AI芯片+光模块+HBM

如果按产业链看，AI硬件大致分几层。

第一层是算力芯片，代表是英伟达、寒武纪，负责“算”。
第二层是存储和HBM，代表是SK海力士、美光、兆易创新、江波龙，负责“喂数据”。
第三层是AI服务器，代表是工业富联、浪潮信息，负责把芯片装成整机。
第四层是网络和光通信，代表是中际旭创、新易盛、天孚通信，负责让服务器之间高速传输数据。
第五层是PCB、电力和液冷，代表是沪电股份、胜宏科技、英维克、科华数据，负责高速线路、供电和散热。

所以现在市场炒的不是一个孤立概念，而是AI数据中心建设带来的系统性硬件升级。