夜雨聆风都在聊英伟达，都在看GPU。
但真正的“卖铲人”，其实藏在更上游。
AI 算力持续走高，GPU 热度居高不下，但真正落地盈利的是上游两大核心赛道：存储芯片、先进封装。
作为数据处理的根基，存储芯片承接AI海量数据吞吐，市场供不应求。
而先进封装则是突破芯片性能瓶颈的关键技术。
依靠堆叠、集成工艺，让芯片实现更小体积、更强性能。
两大环节相辅相成，伴随AI产业发展迎来全面爆发。
结合 2026 年一季度业绩表现，本文梳理了12家“双赛道”布局、且Q1业绩炸裂的公司。全是干货，建议收藏。
温馨提示：内容仅作行业梳理交流，不构成任何投资建议。
独立存储封测先锋，掌握全套先进封装工艺，HBM卡位优势显著。
2、拓荆科技：净利润，同比预增488.29%。
薄膜沉积设备核心玩家，PECVD存储订单占2/3，布局混合键合设备。
3、中微公司：净利润，同比预增197.20%。
刻蚀设备领军者，超高深宽比设备大规模应用，TSV设备批量交付。
4、华天科技：净利润，同比预增568.39%。
国内存储封装头部企业，DDR5良率超99.95%，是长存长鑫核心服务商。
5、通富微电：净利润，同比预增224.55%。
国内封测龙头，率先量产HBM3e，是AMD MI300X等AI芯片核心封测商。
6、华润微：净利润，同比预增296.56%。
半导体IDM龙头，依托全产业链优势，开发PoP高密度堆叠封装技术。
7、至正股份：净利润，同比预增458.10%。
半导体引线框架核心供应商，收购全球前五AAMI，切入HBM封装骨架。
8、博杰股份：净利润，同比预增419.12%。
测试设备专家，三温测试技术领先，划片机进入中芯国际等头部供应链。
9、天马新材：净利润，同比预增443.34%。
高端封装材料破局者，Low-α球形氧化铝突破垄断，解决HBM散热痛点。
10、伟测科技：净利润，同比预增173.39%。
第三方测试龙头，覆盖LPDDR5/UFS4.0，布局Chiplet/3D封装测试方案。
11、利扬芯片：净利润，同比预增145.07%。
存储芯片测试专家，具备全类型存储测试方案，为HBM提供测试服务。
12、富满微：净利润，同比预增181.91%。
嵌入式存储与电源管理厂商，自建封测厂，实现设计-封装-测试全链条。
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