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发言人 问：如果用风能发电，为什么效率不够，以及为什么冷板成为必须趋势？
发言人 答：因为风能发电产生的热量无法及时带出，电源芯片无法在高效率状态下工作，导致整体用户电费浪费。因此，采用冷板散热成为必须趋势。
发言人 问：预埋电容、电感等元器件的数量是否代表厂商技术实力？
发言人 答：预埋电容的数量并不直接反映厂商技术实力，主要是根据用户需求决定。模块厂商通过在有限空间内塞入更多电容或更大容量的电容来证明技术优势，但目前市场中不同厂商间通过预埋电容拉开差距的程度有限，因为电容大多从成熟的厂商如三星、Murata等购买，技术并非独家所有。
发言人 问：模块尺寸变化如何影响预埋电容的数量？
发言人 答：模块尺寸大小不同会导致能放置的电容数量有差异，但随着AI发展和GPU功耗增加，对电源稳定性的要求也随之提高，促使电容规格不断演进，例如从1206封装的电容发展到能够容纳更大容量（如470微法）的电容。
发言人 问：单卡目前大约需要多少个MLCC电容？
发言人 答：对于单卡具体使用多少个MLCC电容，这可能需要咨询专门做电脑的厂商或专家获取初步统计数据，因为具体数值取决于GPU的功率大小。
发言人 问：GPU模功率增大对电容耐受温度有何要求？
发言人 答：随着GPU模功率增大，电源模块需要承受更高的温度。因此，需要使用能够抵抗更高温度的电容，例如三星或莫拉塔等公司研发的耐高温电容系列，以适应未来更复杂的模块需求。
发言人 问：对于规电容（e couple）在行业内的看法以及其应用场景？
发言人 答：规电容主要用于芯片级或更高端GPU方案中，实现高密度、高耐压、小体积的储能效果。规电容与现有的NLCC电容并非替代关系，而是并行存在。其采用光刻技术和半导体材料制作，能够做得非常薄且能嵌入到PCB内部或紧密贴合高速芯片旁边，配合IVR技术应用于未来高功率GPU平台，比如AMD的Crescent Canyon平台，能够满足集成度更高、开关频率更快的需求。
发言人 问：规电容相比于陶瓷电容的优势是什么？
发言人 答：规电容通过CMOS工艺蚀刻制成，其电容稳定性强，不受温度和电压变化影响，不会出现容值衰减的问题。此外，规电容具有可靠性高、寿命长、寄生阻抗小等优势，能够适应未来GPU大功率快速变换电流的需求，减少纹波电压，从而降低GPU旁边电源的能量消耗。
发言人 问：三星规电容获得了哪家公司的订单，金额是多少？
发言人 答：三星已经拿到了两年的规电容订单，订单金额达到了10亿美金。这个订单可能是为了满足谷歌或马威尔的一些项目需求，但具体应用尚未明确。
发言人 问：规电容技术除了在AI供电和IVR技术中有应用，在哪些领域也有使用？
发言人 答：规电容技术不仅应用于AI和IVR领域，在现有的消费类电子产品如手机、平板、笔记本中已有高端芯片采用，并且在未来高速信号转换如1.6T、3.2T光模块中也会有高频应用的需求。
发言人 问：目前规电容市场的规模是多少，以及这个市场规模是否包含三星拿到的10亿美金订单？这20亿人民币的规电容市场规模主要覆盖哪些下游应用市场？
发言人 答：按照市场统计，规电容今年的市场规模约为20亿人民币（非美金）。三星拿到的10亿美金订单是独立于现有市场规模之外的。这20亿人民币的规电容市场规模涵盖了数据中心、自动驾驶以及数据通信等多个领域，包括但不限于刚才提到的消费类市场。
发言人 问：国内是否有公司能够生产类似规电容的产品，比如江海科技？
发言人 答：国内有一些公司如宏远等有尝试研发和生产规电容技术，但相较于日本三星电机、三星台积电等海外公司，国内的技术水平仍有一定差距，尤其在与先进制程匹配方面。
发言人 问：对于电感的发展趋势，尤其是英伟达是否会在未来某个代际实现模组化？
发言人 答：英伟达在电源布局上有技术领先性，能够最大化利用空间将电源、芯片和平铺的电感紧密排列，实现高效率和紧凑设计。虽然目前未明确指出英伟达在哪一代产品会实现完全的模组化，但从其现有方案如black well、卢比系列以及GTC大会公布的卢比奥法来看，英伟达已经在逐步推进电源和电感的模组化应用。
发言人 问：在三次电源领域，有哪些国内做得比较好的厂商？
发言人 答：国内有一些非上市和上市的公司表现不错。其中，奇华特是一家上市公司，在抓帽领域已有较长时间的研发和市场布局，并且主要针对数据中心等应用。奇华特不仅在消费类上有布局，数据中心应用也占据较大比例，与国内头部公司有深入合作，其90安倍规格的方案已经较为成熟，且早在2022年就宣布能够量产。
