一、英飞凌官微:英飞凌加入NVIDIA MGX AI Factory生态系统,推动下一代AI服务器机架供电架构
类别: AI服务器电源/机架供电|发布时间: 2026-05-29 18:09
英飞凌宣布加入NVIDIA MGX AI Factory生态系统,核心方向是推动下一代AI数据中心和AI服务器机架供电架构转型。
这条是5月29日最强的原厂信息之一:功率系统正在从服务器电源模块,进一步进入AI基础设施标准生态。
AI机架功率密度持续提升,会同步拉动高效功率器件、驱动、控制、保护、热管理与系统级电源架构升级。
原文链接:
https://mp.weixin.qq.com/s/81q4dq_8fZ35TDVf2qnvxQ
二、意法半导体工业电子:找GaN驱动?看STDRIVEG210/211就够了
类别: GaN驱动/半桥栅极驱动器|发布时间: 2026-05-29 08:00
意法半导体围绕STDRIVEG210/211高速半桥栅极驱动器进行技术介绍,聚焦GaN器件驱动应用。
GaN要进入高频电源、数据中心电源和高功率密度适配器,驱动器的速度、抗干扰和保护能力非常关键。
这条适合作为原厂技术内容保留:它不是单纯器件参数,而是围绕GaN落地应用的关键配套环节。
原文链接:
https://mp.weixin.qq.com/s/jWKeE4LZ1OE_0uRA1z-PLg
三、Microchip微芯:Microchip推出dsPIC33CK经济型数字信号控制器,以低成本实现核心性能与实时控制
类别: 数字电源/实时控制|发布时间: 2026-05-29 14:07
Microchip推出dsPIC33CK经济型数字信号控制器,面向成本敏感型应用,强调核心性能与实时控制。
DSC常用于数字电源、电机控制、逆变器和工业控制等场景,是功率变换系统中的控制“大脑”。
这条虽不是功率器件本体,但和电力电子控制链路高度相关,适合放在原厂资讯区。
原文链接:https://mp.weixin.qq.com/s/aZDSc_ad3XR2zWi49OsKRg
四、聚能芯半导体:EG2031L:220V半桥驱动,1.5A灌流,宽压5V供电
类别: 半桥驱动|发布时间: 2026-05-29 11:48
聚能芯发布/解析EG2031L半桥驱动芯片,主打220V半桥驱动、1.5A灌流和宽压5V供电。
半桥驱动芯片广泛服务逆变器、电机驱动、工业电源和家电控制,是功率器件稳定工作的基础配套。
国产驱动芯片持续补位,有助于提升本土电力电子系统在成本、供货和方案适配上的灵活性。
原文链接:
https://mp.weixin.qq.com/s/XucyLzE7PEzYPYbg32ikPA
五、行家说三代半:从800VDC到GPU,英诺赛科加入英伟达新生态链
类别: GaN/AI供电生态|发布时间: 2026-05-29 17:17
文章关注英诺赛科加入英伟达相关生态链,并提出面向高密度AI供电的全GaN方案。
800VDC、GPU和AI服务器供电正在成为GaN从消费快充走向高价值工业与数据中心应用的重要路径。
这条可与英飞凌MGX生态信息联动观察:AI机架供电正在成为宽禁带器件的新竞争场。
原文链接:
https://mp.weixin.qq.com/s/uf6qvreZox8KgHzFzuPZ_Q
六、电子工程专辑:7月1日起,英飞凌将第二次涨价
类别: 功率半导体价格/供应链|发布时间: 2026-05-29 11:09
文章称英飞凌向客户及合作伙伴发出通知,计划自2026年7月1日起上调部分产品价格。
如果涨价覆盖功率半导体相关产品,说明供需、成本或产品组合正在发生变化,值得渠道和下游客户跟踪。
这条不是新品技术,但对行业判断有价值:原厂价格动作往往会影响库存、采购节奏和国产替代窗口。
原文链接:
https://mp.weixin.qq.com/s/8dLlbJKZqYMxF5_ONDI9aQ
七、PCIM电力电子新世代:PCIM研讨会全日程公布:超百场电力电子前沿技术报告相约深圳
类别: 电力电子技术会议/产业观察|发布时间: 2026-05-29 10:00
PCIM Asia Shenzhen研讨会日程覆盖宽禁带半导体、功率器件、封装可靠性、电机驱动、新能源汽车、智能电网、AI算力基础设施和数据中心电源等方向。
虽然是会议信息,但议题分布能反映行业热点:SiC/GaN、先进封装、AI电源和电驱系统仍是主线。
适合作为行业观察条目,帮助读者判断接下来技术交流和新品发布可能集中的方向。
原文链接:
https://mp.weixin.qq.com/s/1-3LuaOQv0NButa3cCKDDg
八、NE时代新能源:NE快讯:重庆青山镁合金分布式电驱下线;博世推出新一代APB专用芯片VP150
类别: 电驱系统/汽车功率链|发布时间: 2026-05-29 07:00
NE快讯覆盖分布式电驱、博世APB专用芯片VP150、低空经济融资等动态,其中电驱和汽车电子芯片部分更贴近本栏目。
新能源汽车电驱系统继续向高集成、轻量化和专用芯片控制方向演进,会带动功率模块、驱动控制和热管理需求。
这条适合作为下游应用补充,用来观察车端功率电子和汽车芯片的协同变化。
原文链接:
https://mp.weixin.qq.com/s/o5CqhKSDbBw8VQ9u26RUZA
九、储能与电力市场:印度最大!科华数能护航古吉拉特邦180MW/360MWh独立储能项目顺利并网
类别: 储能系统/电力电子应用|发布时间: 2026-05-29 21:43
科华数能参与印度古吉拉特邦180MW/360MWh独立储能项目并网,属于较大规模储能系统落地案例。
储能项目的规模化会持续拉动PCS、逆变器、功率模块、热管理和系统级电力电子方案需求。
这条不是原厂器件新闻,但能体现功率半导体终端应用场景正在扩大,适合作为下游补充。
原文链接:
https://mp.weixin.qq.com/s/_QnrJRLqIVIZu-Kx7Hg9uQ
十、半导体行业观察:英特尔EMIB之父谈先进封装
类别: 先进封装/系统集成|发布时间: 2026-05-29 09:02
文章围绕英特尔EMIB和先进封装技术展开,虽然不是功率半导体本体,但与高性能系统集成趋势相关。
先进封装正在影响AI芯片、算力系统和高端电子系统的集成路径,也会间接影响电源、散热与板级设计要求。
该条可作为技术背景补充,不建议放头条,但可用于扩展读者对系统级集成趋势的理解。
原文链接:
https://mp.weixin.qq.com/s/Pe2oSSBmuk2Clv6YWulLyw
编辑判断
5月29日最清晰的主线是AI基础设施正在反向推动电源架构升级。英飞凌加入NVIDIA MGX生态、英诺赛科全GaN方案、ST GaN驱动和Microchip数字控制器,都指向同一个趋势:功率半导体竞争正在从单颗器件,走向机架级供电、驱动控制、封装可靠性和系统生态协同
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