6月1日起,涨价10%-20%!AI高端材料,进入爆发期

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环氧树脂迎催化：

近日，日本半导体材料供应商住友电木宣布，上调用于半导体器件的“封装用环氧树脂模塑料（EMC）”的价格。此次涨价范围覆盖住友电木所有等级的封装用环氧树脂模塑料，涨幅在10%~20%，自2026年6月1日起执行新价格。

与此同时，机构普遍看好封装材料赛道成长前景，逻辑在于：（1）AI算力升级+Rubin量产，高端EMC需求确定性爆发；（2）海外供给刚性+涨价催化，行业格局固化、盈利抬升；（3）技术突破+认证加速，高端EMC国产替代迎拐点。

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机构聚焦高频高速电子树脂/封装用EMC，核心围绕AI算力驱动的覆铜板（CCL）与PCB升级。重点看好低Dk/Df特种树脂（碳氢、PPE、BMI），国产龙头实现技术突破并批量配套主流服务器，供需紧平衡下，高端树脂及EMC进入量价齐升周期，国产替代为核心主线。

封装用环氧树脂模塑料（EMC）是半导体封装环节核心材料，由环氧树脂、固化剂、填料等组成，用于包裹保护芯片，起到绝缘、散热、防潮、抗机械冲击作用，是芯片“保护层”。高频高速EMC适配AI服务器、高端算力芯片，为算力基建刚需材料。

AI算力升级+Rubin量产，高端EMC需求确定性爆发

AI服务器向224Gbps以上高速率迭代，对PCB与封装材料性能提出空前严苛要求，封装用环氧树脂模塑料（EMC）需同时具备超低介电、高耐热、低膨胀特性。英伟达RubinGPU预计2026年10月量产，配套服务器全面升级至M8/M9级高频高速平台，传统环氧树脂基EMC因介电损耗高，无法适配高速信号传输，聚苯醚、碳氢、BMI等特种树脂基高端EMC成为唯一选择。

AI算力持续扩张+Rubin量产催化，高端EMC进入确定性爆发周期，需求端形成强支撑，行业成长逻辑清晰。

图：电子树脂-覆铜板-PCB产业链结构示意

资料来源：同宇新材公司公告

海外供给刚性+涨价催化，行业格局固化、盈利抬升

全球高端EMC市场长期由日本住友电木、日立化学等寡头垄断，技术壁垒高、扩产周期长，供给弹性严重不足。住友电木宣布自2026年6月起全系列EMC涨价10%–20%，核心源于高端低介电产品供需持续失衡。AI算力需求放量叠加Rubin量产在即，高端EMC产能缺口持续扩大，海外大厂议价能力进一步增强，价格中枢系统性上移。供给刚性叠加涨价催化，行业格局持续固化，高端产品盈利水平稳步抬升，板块景气度持续向上。

技术突破+认证加速，高端EMC国产替代迎拐点

国内高频高速树脂技术实现系统性突破，龙头企业已完成从研发到量产的跨越，国产替代进入实质性兑现期。

东材科技2025年高速电子材料营收5.91亿元，同比大增125%，双马来酰亚胺、碳氢、聚苯醚等核心树脂已通过海内外一线覆铜板厂商认证，配套国际主流服务器体系。

圣泉集团技术布局全面，具备酚醛、特种环氧、PPO、碳氢、苯并噁嗪、双马来酰亚胺等全谱系产品能力，可提供M6至M9全系列树脂解决方案。

宏昌电子旗下无锡宏仁高速材料形成GA-680等成熟梯队，覆盖AMD与Intel高速材料库，多款产品已获量产订单并持续推广。

美联新材通过辉虹科技布局EX聚烯烃树脂，建成200吨/年产能，可用于M8、M9级高频覆铜板，客户持续拓展。

英伟达RubinGPU预计2026年10月量产，将进一步拉动高端树脂需求，国产龙头凭技术、产能、客户三重优势，加速抢占海外份额，国产替代迎来强兑现周期。

AI算力爆发推动PCB向M8/M9升级，高频高速树脂及EMC需求高增，海外供给刚性、国产替代加速。2025年全球PCB产值850亿美元、2030年破1230亿美元，高层数PCB五年CAGR达15.7%。

图：全球PCB和封装基板产值（按产品划分）

资料来源：Prismark

东材科技、圣泉集团、宏昌电子、美联新材、七彩化学、生益科技、南亚新材、菲利华、中材科技、同宇新材等。

光大证券赵乃迪、周家诺、蔡嘉豪、王礼沫《基础化工行业周报：AI 拉动高频高速树脂需求 - 260425》

国信证券杨林、董丙旭《电子树脂行业点评：原料上涨叠加需求旺盛 - 260420》

华福证券鲁星泽《新兴产业行业：高速电子树脂，AI 算力驱动升级 - 260510》

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