发言人 问：英伟达为什么选择转向理想的大众化方案？
发言人 答：英伟达转向理想方案的原因有两点。首先，理想的芯片加上电感生态具有丰富的供货保障、稳定的品质和充分的竞争，这是从早期平台发展至今一直采用的可靠方案。其次，在安培一代AE版中，英伟达尝试过使用Michael的部分模块供电，但由于成本高且缺乏能完全兼容的第二个厂商，对于像hopper和black well这样的高端卡出货需求（需要几亿的供应量），原有的方案无法满足。
发言人 问：英伟达何时会采用模块化方案？
发言人 答：随着GPU功耗的增加，例如从飞半到3.6千瓦甚至更高的需求，英伟达可能会在不久的将来，在如GTC大会等场合公布进一步的模块化方案。目前公开的Rubin和Rubin auto仍采用理想方案，但预计在飞腕这样的高功耗产品中会转向模块化设计。
发言人 问：从理想方案转为模组式方案，价值量大概翻倍吗？
发言人 答：是的，价值量确实会翻倍。以现有的500万美金的GPU为例，使用24个模块，每个模块的售价包含芯片、电感、电容和PCB等成本，达到约240美金。而如果只看芯片价值，这些芯片的总价值可能不到90美金。因此，英伟达通过采用模块化方案，省去了高价的电感、PCB等附加材料，从而实现了性价比最高的解决方案。
发言人 问：关于台达三次电源抓mos在国内测试巅峰名媛的消息是否属实？
发言人 答：清风的抓帽子能够做到90安培，但在国内要超越台达的水平还有一段距离，且清风采用的抓帽与台达提供的方案存在差距。虽然清风的价格更低，但考虑到整体模块的质量和稳定性，以及台达在优质器件方面的供应优势，用国产抓帽替代台达方案可能得不偿失。
发言人 问：国内服务器代工领域有哪些主要的厂商？
发言人 答：国内服务器代工领域主要有杰拉特、金枫名园和长工微等公司，其中长工微在服务器代工市场已获得部分订单。此外，新鹏也是上市的服务器代工企业之一，但在积累方面可能不如杰瓦特。
发言人 问：国际大厂中，在电源管理方面谁的市场占有率最高？CPU市场中，英飞凌的主要竞争对手是谁？
发言人 答：根据市场份额来看，英飞凌在叉86市场加上CPU市场的总和表现最好，而在单纯的GPU市场中，NPS的份额领先一些。在CPU市场，英飞凌的主要竞争对手包括英特尔、AMD等公司，同时华为和海光等国内厂商也开始涉足并做得不错。
发言人 问：在三次电源行业中，哪些公司有望遥遥领先或实现翻身仗？
发言人 答：在三次电源行业，英飞凌和MPS可能会处于领先地位，但TI、ADI、安森美等公司由于在AI领域的发力较晚，虽有较大动作但尚未看到明显的成效，不过它们依然具备一定的竞争潜力。
发言人 问：CPU是否也需要集成电源管理模块？
发言人 答：对于早期的CPU产品，由于其布局空间较大，不一定需要集成电源管理模块。但在AI领域，由于对通信要求高且对板子的空间需求紧凑，CPU可能会集成电源管理模块以节省空间并满足系统需求。
发言人 问：目前哪些产品在涨价，例如mos以及电容电感是否涨价？
发言人 答：目前包括英飞凌在内的多个厂商在涨价，同时电容电感等产品也在涨价。涨价的主要原因在于原材料如金属铜、银等价格大幅上涨，加上封测厂设备供应紧张，导致模拟芯片的设备投入有限，进一步加剧了价格上升的压力。
发言人 问：模拟芯片价格上涨的主要原因是什么？
发言人 答：模拟芯片价格上涨的主要原因包括需求非常旺盛以及原材料和设备价格大幅上涨。
发言人 问：VP模块与处理器在布局上的热耦合问题是否会导致对散热方案有特殊要求？
发言人 答：目前大部分HTPU功耗在1000瓦左右，采用的模块散热设计已经充分考虑了这些问题，通过多次回流焊技术和特定PCB设计来确保散热效果，并通过模拟实验验证可靠性，因此当前的PCB技术及新材料技术能够应对当前和未来一段时间内模块的散热需求，包括背面供电问题。
发言人 问：对于未来几年BPD市场规模及渗透率的预期，能否大致计算出GPU卡数的年或两年发展？是否有进一步关于BPD市场规模和渗透率的具体预期可以分享？
发言人 答：可以根据当前数据推测，随着模块数量随着功率需求增长（例如500瓦可能需要20颗模块，1000瓦需要30颗，1500瓦可能需要40颗），结合平均数（如35颗）去估算未来一两年内GPU卡数。同时考虑到未来模块设计更复杂，内部芯片数量可能增加，导致单个模块价值量上升，从而实时计算出市场规模或发展节奏。目前没有提供具体到未来两三年BPD市场规模和渗透率的确切预期，但讨论了随着技术进步和需求增长，市场容量会随之扩大，并且单个模块的成本和复杂性也在逐渐提高。
