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2026年5月27日，由中关村高性能芯片互联技术联盟主办的“AI for Chiplet产业生态交流会”在上海浦东新区PNP长三角区域创新中心成功举办。会议汇聚了产业链上下游企业、高校院所及行业代表，通过主题分享、技术交流、供需对接和企业展览等多种形式，深入探讨了AI与Chiplet技术融合的前沿趋势、应用实践与产业协同路径，旨在推动AI技术与Chiplet产业生态的协同发展，加强产业链各环节间的技术适配与供需对接。
会上，HiPi联盟EDA工作组组长、北京华大九天科技股份有限公司执行副总经理吾立峰出席会议并发表致辞。三位来自学术界与产业界的嘉宾围绕AI for Chiplet领域的关键技术问题发表了主题演讲。上海交通大学陈海宝副教授、沐曦集成电路吴钊博士、芯和半导体创始人、总裁代文亮分别从供电网络可靠性分析、EDA算力支撑与GPU加速、AI+EDA赋能系统级协同设计等角度，分享了最新研究成果与工程实践，引发了与会代表的热烈讨论。
吾立峰
HiPi联盟EDA工作组组长
北京华大九天科技股份有限公司执行副总经理
吾立峰表示，HiPi联盟EDA工作组自成立以来，已汇聚覆盖EDA、芯片设计、制造封测、高校及科研院所等五大板块的34家成员单位，连续举办多场技术研讨与供需对接活动，并牵头开展3DIC与EDA专项产业调研，已成为国内Chiplet EDA领域具有重要影响力的产业协同平台。当前，AI大模型与高性能计算正驱动Chiplet产业进入规模化应用爆发期，AI与EDA、Chiplet的深度融合正系统性破解多芯粒协同设计、3DIC集成仿真等行业难题。本次交流会聚焦AI赋能Chiplet全产业链，旨在推动产学研用各方技术交流与生态协同，加速AI技术在Chiplet产业的规模化落地应用。
《供电网络EM/IR分析的物理信息神经网络方法》
陈海宝
上海交通大学 副教授
陈海宝副教授在报告中指出，多芯粒集成芯片的供电网络规模日益庞大，大电流引发的电迁移效应进一步加剧电压降问题，供电网络的EM/IR协同分析已成为芯片设计签核的关键环节。他重点介绍了一种融合物理信息神经网络与物理模型的电迁移可靠性仿真新方法，并展示了团队自主开发的电迁移仿真工具，为高密度供电网络的可靠性分析提供了全新思路。
《复杂芯片设计场景下的EDA需求与GPU算力支撑——沐曦在Chiplet时代的工程实践与观察》
吴钊
沐曦集成电路（上海）股份有限公司
经理/高级工程师
吴钊在分享中指出，Chiplet架构使芯片设计复杂度持续攀升，传统CPU算力已成为EDA仿真的主要瓶颈，向GPU并行加速演进是大势所趋。沐曦提出了以自研GPU作为统一算力基座、全面承载EDA加速过程的构想，并结合在SPICE仿真GPU化方面的合作实践，探讨了EDA算力需求与AI辅助路径，呼吁EDA生态各方深度协作。
《AI+EDA赋能Chiplet集成系统STCO协同设计》
代文亮
芯和半导体科技（上海）股份有限公司
创始人、总裁
代文亮博士认为，Chiplet先进封装与超节点系统已成为突破传统SoC性能瓶颈的关键路径。面对高密互连、高速串扰、高温散热等多重挑战，设计范式需从DTCO升级为STCO。报告阐述了AI与EDA融合如何加速Chiplet先进封装从建模到仿真的全流程，为其大规模商用提供了有力支撑。
在开放讨论环节，与会嘉宾围绕Chiplet设计中的技术难点、标准统一、AI赋能路径、EDA算力支撑等热点问题展开了交流。随后的供需对接环节为产业链上下游企业搭建了沟通平台，部分企业就后续技术对接与潜在合作进行了初步接洽。
会议同期设置了企业展示区域，参展单位通过实物展示、技术讲解等形式，集中呈现了各自在Chiplet及AI相关领域的最新成果与解决方案，吸引了众多与会嘉宾驻足交流。
AI技术与Chiplet产业生态的深度融合，正在成为推动高性能芯片创新发展的重要方向。产业链各方仍需进一步加强协同，共同攻克技术瓶颈、完善标准体系，探索构建开放共赢的产业生态。展望未来，中关村高性能芯片互联技术联盟将持续打造系列交流活动，致力于推动产业链上下游企业的深度沟通与广泛合作。
