AI算力引爆“铜”荒:高端铜箔涨价超预期,国产替代窗口开启2026年5月,铜箔行业正经历一场由AI算力驱动的“结构性繁荣”。头部厂商扩产、加工费普涨、盈利修复三重信号叠加,宣告行业正式步入高景气周期。
01 龙头重金押注:德福科技31亿加码AI铜箔
5月27日,国内铜箔龙头德福科技发布公告,拟投资约31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。这一动作被视为行业风向标,标志着国内厂商正式向高端AI材料领域发起总攻。投资规模:总投资约31亿元,其中固定资产投资约21亿元,运营流动资金10亿元。产能规划:分两期建设,每期各2.5万吨,精准匹配AI服务器对高频高速铜箔的增量需求。战略意图:德福科技此前已在HVLP(低轮廓铜箔)领域有所布局,此次扩产意在抢占AI算力基础设施材料的高地,填补国产高端铜箔的产能空白。这一扩产计划并非孤例。据产业链反馈,多家头部铜箔厂一季度的产能利用率已接近饱和,高端产线更是“一货难求”。02 海外验证:三井金属的“暴利”蓝图
就在国内厂商扩产的同时,全球铜箔巨头三井金属的中期经营规划也释放了强烈信号。三井金属将铜箔列为高成长业务,并给出了极具吸引力的财务指引。需求激增:三井预计其高端VSP(载体铜箔)月需求量将向6000吨级迈进,并计划将相关投资额提升1.5倍。回报率飙升:公司目标在2030年将铜箔业务的ROIC(投资资本回报率)提升至64%。这一数字远高于普通制造业水平,凸显了高端铜箔的技术壁垒和盈利魅力。海外龙头的激进规划,从侧面验证了AI服务器、先进封装对高端铜箔的需求并非昙花一现,而是一个长期的“量价齐升”赛道。03 涨价超预期:Q2已涨两波,6月再普涨2000元
与市场预期的“温和上涨”不同,本轮铜箔涨价呈现出频率快、幅度超预期的特点。6月提前涨价:受供应持续紧张影响,铜冠铜箔已通知上调6月铜箔加工费,普涨2000元/吨。此前市场普遍预期涨价节奏为“每季度一次”,但实际Q2内已实现两轮调价。盈利修复:一季度主流铜箔企业几乎全线扭亏,加工费回升叠加产能利用率提升,单位盈利进入上行通道。锂电内卷抢产能:二线锂电铜箔厂为争夺有限产能,报价必须高于具备规模优势的一线厂商,推高基础加工费。产线互斥效应:锂电铜箔与PCB铜箔产线可相互转换。当PCB铜箔因AI需求大涨时,会吸引锂电产线转产,导致锂电铜箔供应收缩,进而引发“跷跷板”式涨价。04 技术驱动:mSAP工艺下的“量价齐升”
本轮行情的核心驱动力并非简单的供需错配,而是技术代际更迭。随着AI服务器主板层数增加(从10层升至20层甚至30+层),传统的减成法工艺已无法满足精度要求,mSAP(半加成法)工艺成为主流。这一工艺变革对铜箔提出了极高要求:必须使用HVLP(低轮廓铜箔):确保信号传输的完整性。载体铜箔需求爆发:mSAP工艺需在超薄铜箔下加载体,直接导致单板铜箔用量增加,且单价远高于普通铜箔。此前,HVLP4/5等高端铜箔市场主要由日韩厂商把持。随着三井等海外厂商产能受限,国内如德福、铜冠等企业若能完成HVLP4/5认证并实现批量交付,将迎来绝佳的国产替代窗口期。05 投资视角:为何更看好PCB敞口?
在锂电与PCB铜箔齐涨的背景下,PCB铜箔(尤其是高端AI铜箔)的盈利弹性可能更大。技术壁垒高:HVLP铜箔的毛利率显著高于标准锂电铜箔,且竞争格局更优。设备联动:铜箔生箔机的更新换代需求随之而来,具备高端设备制造能力的企业将同步受益。国产替代空间:在AI材料领域,国产化率仍低,一旦突破客户认证,将享受长期溢价。
结语:2026年,铜箔行业已从“周期底部”走向“成长起点”。AI算力如同一个巨大的磁场,正在重构铜箔产业的估值逻辑——从单纯的加工费博弈,转向技术壁垒和产品迭代的竞争。对于投资者而言,关注点应从“谁在涨价”转向“谁掌握了HVLP4/5的入场券”。整理不易,看完有所收获请给个“点赞”和“在看”
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