AI算力狂飙,光模块需求到底有多强?

光模块相当于网络中的一个高速运行的“光电翻译官”，负责把电信号转成光信号通过光纤高速传输，再把光信号转回电信号供设备读取。

据方正证券研报，光模块是光通信中实现光电转换和电光转换的核心器件，通常由光发射组件（TOSA）、光接收组件（ROSA）、驱动电路、光接口等封装而成。在光通信系统中，光模块是系统物理层的基础构成单元，在系统设备中的成本占比超过50%。在 AI 智算中心建设中，高速光模块成本已占数据中心总硬件成本的 15%-20%，且随着算力集群规模扩大占比持续提升。

随着大模型训练、推理的需求指数级增长，算力中心内部的互联带宽需求急剧提升，高速光模块需求被引爆。当前万亿参数大模型训练集群中，通信开销已占总计算时长的 60%-90%，光模块性能直接决定了 GPU 算力的实际利用率。

光模块龙头中际旭创表示，全球云服务厂商对GPU的需求量持续增长，部分云厂商开始大规模部署ASIC芯片，并自主设计和搭建交换机网络，以此进一步降低算力成本、提高计算效率。ASIC芯片的集群化部署，重构了数据中心网络架构，对光模块的数量和传输速率提出了更高要求。随着ASIC芯片出货量增加，配套光模块的需求也有望迎来快速增长。

据测算，2024年全球光模块市场约为178亿美元（约合人民币1246亿元），2025年预计为235亿美元（约合人民币1645亿元），预计到2029年，市场规模将达到415亿美元（约合人民币2905亿元），2024年—2029年CAGR（年均复合增长率）约为18%。其中高速光模块（800G 及以上）占比将从 2024 年的 35% 提升至 2029 年的 75% 以上。

AI应用已明确加速光模块技术迭代，并且显著缩短其升级周期。2023年之前，光模块速率翻倍需要约4年时间。2023年开始，为实现更高的传输速率以匹配日渐提高的计算速度需求，光模块从400G到800G再到1.6T的代际升级有望缩短至两年。

分产品来看，在AIDC和云计算带动下，高速光模块尤其是800G及以上的光模块发展迅速。2026 年一季度，1.6T 光模块已取代 800G 成为市场绝对主力，全球头部厂商 1.6T 产品订单普遍排至 2027 年。未来三年内800G和1.6T等高速光模块的需求将占据市场主导地位，3.2T光模块有望从2028年起逐步起量。

根据LightCounting预测，2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量，合计市场规模有望达到146亿美元，占到整体光模块市场规模的约64%。

光模块技术路线呈现多元并行、场景适配的格局，短期可插拔式光模块依旧占据主导，硅光成为高速光模块演进的核心方向，LPO（线性直驱光模块）在短距离特定场景有望放量，CPO（共封装光学）仍处于技术突破到早期商业化阶段，三者并非完全替代，而是长期互补发展。

当前，光模块行业的核心约束是上游高端芯片供给。光芯片（EML激光器）、电芯片（高速DSP）占成本比重高；200G+EML、高速DSP仍高度依赖海外供应，是量产交付的主要制约；中游产能充足，头部厂商扩产顺利。

光芯片中高端芯片目前具备量产能力的供应商主要在海外，尤其是200G及以上速率的EML激光器目前仍需进口；电芯片中200G及以上速率的DSP芯片供应商主要在海外。

高端EML光芯片和高速DSP芯片的产能扩张速度，远跟不上需求增速，直接制约高速光模块的生产。中际旭创在回应投资者调研时表示，公司已加大采购力度，和供应商签署了保障协议，也导入了一些新的供应商，整体效果不错，但由于下游需求增长太迅猛，某些环节的主要物料紧缺情况持续存在。