苏州一步步新技术研讨会今日启幕:聚力 AI 制造,领航电子产业智改数转新征程

当前，全球正迎来人工智能的发展热潮。人工智能已成为全球新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力，其应用范围已从消费智能逐步扩展至企业智能领域，带动并创造了更强大的生产力，对包括制造业在内的诸多行业带来了深远影响。在制造业，人工智能应用帮助企业实现产品创新、智能生产、质量控制、智能物流等，进一步提高了生产效率和产品质量，同时降低了运营成本和资源消耗。

随着相关技术的快速发展，算法的持续优化和算力的不断提升，为人工智能技术在制造业的应用开辟了更广阔的空间。本讲重点介绍AI在汽车电子智能制造的应用现状和趋势，AI在汽车电子智能制造落地之建议以及部分案例介绍。

两位老师分享的主题是《CPO YAMAHA 贴装方案&PEMTRON检查方案技术共享》。

YAMAHA YRH10W 混合贴装平台专为 CPO 模组等高精密产品打造,单台设备即可同步完成半导体裸芯片与 SMD 元器件贴装,支持华夫盘供料、转印工艺等定制化配置灵活适配多元生产工艺,破解传统设备效率与精度难以兼顾的痛点。

PEMTRON SPI+AOI方案则为 CPO 全制程检测赋能,突破技术壁垒,革新量产级高精度检测能力,与 YAMAHA 贴装方案形成产线闭环,为下一代高速光通信模组量产提供一体化高效解决方案。

本次分享主题为《AI 算力芯片大尺寸封装 & 光模块焊接前沿技术》，重点解读 AI 算力芯片大尺寸封装的技术要点与应用难点，剖析光模块领域最新的焊接工艺与技术趋势。同时结合实际生产场景，详细介绍 Rehm 无空洞焊接解决方案，讲解该方案在提升焊接品质、降低工艺缺陷、保障产品稳定性等方面的优势与落地实践，助力参会人员了解行业前沿工艺与成熟解决方案。

姜老师分享主题是《高银价时代，SAC305 的替代方案：REL61 行业新选择》。本次研讨聚焦电子制造业降本痛点，分享 SAC305 的替代合金 —REL61。该合金在保持 SAC 系列可靠性与工艺兼容性的同时，可大幅降低成本优势，助力制造商在高银价背景下实现材料成本的即时优化。

研讨系统解析 REL61 的核心性能，并对比其与 SAC305 及其他低银 / 无银合金的差异，帮助企业在不影响生产稳定性的前提下，高效、平稳地切换至 REL61 方案。

谢老师分享《回流焊的底层逻辑》。新行业，新设计，新工艺的诞生，对回流焊不断提出新的挑战。今天，当我们面对AI算力行业的超大芯片BGA120+，当我们琢磨对每一片PCB进行炉温曲线管控，当我们为减少1%的空洞率而不断努力，我们有必要回到焊接的本质，一起讨论回流焊的底层逻辑。

康尼格深耕电子产品封装保护领域十余年，拥有低压注塑与3D数字化封装两大核心技术，持续为行业提供创新迭代的解决方案。低压注塑技术凭借低温低压、模具一体成型优势，兼具结构件功，高效高一致性，可无损保护纽扣电池等各类敏感器件，是高可靠场景的成熟选择。

3D数字化封装技术全面升级，基于3D打印与全区域图像处理，实现真正无需遮蔽精密涂覆，最小线径0.1mm，可精准避让Φ1mm测试点，以阵列喷射构建高强度立体防护层。

两大技术互补覆盖从结构保护到精密防护的全场景需求，流程更简、效率更高、成本更低，经案例验证可实现指数级综合成本降低，助力客户在小型化、智能化、高可靠趋势下持续领跑。

80mm以上超大尺寸Chiplet 先进封装由于其良率、成本和性能等方面的优势将在人工智能、数据中心、自动驾驶、云计算和高速网络等领域得到快速爆发式增长。这同时也带来了众多诸如薄芯片 / 薄中介层断裂、TSV/TGV可靠性、微凸点热疲劳和CTE不匹配界面分层等新的可靠性挑战。

本报告结合演讲者的业界多年实践经验和最新学术研究成果对当前超大尺寸Chiplet 先进封装的发展趋势进行介绍，如COWOS-S、COWOS-L、COWOS-R、COPOS和COWOP等；并对以上先进封装类型的已知和潜在的可靠性故障模式、失效分析和失效机理进行专题介绍，最后从封装设计、封装工艺、封装材料、测试拦截和失效分析设备能力等维度就如何彻底杜绝以上失效给出系统解决方案。

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，已经成为电子产品的最为重要且关键的部件，其质量的好坏与可靠性水平决定了PCBA及整机设备的质量与可靠性。本议题主要介绍由于PCB表面处理不良、PCB通孔电镀不良、PCB焊盘附着力不足、PCB不耐高温、PCB内部CAF形成等PCB制程缺陷引起的失效及对策。

薛老师解析《干法清洗工艺解析及应用》，聚焦电子装配工艺管控与不良改善，详解三防漆、各类焊接工序的残留清除方法与检验标准，给出喷锡板、沉金板常见焊锡问题的解决方案，介绍干法清洗优化锡膏印刷的实操应用。针对密封胶、三防漆、底部填充胶等辅料工艺难点分享管控技巧，并系统总结 SMT 焊接不良的各类改善手段与落地应用。

薛老师分享《汽车电子零返修实施之先进工艺技术》，围绕电子焊接与 PCB 制程工艺展开，讲解喷锡板、化学镍金板的可焊性保障方案，分析 BGA 应用误区、风险区域及预防措施，分享提升锡膏印刷一次性良品率的方法，并针对喷锡板、化学沉锡板、沉金板可焊性不良问题给出解决对策。同时探讨回流焊氮气流量参数及与 PCB 表面处理的关联，介绍喷锡板焊盘合金化引发二次拒焊的预防手段；还包含波峰焊、选择焊良率提升、禁修管控、锡珠处理方案，说明 PCB 表面能选用标准与影响因素，以及影响 PCBA 温度循环试验寿命的核心要点。

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