AI 算力四大基建:光、存、电、芯全产业链梳理

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核心逻辑：AI 大模型、GB300/Rubin 新一代服务器落地，算力集群从单机升级超算集群，光 = 传输血管、存 = 数据仓库、电 = 能源底座、芯 = 运算大脑，四大板块构成智算中心完整硬件骨架。

免责声明：仅产业信息整理，不构成投资建议，股市有风险，入市需谨慎

一、光｜高速互联传输（算力数据流血管，800G→1.6T 迭代 + CPO 量产）

催化：英伟达 Spectrum-X 硅光量产、NVLink 光互连落地，AI 多卡集群告别铜线，光进铜退全面落地，1.6T 光模块 2026 规模化商用。

1. 光模块（中游核心）
   中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、联特科技（全球 800G/1.6T 主力供货英伟达、海外云厂商）
2. 上游光芯片 / 泵浦源（壁垒最高）
   源杰科技（980nm 通信泵浦、EML 芯片）、长光华芯（976/980nm 泵浦芯片）、仕佳光子、光迅科技（磷化铟 + DFB 芯片国产替代）
3. CPO / 光交换 OCS
   腾景科技、光库科技、德科立、福晶科技（光路切换、耦合光学元件）
4. 光纤光缆 & 高速连接器
   长飞光纤、亨通光电、中天科技、鼎通科技、瑞可达（算力骨干网 + 机房布线刚需）

二、存｜全链路数据存储（算力缓存底座，HBM + 服务器存储双爆发）

催化：大模型训练海量缓存刚需，HBM 成为 GPU 标配，AI 服务器 DDR5、SSD 用量倍增，MLCC+PCB 基材同步受益算力扩容。

1. 存储芯片（HBM/DDR/SSD）
   澜起科技（内存接口芯片）、兆易创新、佰维存储、江波龙、北京君正（服务器存储模组）
2. 高速 PCB（算力硬件基板）
   沪电股份、深南电路、胜宏科技、东山精密（AI 服务器 + 光模块高端 PCB）
3. PCB 上游原材料
   诺德股份 / 铜冠铜箔（铜箔）、宏和科技（电子布）、东材科技（树脂）
4. 配套被动元件
   风华高科、江海股份（MLCC + 超级电容，AI 机柜稳压标配）

三、电｜算力供电 + 散热（机柜能耗刚需，液冷 + 高压电源 + 超级电容）

催化：单台 GB300 机柜功耗超 500kW，风冷失效，2026 液冷规模化元年；超级电容由选配变 AI 机柜强制标配，高压 UPS、服务器电源放量。

1. 温控液冷（核心刚需）
   英维克、高澜股份、曙光数创（冷板 / 浸没液冷，新建智算中心液冷渗透率超 80%）
2. 服务器电源 / 高压配电
   科华数据、圣邦股份、麦格米特、盛弘股份（AI 48V 高压电源）
3. 超级电容 + MLCC（瞬时稳压）
   江海股份、风华高科、火炬电子（AI 机柜瞬时稳压、抑制电流冲击）
4. IDC 算力基建
   数据港、润泽科技、光环新网（智算中心落地载体）

四、芯｜算力运算核心（整机心脏，国产 CPU/GPU + 先进封装 + 晶圆）

催化：AI Agent 爆发，CPU/GPU 配比从 1:4 转向 1:1；Chiplet、HBM 堆叠带动先进封装高景气，国产算力芯片加速商用替代。

1. 国产算力芯片（CPU/GPU/NPU）
   海光信息（DCU + 服务器 CPU）、寒武纪（云端 NPU）、龙芯中科、景嘉微（国产 GPU）
2. 先进封装（Chiplet/HBM 封装）
   长电科技、通富微电、华天科技（HBM 堆叠、CoWoS 配套）
3. AI 服务器整机
   浪潮信息、工业富联、中科曙光、紫光股份（英伟达 / 昇腾服务器代工）
4. 交换芯片
   裕太微、盛科通信（Marvell 国产替代，算力交换机核心）

精简

1. 中际旭创｜光模块全球龙头2. 源杰科技｜光芯片国产标杆3. 澜起科技｜存储接口芯片龙头4. 沪电股份｜AI 高速 PCB 龙头5. 英维克｜液冷温控核心6. 江海股份｜MLCC + 超级电容双主线7. 海光信息｜国产算力 CPU/DCU8. 通富微电｜AI 先进封装龙头