夜雨聆风 AI服务器高速覆铜板、新能源车动力电池双线爆发，铜箔作为两大赛道的核心基础材料迎来双重景气周期。无论是英伟达M10材料体系所需的高频高速电解铜箔，还是动力电池刚需的超薄锂电铜箔，行业需求同步扩容。
1、铜冠铜箔（301027）
电子电路铜箔+锂电铜箔
电路铜箔产品覆盖标准铜箔、低轮廓铜箔、高频高速铜箔，可适配高端PCB、服务器覆铜板（CCL），完美匹配英伟达M10材料体系低损耗基材需求；锂电铜箔批量供应动力电池厂商，具备超薄铜箔量产能力。
2、诺德股份（600110）
锂电铜箔+超薄电解锂电铜箔+电子电路铜箔。
主力产品4.5μm、6μm、8μm超薄锂电铜箔，供应宁德时代、比亚迪等头部电池厂；同步研发适配储能、4680大圆柱电池的极薄铜箔新品。
3、隆扬电子（301389）
复合铜箔设备+复合铜箔材料
自主研发磁控溅射设备、水电镀设备，用于生产PET/PP基复合铜箔；自产复合铜箔成品，解决传统铜箔易断裂、安全性差痛点，适配动力/储能电池。
4、德福科技（301511）
锂电电解铜箔+电子电路铜箔
锂电铜箔量产4μm-12μm全规格超薄产品；电路铜箔包含RTF、VLP、HVLP低轮廓铜箔，面向通信服务器PCB、覆铜板厂商供货，切入AI高速互连材料供应链。
5、嘉元科技（688388）
高端锂电铜箔+超薄锂电电解铜箔
核心产品3μm、4.5μm极薄锂电铜箔，是国内少数实现3μm铜箔大规模量产的企业，产品供应头部动力电池、储能电池厂商；同步布局铜箔回收业务。
6、逸豪新材（301176）
电子电解铜箔+高频电子铜箔。
产品分为标准铜箔、低粗糙度铜箔、高频高速铜箔，下游供给覆铜板（CCL）、PCB厂商，适配消费电子、通信基站、AI算力服务器电路板基材。
7、方邦股份（688020）
高端电磁屏蔽膜+超薄挠性覆铜板铜箔+电子电路功能性铜箔材料
铜板专用超薄电解铜箔、电磁屏蔽膜配套铜箔，用于柔性电路板FPC、高端消费电子、车载电子、高速通信线路板，适配高频低损耗电路需求。
8、中一科技（301150）
锂电铜箔+电子电路铜箔
锂电铜箔覆盖6μm-12μm主流规格，供货动力电池厂商；电子铜箔包含高延展性、低轮廓铜箔，用于普通PCB、高端服务器覆铜板基材，兼顾新能源与算力电子赛道。
两大赛道共振，铜箔板块迎来双重机遇
1、AI算力侧：英伟达M10高速材料体系拉动高频高速低轮廓电子铜箔需求，铜冠铜箔、德福科技、逸豪新材、方邦股份、中一科技深度受益。
2、新能源锂电侧：动力电池、储能需求稳步增长，复合铜箔产业变革加速，诺德股份、嘉元科技、隆扬电子迎来长期成长空间。
风险提示：本文仅为公司基本面梳理，不构成任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎。
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