夜雨聆风缺货，正在成为AI产业链的共同叙事
“只要是沾边的，到处缺货、缺货、缺货。”
这并非某一家企业的孤立困境，而是2026年AI算力上游产业链的共同写照。从存储芯片到PCB，从MLCC到覆铜板，从光芯片到CPO，从氮化镓到玻璃布，从光纤到电网设备——凡是与AI算力基础设施建设相关的上游环节，几乎无一例外地陷入了供不应求的紧张格局。
缺货自然带来涨价。这不是某一个细分赛道的独立行情，而是一场覆盖AI全产业链上游的“全面通胀”。每一轮缺货背后，都指向同一个核心矛盾：AI需求的指数级爆发与供给端的刚性约束之间，存在着难以在短期内弥合的鸿沟。区别仅仅在于，不同环节的缺口延续到2027年还是2028年。
我们对AI上游核心缺货环节进行系统性梳理，从缺货程度、涨价空间与产能约束三个维度，描绘这场“全面通胀”的全景图。
一、存储芯片：供需缺口延续至2028年
存储是AI上游缺货链条中持续性最强的环节之一。
三星预计2027年内存供需缺口将进一步扩大。华邦电子判断DDR4/LPDDR4的结构性供给缺口至少维持到2028年以后。江波龙的产业调研数据更为直观：2026年以来全球NAND供应增量仅约151EB，而仅北美云厂商的潜在新增需求就达300EB，供需缺口已在真实发生。
HBM（高带宽存储）的缺货尤为突出。SK海力士、三星、美光三大厂的HBM产能已被AI芯片客户提前锁定至2027年。SK海力士M15X新厂提前两个月启动扩产，但新增产能在短期内仍难以缓解供不应求的局面。
DRAM和NAND同步进入景气上行通道。DDR5价格环比持续上涨，NAND Flash在AI服务器对高速存储的旺盛需求下，供需缺口持续扩大。存储芯片是AI算力硬件中价值量最高的品类之一，其缺货的持续性意味着全产业链的涨价压力短期难以缓解。
二、MLCC：全容值缺货，超级周期展开
MLCC（片式多层陶瓷电容器）正在经历一轮超越历史的超级景气周期。
AI服务器单机柜MLCC用量高达30至60万颗，GB300首次将超级电容列为标配，Rubin NVL72单柜电容BOM成本较上一代暴涨182%。今年下半年，AI将占到全球MLCC总需求的20%以上。
供给端的约束更为刚性。高容MLCC扩产需约2年，远赶不上需求的非线性增长。海外龙头通过技改将中低容产线转产高容，但转产带来惊人的产能损耗——转产高一级别容值的产能折损高达1比5至1比8。三季度海外将再次转产，产能挤兑效应将从中低容蔓延至全容值品类。
村田5月已对代理商通知高容MLCC涨价20%-30%，太阳诱电涨价函正式落地。现货高容平均涨幅已达50%，但业内普遍判断高容/超高容价格的真正飙涨尚未到来。
三、PCB与CCL：高端产能供给缺口持续扩大
PCB（印制电路板）和CCL（覆铜板）是AI服务器中价值量跃升最显著的硬件环节之一。
摩根士丹利测算，在Rubin VR200机柜中，PCB价值量较上一代提升233%，是剔除内存涨价因素后增幅最大的硬件品类。AI服务器PCB高层数（从20层向30层以上）、高密度互连（HDI）、高速材料的需求集中爆发，头部板厂优先排产高端订单，压缩中低端消费电子产能，进一步加剧了结构性供需错配。高端PCB交期普遍拉长至6个月以上，高阶BT/ABF载板缺口超40%。
CCL环节同步受益于涨价传导。建滔积层板自3月以来三度发出涨价函，台系高阶CCL厂商部分产品涨价幅度达20%-40%。上游电子布年内四轮提价，7628型号已突破6.5元/米，1080型号报出7.5至8元/米高价。高盛数据显示，4月全球PCB价格较3月暴涨40%，远超历史单月涨幅纪录。
四、光芯片与CPO：200G EML全球紧缺
光芯片是光互连产业链中缺货最严重的环节。
Lumentum最新说法给出了清晰的供需现状：EML芯片缺口约30%，光模块用CW光源排产更少，产能至2028年也将在两个季度内被预订完毕。博通、Coherent、三菱、住友等海外主要厂商的情况类似，全行业供给紧张已成常态。
