化法”生产电子级二氯二氢硅及电子级三氯氢硅，采用“离子膜法”生产氢氧化钾，硅烷偶联剂项目通过整体设计、整体规划，拥有业内较高的自动化水平。在高端芯棒生产方面，公司已实现对原材料要求较为苛刻的PCVD芯棒生产工艺的规模化供应，并实现了进口替代，同时我公司也是目前亚洲少数产品质量能够满足欧洲特纤市场的9N高纯四氯化硅生产企业，产品已成功销往欧洲市场。
4.5 江瀚新材
江瀚新材是全球供应规模最大的功能性硅烷生产商，高纯四氯化硅项目稳步推进。公司已形成一个完整的功能性硅烷产业链，涵盖含硫硅烷、氨基硅烷、乙烯基硅烷、环氧硅烷、酰氧基硅烷、硅烷交联剂及硅烷衍生物等14个系列200多个功能性硅烷品种，2025年功能性硅烷及中间体销量达11.69万吨。无论从产销量规模，还是从产品品质而言，公司在国内外已经具有较大影响力，特别是绿色含硫硅烷、氨基硅烷、乙烯基硅烷等主导系列产品，在国内、国际占较大的市场份额，产品品质在行业中处于领先地位。公司1万吨6N级四氯化硅和5000吨9N级正硅酸乙酯项目已于2026年1月开工建设，争取在2027年上半年提前建成。
风险提示
1、下游需求不及预期风险：若AI下游应用端需求增速不及预期，可能会导致上游材料端需求增长低于预期。
2、AI普及速度不及预期风险：若AI技术在应用端或其他外部因素影响下普及和发展速度不及预期，可能会对于相关材料需求产生影响。
3、原材料价格波动风险：若AI相关化工新材料上游原材料价格出现大幅波动，可能会对于相关企业的盈利能力和正常经营产生不利影响。
4、行业竞争加剧风险：由于AI需求的带动，相关企业或将对于相关材料产能进行扩张，进而可能导致行业供需失衡以及行业竞争加剧的风险。
5、新材料研发与国产替代进度不及预期风险：部分AI相关材料国产化率仍然较低，若出现国际贸易摩擦等外部因素影响，可能会对于AI技术的发展和相关企业的经营产生不利影响。
6、新建项目与产品验证进度不及预期风险：半导体领域电子化学品技术门槛较高且下游验证周期较长，若出现新建项目进展或下游验证不及预期等情况，可能会对于行业以及相关企业的经营产生不利影响。
7、下游资本开支不及预期风险：若AI相关算力基础设施、应用服务商或行业客户因宏观经济波动、融资环境收紧、业绩不及预期等因素，缩减或延后资本开支计划，可能导致服务器、网络设备及相关功能材料的新增需求下降或节奏放缓，从而对上游材料出货规模、产能利用率及盈利能力产生不利影响。
8、新技术迭代风险：AI架构、工艺与材料体系迭代加速，若出现新一代模型/芯片架构、先进封装或替代材料方案快速渗透，而公司现有产品布局、验证进度或良率爬坡未能同步匹配，可能面临产品性能与客户需求错配、价格竞争加剧及库存减值等压力。
