夜雨聆风
📌 一、十年一剑：集微大会走过最重要的一个十年
5月29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂闭幕。本届大会以"AI重构未来，生态协同致远"为主题，由半导体投资联盟、浦东科创集团等联合主办，爱集微承办。
爱集微创始人老杳在致辞中感慨：
"即便是当年最乐观的观察者，也无法预料国内半导体产业能发展至今天这般蓬勃兴旺。"
十年，从起步到繁盛，集微大会本身就是中国半导体产业崛起的缩影。
📌 二、上海数据：5700亿，全国四分之一
上海市经信委副主任俞文杰披露了一组硬核数据：
| 20% |
上海，依然是中国半导体产业的绝对主阵地。
📌 三、大佬论道：AI是系统工程，不是单一芯片竞争
主峰会上，多位产业领袖的判断值得细品：
陈南翔（半导体投资联盟理事长）：
"AI加速向物理世界落地，国内丰富的应用场景，是我们在物理世界发展AI的突出优势。"
徐红星（中科院院士）——泼了一盆冷水：
"核心设备、精密工艺和关键材料的协同适配层面，诸多领域仍存在技术堵点亟待突破。"
潘晓明（AMD大中华区总裁）三个核心判断：
AI是系统工程，不是单一芯片竞争，是全栈协同竞争 开放是核心变量，谁构建开放生态谁赢 异构是必然路径，未来算力=CPU+GPU双引擎+多形态协同
AMD的选择是三个"一起"：与中国伙伴一起共建、与开发者一起成长、与产业一起走向全球。
安谋科技CEO陈锋：
身处Agentic AI时代，安谋科技推进"All in AI"战略，以Edge AI、Physical AI、Cloud AI三条主线赋能智能体落地。
新加坡国家科学院院士Kiat Seng YEO：
"China同时包含AI和IC两大关键词。若中国实现人工智能与集成电路的跨学科深度融合，产业前景将无比广阔。"
📌 四、圆桌交锋：AI竞争的核心约束是什么？
主峰会最后的圆桌环节，四位嘉宾达成三点共识：
📌 五、创芯海门：AI Agent来招商了
5月28日，第三届"创芯海门"发展大会同步举办，亮点不少：
📝 多个项目落地：电子级石英纤维布、覆铜陶瓷基板、晶圆测试、高端显示智造基地等 🤖 "投资海门Agent"正式发布：AI驱动的一站式招商服务平台，项目选址、政策咨询、审批流程全覆盖 🚀 "芯力量"路演：14个前沿领域硬核项目路演，覆盖AI芯片、量子计算、具身智能等，四川特冶、上海量巡、凌波智芯等企业亮相 
📌 六、全球分析师论坛：AI超级周期有泡沫吗？
5月27-28日，全球半导体分析师论坛激辩四大议题：
云到边缘计算，性能与功耗比是否最优？ AI超级周期是否存在泡沫？ AI供应链需要如何改进？ 3年后最具盈利性的AI应用是什么？
结论倾向于：没有泡沫，但结构性机会大于普遍性机会。 AI服务器、物理AI、汽车电子、数据中心是增长引擎，PCB、IC基板、光模块正迎来"超级"周期。
📌 七、投资峰会：券商集体看多，并购重组进入历史最好阶段
5月28日，第二届集微投资峰会释放明确信号：
📈 华泰、招商、东方、国金、西南、浙商等多家券商集体看多并购重组 "并购六条"落地后，A股并购重组市场活力迸发，已迈入历史上创新度最高的阶段
关于中美关系，与会专家判断：已从"高压对抗"转向"有限缓和"，但科技与产业竞争框架短期内不会解除，芯片、AI仍是中美战略竞争重点。
国产替代方面：先进设备有进展，但离商业化量产仍有距离。 晶圆厂龙头对国产设备采用意愿强烈，从设备到材料全面加速。
📌 八、AI赋能峰会：2026=国产AI算力投资元年
毕马威调查显示，73%的企业认为AI已成为主要营收来源，信心指数创21年来第三高。
本届大会核心峰会之一的AI赋能峰会上：
爱集微还发布了全新产业解决方案智能体，直击行业数据"散、脏、乱"三大痛点，并持续迭代JiweiGPT大模型。
📌 九、端侧AI峰会：近30家企业共话下一个主战场
全球AI重心正从云端训练转向终端推理，端侧AI峰会汇聚高通、海光、安谋、兆芯、国芯等近30家企业，聚焦：
架构创新、存算一体 安全融合、生态搭建 手机、汽车、AIoT、机器人多元落地
低延迟、高隐私、离线运行——端侧AI正在成为产业创新的核心方向。
📌 十、先进封装：2029年市场规模将破670亿美元
集微大会先进封装峰会披露：
| 18% | |
长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等封测龙头集体发声：封装技术正向高密度、3D异构、光电融合持续升级。
📌 十一、EDA/IP与存储：国产替代迎来战略机遇期
EDA/IP论坛上，华大九天、合见工软、广立微、安谋科技等国内头部企业与新思科技、Ceva同台。共识是：AI正在从根本上重塑EDA竞争逻辑——从单点工具优化转向系统级协同设计，从人工经验驱动转向智能体自主决策。
首届集微存储论坛上，兆易创新、澜起科技、佰维存储等齐聚。核心判断：
海外巨头全面聚焦AI高可靠性存储，常规存储出现结构性缺货与涨价，这为中国企业打开了宝贵的发展窗口。
长鑫存储已成功过会，市值有望突破万亿。
📌 十二、知识产权：长江存储、小米、中兴获奖
第六届ICT知识产权发展联盟年会上：
| 长江存储 | |
| 小米集团、中兴通讯、全芯智造、华芯程 |
联盟新增长江存储、盛合晶微为副理事长单位，知识产权正在成为半导体企业的核心竞争力护城河。
📌 十三、产学研：高校专利9014件，但转化待强
2026微电子学院校企合作论坛发布《2025年度半导体行业高校创新实力调查》白皮书：
| 9014件 | |
| 96.72% | |
清华、北大、复旦、上交、中科大等十余所高校微电子校友齐聚，产学研融合正在从"纸上共识"走向"实地深耕"。
📌 十四、一句话总结
2026年的集微大会，关键词就三个：AI、协同、国产替代。
十年前，中国半导体还在追赶；十年后，上海一座城市的IC产业规模就占全国四分之一。AI重构了竞争逻辑，但核心约束没变——算力、先进制造、人才。
当券商集体看多、并购重组进入历史最好阶段、长鑫过会、长江存储拿下IP大奖，信号已经很明确：中国半导体的下一个十年，才刚刚开始。
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