夜雨聆风
AI算力需求持续爆发，正成为半导体产业链最强增长引擎。上周，半导体成为A股市场的最强主线，板块内多只个股连续大涨。有46只半导体股票在上周创下股价历史新高，集中在设备、材料、设计环节。与此同时，近期受中东冲突等因素影响，半导体材料涨价风波频现，产业或迎来新一轮景气周期。
5月25日，华为正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。半导体材料国产化升级的新机遇来了。
半导体材料是集成电路产业的核心基础，直接决定芯片性能、功耗与可靠性。2025年全球半导体材料市场规模为732亿美元，同比增长7%。其中晶圆制造材料和封装材料同比增长5%和9%。全球半导体材料供应商以日韩欧美为主，当前国产化替代空间广阔。2025年我国高端光刻胶国产化率较低；清洗材料国产化率约15%；电子特气国产化率约30%；高端溅射靶材国产化率约5%；湿电子化学品国产化率约44%；5N级高纯氧化铝国产化率约15%。
其中，湿电子化学品是微电子、光电子湿法工艺（主要包括湿法刻蚀、湿法清洗）制程中使用的各种液体化工材料，也是电子工业中的关键性化工材料，其质量好坏对电子产品的成品率、电性能、可靠性等起着至关重要的作用。
湿电子化学品根据组成成分和应用工艺不同可分为通用湿电子化学品和功能湿电子化学品。其中，通用湿电子化学品主要以超净高纯试剂为主，除了主体成分纯度大于99.99%外，其杂质离子和微粒数需符合严格要求，一般为单组份、单功能湿电子化学品；功能湿电子化学品则是通过复配手段达到特殊功能，从而满足特殊工艺需求的配方类或复配类湿电子化学品，主要包括光刻胶配套试剂等。
近日，日本半导体材料供应商住友电木（Sumitomo Bakelite）宣布，上调用于半导体器件的“封装用环氧树脂模塑料（EMC）”的价格。此次涨价范围覆盖住友电木所有等级的封装用环氧树脂模塑料，涨幅在10%~20%，自2026年6月1日起发货执行新价格。住友电木在全球半导体环氧模塑料领域占据约40%市场份额，旗下产品覆盖传统封装和先进封装需求，适用于汽车电子、工业模块、数据中心等领域。
此外，受中东局势影响，全球超30%硫磺供应中断，直接推高硫磺、硫酸以及无水氟化氢的价格。从产业链来看，无水氟化氢作为半导体级氢氟酸的核心原料，年内价格涨幅已达约40%。
近年来，看好半导体材料未来增长空间，国内化工企业纷纷加紧在该领域的布局。
三孚股份是国内少数能够量产电子级二氯二氢硅、电子级三氯氢硅等半导体核心特气材料的企业。
巨化股份控股子公司中巨芯是国内含氟电子化学品领军企业，电子级氢氟酸等产品达到1x纳米制程要求，已进入台积电、中芯国际供应链；同时具备氯气、氯化氢、氟化氢、六氟化钨、六氟丁二烯等蚀刻清洗用电子气体的产业化能力。
南大光电是国内率先实现ArF（干式+浸没式）光刻胶规模化量产的企业之一，产品覆盖28nm—14nm逻辑与存储芯片工艺。同时公司高纯磷烷、砷烷等电子特气业务国内领先，前驱体材料（硅前驱体/金属前驱体、高K/低K前驱体）已实现晶圆制造主要品类全覆盖。
彤程新材是国内KrF光刻胶市占率国产第一，成熟制程已大规模放量供货，产品适配存储、逻辑、面板多元场景，研发迭代速度快，客户覆盖国内绝大多数晶圆厂。
兴福电子是兴发集团子公司，电子级硫酸达到SEMI G5最高等级，适配28nm及以下先进芯片清洗工艺；电子级磷酸达到SEMI G3最高等级（实际指标高于G3）；电子级双氧水达到G5等级。功能湿电子化学品（蚀刻液、清洗剂等）已实现多家集成电路厂商稳定供应。
雅克科技主要生产湿电子化学品、前驱体、电子特气以及CMP材料，属于半导体材料平台型龙头。
万润股份主营光刻胶单体、树脂、光致产酸剂等上游关键材料，已开发超300种化合物，深耕半导体+显示双赛道。
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