鹏鼎控股已从“依赖消费电子周期的FPC巨头”成功蜕变为“AI算力基础设施+智能终端双轮驱动”的硬科技平台，正迎来盈利能力与估值体系的重估。2024年公司实现营业收入351.40亿元，同比增长14.31%，归母净利润32.81亿元，同比增长10.14%；2025年营收约385亿元，同比增长约9.5%，归母净利润约37亿元，同比增长约12.8%，核心驱动力从传统手机向AI服务器及汽车电子切换；2026年一季度在AI算力订单放量与苹果AI终端拉货的双重催化下，营收与净利润均实现同比20%以上的强劲增长，毛利率稳步突破16%，拐点确立。

公司当前三大核心逻辑：一是深度卡位全球AI算力爆发红利，凭借高阶HDI与超高多层板技术，顺利切入国内外头部服务器供应链，AI服务器PCB产品占比快速提升，成为跨越消费电子周期的第二增长曲线；二是作为苹果核心FPC与SLP供应商，将充分受益于AI手机引发的硬件升级与换机潮，单机PCB价值量显著提升；三是汽车电子业务完成从0到1的突破，凭借高端雷达板与域控制器板切入全球头部新能源车企，进入高速放量期。公司正从周期走向成长，算力底座属性日益凸显。

二、公司概况：全球PCB行业龙头，产品矩阵覆盖全场景高频高速需求

鹏鼎控股成立于1999年，2018年在深交所上市，是全球第一大PCB生产企业。公司产品线涵盖FPC、HDI、SLP、RPCB等多种类型，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子及服务器等多个领域。公司长期服务于苹果、谷歌、亚马逊、微软、特斯拉等全球顶尖科技巨头。

从业务结构看，2025年公司通讯用板（以手机为主的FPC/SLP）占比约65%，消费电子及计算机用板占比约15%，服务器及汽车电子等新兴业务占比提升至约20%。公司近年来坚定推进“多元化”战略，打破单一客户与单一终端依赖，依托淮安、深圳、秦皇岛等生产基地，以及逐步投产的印度和台湾产能，实现了从消费电子向算力基础设施与智能出行的全景覆盖。

三、行业分析：AI重塑PCB价值体系，高端需求呈现爆发式增长

AI服务器与算力基础设施：PCB价值量跃升的超级引擎

AI大模型训练与推理对算力的渴求，驱动服务器架构向高密度、高传输速率演进。以英伟达GB200为代表的下一代架构，对PCB的层数、材料损耗、线宽线距提出极高要求，OAM、UBB等核心模块需采用高阶HDI与24层以上超高多层板，单台AI服务器PCB价值量是传统服务器的5至8倍。预计2026年全球AI服务器PCB市场规模将突破120亿美元，年复合增速超40%。高技术门槛导致供给高度集中，具备高阶HDI量产能力的厂商迎来量价齐升。

AI终端（手机/PC）：换机潮驱动FPC与SLP升级

AI大模型向端侧下沉，要求手机与PC具备更强的算力与更复杂的内部结构。AI手机需要更多路天线、更高速的传输接口以及更紧凑的主板设计，推动FPC用量增加与SLP（类载板）向更细微线距升级。苹果作为AI终端的引领者，其新一轮超级换机周期将直接拉动高端软板与载板的需求，单机PCB价值量较4G时代提升超30%。

汽车电子：智能化重塑车内电子架构

新能源汽车从“电动化”迈向“智能化”，自动驾驶与智能座舱驱动车用PCB向高频高速、高多层演进。毫米波雷达、激光雷达及域控制器需要大量10层以上的HDI板与高频材料板。预计2026年全球车用PCB市场规模将超100亿美元，其中高端ADAS用PCB增速远超行业均值。

行业格局：高端化与国产替代共振

全球PCB市场超700亿美元，但高端高阶HDI、封装基板及高频高速板仍由台资与日资主导。在地缘政治与供应链安全背景下，大陆头部PCB厂商凭借快速的交付响应、持续攀升的技术能力及海外产能布局，正加速抢占高端市场份额，行业集中度持续提升。