200G EML是当前紧缺程度最高的品类。中际旭创在5月的光互联论坛上明确指出，200G EML和CW DFB芯片全球紧缺，美日厂商垄断。长光华芯国内首发200G EML，计划2026年三季度量产，中际旭创已联合验证并锁定产能，预计年底可缓解部分供给紧张。
CPO（共封装光学）方向的缺货则体现在封装能力和配套材料上。CPO对光芯片的需求数倍于传统可插拔方案，且需要更高功率的CW光源，良率更低、效率更差，产能约束更为刚性。
五、氮化镓：AI电源升级中的稀缺标的
氮化镓（GaN）在AI服务器电源中的渗透率正在快速提升。
AI服务器电源正从传统12V向48V乃至800V高压直流架构演进，对功率器件的开关频率和效率提出了全新要求。GaN器件的高频、高效、耐高温优势，使其在AI服务器电源的高压侧和低压侧同步获得应用。
供给端，GaN功率器件的晶圆产能仍集中在少数海外厂商手中，国内英诺赛科等企业在产能和技术上持续追赶，但短期供给弹性有限。AI电源升级带来的GaN需求增长，正在使这一品类进入结构性紧缺状态。
六、玻璃布：织布机短缺下的持续涨价
电子级玻璃布是PCB上游材料中供给刚性最强的环节之一。
全球织布机产能面临设备交付周期的刚性约束，新产能释放缓慢。与此同时，Low DK及T布等高附加值品种持续挤占普通布的产能分配——同一台织布机生产高端布时产出量更低、占用时间更长，进一步压缩了普通布的供给。
AI服务器对电子布的消耗量是传统多层板的3至5倍，这一结构性增量在供给刚性的大背景下，使得玻璃布成为PCB上游涨价确定性最强的品种之一。宏和科技、国际复材等龙头企业在本轮涨价周期中直接受益。
七、光纤：供需缺口扩大至2028年
光纤的缺货逻辑与玻璃布异曲同工，核心驱动来自AI数据中心内部光互联需求的爆发式增长。
2025年全球数据中心光纤需求同比增长75.9%，预计2027年将达8.8亿芯公里。G.652D光纤价格涨幅超400%，G.657A2（数据中心内部连接关键型号）涨幅高达650%。英伟达与康宁的战略合作中，康宁将光连接产能提升10倍、光纤产量提升50%以上，所有新增产能已被英伟达和Meta全面锁定。
2026年全球光纤供需缺口预计约6%，2027年进一步扩大至15%。国内长飞光纤一季度净利润同比暴增226%，中天科技净利润增长46%，出口数据同比增幅持续扩大——产业链上下游同步验证景气上行。
八、电网设备：算力缺电的刚性需求
电网设备是AI上游缺货链条中较为特殊的一环——它的需求不是来自AI服务器内部的元器件消耗，而是来自AI数据中心对电力的刚性饥渴。
北美变压器持续缺货，西门子智能基建板块美国订单同比增长72%。国内配网设备招标盈利性修复，出海企业的海外订单饱满。思源电气、金盘科技、伊戈尔等出口型电力设备标的持续受益。
这一环节的缺货逻辑具有长周期特征——AI数据中心从建设到运营，对电网设备的需求贯穿全生命周期。且电网设备产能扩张受制于上游硅钢片、铜材等原材料供给，产能释放节奏缓慢，供需缺口有望长期维持。
九、总结：从“点状紧缺”到“全面通胀”
在AI算力上游产业链的版图上，缺货已从“点状”蔓延为“面状”，从单一品种扩散至全产业链。
缺货的层次结构清晰分明。基础材料层方面，玻璃布、光纤、铜箔因产能刚性，扩产周期极长，缺口持续期最长；核心元器件层方面，存储芯片、MLCC、光芯片因AI用量占比快速提升，需求爆发最陡峭，涨价弹性最大；系统配套层方面，PCB、CCL、电网设备因与AI资本开支高度绑定，景气验证最确定，业绩可见性最高。
每一个环节的缺货都不是孤立事件。它们是AI需求指数级增长与全球供应链刚性约束之间深刻矛盾的共同映射。这场“全面通胀”的持续时间和空间，取决于AI算力建设何时触及阶段性的需求天花板——而从当前云厂商的资本开支指引和芯片代工厂的扩产节奏来看，这一时刻在2028年之前恐怕不会到来。
供不应求，量价齐升——这六个字，是当前AI上游产业链投资逻辑最简洁也最有力的概括。
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