夜雨聆风戴尔2027财年Q1，AI服务器收入161亿美元，同比暴增757%。
季末AI订单积压513亿美元，全年AI服务器收入预期直接上调到600亿美元。
这还只是一家整机厂的数字。
与此同时，6月1日，英伟达GTC台北大会正式开幕，黄仁勋发布Blackwell新架构，全球算力风向标再度拉满。
AI服务器的爆发，正在一条隐秘的产业链上传导——铜箔。
AI服务器主板对铜箔的要求远高于普通PCB，必须用HVLP（超低轮廓铜箔）和RTF（反转铜箔）等高端品类，才能支撑高速信号在密集线路中无损传输。
这类产品，海外几乎垄断多年。
国内这10家公司，正在一个一个地打破它：
主营：电子电路铜箔、锂电铜箔
关联逻辑：自主研发3微米超薄载体铜箔实现批量稳定出货，打破海外垄断；同步拟建5万吨高端AI铜箔项目，扩产直接绑定算力需求。
主营：PCB铜箔、锂电池铜箔
关联逻辑：自研RTF1-高剥离反转电子铜箔，可满足AI高速服务器主板高要求场景。2026年一季度归母净利润1.063亿元，同比暴增2138%。
主营：电解铜箔、电线电缆
关联逻辑：RTF3、HVLP4等AI电子铜箔产品已实现量产，可适配AI服务器封装场景；多次业内首发新品，技术迭代节奏快。
主营：电磁屏蔽材料、电子铜箔
关联逻辑：HVLP5铜箔正在交付样品订单，淮安二期工程已启动建设，产能扩张节奏清晰；核心技术来自多年深耕的真空磁控溅射复合镀膜。
主营：电解铜箔、生物兽药
关联逻辑：RTF、LP、HTE等高附加值铜箔均已量产，HVLP系列送样测试中；掌握3.5微米铜箔生产技术，电解铜箔+生物科技双主业协同。
主营：锂电铜箔、电子电路铜箔、精密铜线
关联逻辑：HVLP铜箔正在客户验证；IC封装用极薄铜箔已具备量产能力，面向AI服务器芯片封装。2026年一季度净利润1.205亿元，同比增长392%。
主营：电子电路铜箔、PCB
关联逻辑：RTF铜箔已向客户供货，HVLP铜箔进入客户验证阶段。2026年一季度净利润939万元，同比增长709%，弹性显著。
主营：锂电铜箔、电子电路铜箔
关联逻辑：HVLP、RTF、9μm HDI极薄铜箔均已批量出货，可应用于AI服务器领域；同时是宁德时代子公司供货商，2026一季度净利润同比增长2297%。
主营：合金材料、光伏组件
关联逻辑：具备压延合金铜箔生产能力，压延铜箔可应用于AI服务器正交背板和高速连接器等核心元件；在合金化和专用装备方面具有较强技术壁垒。
主营：电磁屏蔽膜、铜箔、覆铜板
关联逻辑：子公司珠海达创的HTE、LP、RTF铜箔全线量产，其中RTF主要供应AI服务器高频高速板；电磁屏蔽膜市占率全球居前，技术壁垒扎实。
以上10家，覆盖了从极薄铜箔、反转铜箔到超低轮廓铜箔的完整产品谱系。
国产替代走到了这一步，不只是能做，是在批量供货了。
💬 社长说： 今天黄仁勋又出来发新架构了，国产铜箔们在悄悄把钱赚了。如果你也在关注这条赛道，欢迎留言交流，转给有需要的朋友。
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