四、核心竞争力与护城河

顶尖的大客户卡位与深度绑定能力

公司是苹果核心FPC与SLP供应商，长期占据第一大供应商份额；同时深度融入英伟达、 AMD、英特尔等算力巨头的供应链体系。顶尖客户的认证周期长、技术要求苛刻，一旦进入不会轻易更换，形成了极强的客户黏性与订单可见性。

高阶HDI与SLP的规模化量产能力

在高端PCB制造领域，高阶HDI与SLP的良率与成本控制是核心壁垒。鹏鼎控股在任意层HDI与mSAP（半加成法）工艺上处于全球领先水平，具备大规模稳定交付极细线路板的能力，这使其在AI服务器主板与AI手机主板竞标中具备压倒性优势。

全球化产能布局与精益制造体系

公司构建了跨区域的产能协同网络，国内多基地联动保障交付韧性，同时印度工厂有效对冲地缘政治风险。公司推行高度自动化与数字化工厂建设，人均产值与良率控制行业领先，在原材料价格波动与人力成本上升的背景下，盈利韧性显著优于同行。

前瞻性研发与材料级突破能力

公司不仅精通制程工艺，更向上游材料延伸，与供应商联合开发超低损耗覆铜板与高端树脂材料，在AI服务器用极低损耗PCB解决方案上取得突破，从“代工厂”向“解决方案提供商”升级，进一步加固技术护城河。

五、财务与经营分析：盈利结构优化，AI算力接力消费电子驱动高质量增长

2024—2025年：消费电子复苏与算力起步，利润重回增长轨道

2024年公司营收351.40亿元，归母净利润32.81亿元，伴随下游去库存结束及新品发布，业绩稳步回升。2025年营收约385亿元，归母净利润约37亿元，核心变化在于结构优化：传统手机FPC稳健增长，而服务器及汽车电子收入同比大增超40%，成为利润增长的主引擎。综合毛利率从2024年的15.5%提升至2025年的16.2%，高毛利的算力产品占比提升是关键。

2026年一季度：AI双轮驱动，业绩加速爆发

2026年一季度，公司营收突破80亿元，同比增长超20%；归母净利润约7.5亿元，同比增长超25%。一方面，苹果春季新品与AI手机备货拉动FPC与SLP订单高企；另一方面，国内外AI服务器集群建设进入交付高峰，高阶HDI产能满载。当期毛利率稳步突破16.5%，经营性现金流净额大幅转正。

盈利趋势：净利率中枢有望向12%迈进

过去受制于消费电子价格战与产能折旧，公司净利率在8%—10%徘徊。随着AI服务器PCB（毛利率超25%）与高阶汽车板（毛利率超20%）收入占比跨越30%门槛，产品结构将发生根本性质变。预计2026—2028年，公司综合毛利率将向18%—20%迈进，净利率有望突破12%，盈利弹性远超收入增速。

资本开支与折旧：从产能扩张向技术升级倾斜

公司前期重大资本开支高峰已过，当前资本开支主要投向高阶HDI产线改造与汽车板新产能，资本开支占营收比重逐年下降。折旧摊销压力减轻，经营杠杆效应将加速显现，自由现金流持续向好。

六、风险提示

苹果终端销量不及预期风险。公司仍有较高比例收入来自苹果，若AI手机换机潮不及预期或被安卓阵营分流，将直接影响核心业务订单与产能利用率。

AI算力资本开支放缓风险。若全球大模型竞争格局固化或商业化受阻，导致云厂商缩减服务器采购，AI PCB的旺盛需求将面临下修。

地缘政治与供应链割裂风险。全球科技博弈加剧，若出口管制升级或关税政策发生重大不利变化，可能对公司海外业务及供应链安全造成冲击。

行业竞争加剧导致价格战风险。高阶HDI与车用PCB利润丰厚，若国内二线厂商大举扩产并采取低价竞标策略，可能引发局部价格战，压制毛利率修复空间。

汇率与原材料波动风险。公司部分原材料依赖进口，且海外收入占比较高，大宗商品价格波动与人民币汇率剧烈变动可能对财务费用与毛利率产生阶段性影响。

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