AI复盘20260527

本复盘为ai复盘，经过本人输出数据，结合本人思考加工，不做任何推荐，仅供本人参考。

涨停：62家

最高板：3板附近

3板：华电能源、香江控股、华塑控股

2板：中京电子、真视通、盛龙股份、步步高、中百集团等

首板/阶段强势：江海股份、良信股份、美格智能、韶能股份、粤电力A、海星股份、艾华集团、三祥新材等

所以今天不是高度疯狂打开，而是连板高度一般，低位首板、阶段反包、二阶段补涨更活跃。

2. 今日主线

第一条，AI服务器被动元件。

这是今天最清楚的增量。AI服务器功率提升后，电源系统、滤波、稳压、储能环节的价值量都会上升。电话会里提到：MLCC价值量提升约182%

PCB价值量提升约230%

芯片电感 TLVR 单价有翻倍逻辑

电容下半年可能出现20%-50%缺口

这条能解释江海股份、海星股份、艾华集团、凯恩股份这些被资金挖。

但海星股份要按首板/阶段强势看，不能按连板龙头看。

这一条重点看：电容、MLCC、电感、TLVR、电容纸、积层箔、超级电容材料。

第二条，PCB / 铜箔 / 高端覆铜板材料。

中京电子2板，说明 PCB方向还在。

电话会里铜箔和联瑞新材的信息比较关键。铜箔不是简单看铜价，而是两个逻辑叠加：锂电铜箔周期见底，行业开工率修复；AI服务器拉动 PCB铜箔需求。联瑞新材这条更像 PCB上游材料预期差：M8及以上高端覆铜板需求爆发化学法球形硅微粉需求从2026年约1.5万吨，提升到2027年接近3万吨高端产品单价20-40万元/吨，联瑞产能从600吨扩到2027年底超4200吨这条本质是 AI服务器高速PCB升级，不是普通材料炒作。

第三条，半导体存储 / 先进封装。

存储、HBM、国产存储、长鑫链、先进封装仍然是 AI硬件底座。今天资金往二阶方向扩，但不代表存储和封装结束。只要存储涨价、国产替代、HBM、先进封装这些核心不崩，二阶段扩散就还有空间。

第四条，算力供电链。这条要写，但要写准。

真正能归到算力供电链的是：SST、BBU、UPS、HVDC、IDC储能、数据中心电源、热管理、液冷

华电能源、粤电力A这类，今天更偏电力题材情绪和低位补涨。

尤其粤电力A，不能硬贴成算电协同。

算力供电要看具体标的有没有 IDC、云厂商、数据中心储能、供电设备订单这些硬信息。

第五条，光模块设备 / CPO设备链。

光模块、CPO已经是明牌方向，今天更有预期差的是设备端：硅光测试、耦合设备、封装设备、光模块设备、CPO设备链

绿通科技相关消息能接 800G、1.6T、硅光、CPO。

这条不是炒光模块成品，而是炒设备端扩散。

第六条，玻璃基板 / TGV / 超快激光。

玻璃基板还是中长期预期差，但节奏要写清楚。

电话会提到：

京东方与康宁合作，目标2028年Q2量产

Intel应用推迟到2029年后

群创绑定英伟达，2027年底量产7层产品

国产原片重点看凯盛、彩虹

所以玻璃基板不是马上兑现业绩的短线。

短线更适合看 TGV、超快激光、加工设备这些卖铲子环节。

3. 消息面重要排序

第一，电解电容器纸 / AI服务器电容。

AI服务器高电压电解电容器需求提升，高端纸基材料国产替代空间大。对应江海、海星、艾华、凯恩这条线。

第二，AI服务器被动元件。

MLCC、电感、TLVR、电容价值量提升，是今天电话会最有价值的信息。

第三，AI铜箔 / PCB材料。

德福科技高端AI电子电路铜箔扩产和涨价预期，联瑞新材球形硅微粉扩产，都是 AI PCB材料升级。

第四，SST / 数据中心供电。

阳光电源SST、数据中心能源设备订单，验证算力供电升级。这里看真正的供电设备，不泛化到所有电力股。

第五，光模块设备 / 硅光测试。

光通信主线往设备端扩散，重点是800G、1.6T、硅光、CPO设备链。

第六，玻璃基板加工。

产业时间表更清楚，但兑现偏中长期。短线看加工和设备，不急着按原片业绩兑现。

4. 今天要修正的地方

第一，阶段强势不能当连板。

海星股份这类只能按首板或阶段反包看。

第二，电力题材和算力供电要分开。

粤电力A先按电力情绪看，不硬贴AI供电。

第三，电话会内容要筛。

只保留能和今天盘面共振、能加强AI硬件链的内容。

第四，今天不是主线切换。

是 AI硬件从明牌核心，往材料、设备、供电、被动元件扩散。

5. 主线分层

第一层，AI硬件核心：光模块、CPO、PCB、先进封装、HBM、存储、国产芯片。

第二层，二阶段卖铲子：

电容、MLCC、电感、TLVR、电容纸、积层箔、球形硅微粉、高端覆铜板、AI铜箔、光模块设备、硅光测试。

第三层，算力供电链：SST、BBU、UPS、HVDC、IDC储能、数据中心电源、热管理、液冷。

第四层，中长期预期差：

玻璃基板、TGV、超快激光、CPO设备、先进封装设备。

6. 近一周指引

7. 看 AI服务器被动元件能不能继续扩散

江海股份、海星股份、艾华集团、凯恩股份，以及MLCC、电感、电容纸、积层箔方向。

8. 看 PCB材料链能不能接力

中京电子、德福科技、联瑞新材，以及高端覆铜板、球形硅微粉、AI铜箔。

9. 看存储和先进封装能不能稳住

HBM、DRAM、长鑫链、先进封装是主线底座。核心不崩，二阶扩散才有空间。

10. 看算力供电有没有硬订单

SST、BBU、UPS、HVDC后面要看云厂商、IDC、储能、供电设备订单。

11. 看光模块设备和玻璃基板加工是否继续发酵

光模块设备看硅光测试、耦合、CPO设备。

玻璃基板看TGV、超快激光、加工设备。

我的总判断：

AI硬件仍是主线，但已经从粗暴炒算力，进入产业链拆解阶段。

后面更值得看的，不是泛AI标签，而是服务器里价值量提升明确、供需可能变紧、国产替代空间大的环节。

最有预期差的排序：

AI服务器被动元件：电容、MLCC、电感、TLVR、电容纸、积层箔
PCB上游材料：高端覆铜板、球形硅微粉、AI铜箔
半导体存储：HBM、DRAM、国产存储、长鑫链
算力供电链：SST、BBU、UPS、HVDC、IDC储能
光模块设备：硅光测试、耦合设备、CPO设备链
玻璃基板加工：TGV、超快激光、加工设备

一句话总结：

今天就是AI硬件二阶段继续拆链条。资金热点在服务器被动元件、PCB材料、铜箔、存储、算力供电和光模块设备。电力有情绪，但粤电力A这类先按电力题材看，不能硬贴算电协同。

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其路漫漫，记载路途。

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