夜雨聆风AI手机/AI PC板集体起飞！
“亚洲最大AI科技展”COMPUTEX今日开幕，英伟达坐镇，AMD、英特尔等巨头齐聚在中国台北举行。
在大会首日，黄仁勋发表主题演讲，市场高度预期发布端侧 AI 芯片、AI PC / 手机配套方案，也是第一波推手，同时展会主题为AI Together。
高通、Arm、联发科等集中展示手机端 AI 算力、本地大模型、AI 影像等成熟方案，强化 “AI 手机从概念走向量产” 的共识。
总的来说：短期是大会 + 巨头预告的事件在催化，中期是 AI 产业从云端下沉到手机终端的逻辑切换，再叠加资金高低位调仓，三者共振造就AI手机/AI PC 板起飞。
第一家：春秋电子
主要业务：研发、生产并销售消费电子精密结构件与精密模具，同时布局汽车轻量化零部件。
核心产品：AI PC、笔记本电脑各类金属 / 塑胶外壳、框架、支架及配套精密模具；车载轻量化结构件。
第二家：胜利精密
主要业务：主营 3C 终端精密结构模组、精密模具制造，同时涉足汽车零部件领域。
核心产品：AI 手机、笔记本电脑精密结构件、底座组件、模具；车载玻璃盖板、中控结构件。
第三家：英力股份
主要业务：主打消费电子结构件与模具，同步拓展光伏、储能相关业务。
核心产品：AI PC、笔记本电脑前后壳、框架等结构件；精密模具、光伏组件、储能设备。
第四家：格林精密
主要业务：从事智能终端精密结构件、模具的设计、生产与销售，覆盖多类智能硬件。
核心产品：AI 手机金属中框、平板及智能穿戴外壳；AR/VR、智能家居设备精密结构件。
第五家：慧为智能
主要业务：以 ODM 模式做智能终端研发制造，涵盖消费电子与商用 IoT 设备。
核心产品：AI 笔记本、平板电脑、边缘 AI 算力盒子；信创终端、云桌面、商用智能终端。
第六家：华勤技术
主要业务：全球头部智能硬件 ODM，提供终端一站式研发、制造服务。
核心产品：AI 手机、AI PC、平板、智能穿戴；AI 服务器、交换机等智能硬件。
第七家：福蓉科技
主要业务：专注铝制精密结构件、铝型材加工，覆盖消费电子与新能源车领域。
核心产品：AI 手机及折叠屏铝合金中框、笔记本铝制外壳；新能源汽车电池相关铝制部件。
第八家：中科创达
主要业务：提供智能操作系统、端侧 AI 软件方案，业务覆盖消费电子、物联网、车载领域。
核心产品：AI 手机、AI PC 底层操作系统、端侧 AI 算法；嵌入式软件、车载智能座舱与驾驶系统。
第九家：雷神科技
主要业务：研发销售高性能电竞硬件、AI PC 整机及配套外设。
核心产品：AI 游戏本、电竞台式主机；电竞显示器、键盘、鼠标等周边产品。
第十家：鹏鼎控股
主要业务：全球高端印制电路板研发制造，为各类智能终端提供核心电子元器件。
核心产品：AI 手机、AI PC 所用柔性电路板、刚性电路板、软硬结合板及精密连接组件。
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