AI 早报|2026.05.30 10 条必看科技快讯

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🤖 AI与具身智能

• 宇树科技冲刺科创板IPO：拟募资约42亿元，6月1日上交所上会，若成功将成为“人形机器人第一股”。2026 Q1营收约4亿元，但扣非净利润同比下滑超50%。

• Figure AI落地零售仓库：与Catalyst Brands签署协议，在内华达州Reno仓库规模化部署人形机器人，标志具身智能从试点走向真实商业运营。

• DeepSeek V4-Pro API永久降价：5月31日2.5折活动结束后，价格将永久调整为原价的1/4，大幅压低国内大模型调用成本。

🚗 新能源汽车

• 工信部定调固态电池标准：发布2026年度汽车标准化工作要点，将“车用固态电池标准体系研究”列为重点，推动混合固液电池规模化量产及全固态中试验证。

• 比亚迪发布天神之眼5.0：依托超280万台L2+车辆数据训练，推出自研“璇玑”芯片（算力2000 TOPS），同步发布新款宋Ultra DM-i等车型。

• 智界V9开启L3硬件预埋：首款MPV车型搭载华为乾崑智驾ADS 5系统及896线激光雷达，预埋L3级自动驾驶硬件，计划6月初交付。

💻 芯片与算力

• 存储芯片迈入万亿市值俱乐部：美光科技市值突破1万亿美元，三星、SK海力士紧随其后。AI热潮从算力芯片扩展至存储芯片，HBM需求激增是核心驱动力。

• 台积电3nm下半年最高涨价15%：受英伟达、AMD及云厂商自研AI芯片需求拉动，先进制程产能持续紧缺，成本压力向下游传导。

• 长鑫存储HBM3送样：正在进行客户送样，预计2026年底前后小批量试产；长电科技等封测厂商加码2.5D/3D封装布局。