汇丰在深交所上市公司交流会后维持立讯精密和圣邦股份"买入"、京东方"持有",三支标的均无评级变动。目标价分别为91元(现价70.71元,上行空间约29%)、156.10元(现价105.66元,上行空间约48%)和4.60元(现价5.36元,存在约14%下行风险)。核心逻辑:光模块需求能见度已明确延伸至2030年,圣邦股份网络与计算收入占比升至约25%印证模拟芯片层进入AI放量拐点,京东方玻璃基板进入客户送样阶段但当前股价已透支这一进展。
需求能见度
延伸至2030
光模块多年爬坡
圣邦网计占比
约25%收入
AI敞口结构上移
封装基板进展
客户送样中
国产替代可信度增
AI算力供应链的国产替代已经从"能不能做"进入"做多快、做多深"的阶段,但赢家分布远比市场想象的分散。汇丰与立讯精密、圣邦股份、京东方管理层的逐一沟通,勾勒出三条子逻辑在时间窗口和确定性上截然不同的图景:光互联有多年能见度,模拟芯片层有拐点信号,先进封装基板有期权价值但估值已经透支。
市场倾向于把"AI供应链受益"当成一个同质化主题来定价,这是最大的预期差来源。立讯精密管理层明确表达对光模块需求持续增长至2030年的信心——多数人以为这波需求是一两年的弹性,实际上是多年爬坡曲线的起点。圣邦股份的网络与计算收入占比已升至约25%,模拟和电源管理芯片悄悄进入AI硬件的放量窗口,但市场给它的定价框架还停留在消费电子周期股。京东方的玻璃基板进展是真实的,问题是股价已经比汇丰目标价高出14%,提前定价了一个从送样到量产仍需数年的进展。

光模块需求:2030年能见度让当前爬坡只是开局,不是高点
立讯精密与头部超大规模云厂商的产线爬坡分阶段推进,今年启动初始产线,2027至2028年持续扩张。管理层着重强调全自动光模块组装线的竞争壁垒——这套系统无法通过简单的参数复制来复制,进入壁垒在于调试过程中积累的工艺知识,而非设备本身。铜连接业务(DAC+ACC)同步快速扩张,预计成为利润的有效贡献来源。整场沟通中,供给侧约束是反复出现的主题,说明需求端已经开始对产能形成真实约束,而非纸面订单堆叠。
对投资者而言,这意味着立讯精密的光模块业务不是一次性弹性,27%的2026至2028年净利润复合增速支撑了1.0倍PEG目标估值,对应91元目标价和约29%上行空间。核心风险在两处:越南产能落地若慢于预期,爬坡节奏会受阻;美元兑人民币汇率若走弱,出口利润率会直接压缩。汽车方面,近期完成的精锡智行收购填补了悬架和制动方向的空白,与既有转向业务形成完整底盘组合,是中期增量而非短期催化剂。
圣邦股份:收入结构已经变了,市场给的估值框架还没跟上
网络与计算当前占圣邦股份总收入约25%,光模块和服务器电源管理是近期最主要的增量驱动。管理层指引成本维持稳定——在晶圆价格存在上涨风险的行业背景下,若成立,则高价值产品占比提升将直接带来利润率扩张,而非被成本侵蚀。
圣邦股份的故事核心是:当超大规模云厂商开始分散元器件采购来源,国内模拟和PMIC供应商迎来的不只是订单增量,而是客户结构的系统性升级。118倍目标PE对应38%的2026至2028年净利润复合增速,比历史均值高出54%——这个溢价能否兑现,完全取决于网络计算收入能否持续提速、占比突破更高台阶。主要下行风险:终端市场需求低于预期、新产品推进慢于计划,或晶圆涨价侵蚀毛利。48%的目标上行空间里,相当一部分来自市场用新定价框架替换旧定价框架的过程。
京东方:技术进展可信,但估值已在正确答案的前面
京东方玻璃基板已进入多家芯片设计公司的客户送样阶段。与康宁在玻璃基板、钙钛矿光伏和折叠屏三个方向的战略合作,被汇丰标注为具有信号价值的合作关系。OLED亏损接近底部,价格企稳是正面信号;LCD面临存储器成本通胀压缩低端品需求的近期逆风,压力短期难以解除。
问题不在基本面方向,而在时间线与估值的错位。汇丰目标价4.60元较现价5.36元意味着约14%的下行空间,说明当前股价已提前定价了一个从送样到量产仍需数年才能兑现的乐观情景。玻璃基板的战略期权价值、显示业务的周期磨底,加上偏高的现价,共同构成持有而非买入的逻辑。上行风险集中在行业供需改善和政府补贴超预期,但这两个变量均在汇丰维持"持有"假设的边界之外。
供应链主题内部的分化,才是当前最值得定价的东西
三家公司同处AI硬件供应链,但投资逻辑的稳健程度差距显著。立讯精密锁定的是云厂商多年爬坡的确定性需求;圣邦股份捕捉的是AI硬件模拟芯片层放量拐点;京东方押注的是下一代封装基板的期权价值,但时间线不透明。把这三种逻辑混同处理,用同一个"AI供应链溢价"折扣率覆盖,是当前最典型的定价偏差。
所以真正的问题不是"AI供应链要不要买",而是这个主题内部的分化已经发生,光互联的多年能见度、模拟芯片的拐点信号、先进封装基板的期权性质,三者在时间窗口、确定性和估值承受力上有本质差异,混同配置只会把高确定性逻辑的收益稀释进低确定性资产。
三条逻辑的时间差与确定性差,决定如何分配注意力
光互联的多年窗口
立讯精密与头部云厂商2027至2028年持续爬坡,能见度延伸至2030年,是三条逻辑中确定性最高的一条。验证节点是年内初始产线交付进度和越南产能落地时间,若这两个时间节点出现滞后,29%的目标上行空间将面临压缩,但不会颠覆多年爬坡的基本判断。
模拟芯片层的拐点窗口
圣邦股份的网络计算占比升至约25%,放量信号已经出现;最直接的验证是下一季度该细分能否突破30%,以及晶圆价格是否如管理层预期保持稳定。48%的目标上行空间隐含了市场重新用AI硬件框架给它定价的过程,这个重定价需要时间积累,不是单季度的事。
封装基板的期权价值
京东方玻璃基板送样是真实进展,但从送样到量产的路径通常以年计,当前股价已超过汇丰目标价。真正值得盯的不是送样公告,而是量产时间线的明确。在那之前,偏高的现价本身就是持有而非追入的理由。
最容易踩的坑
把AI供应链当成同质化主题统一定价,忽视三条子逻辑在时间窗口和确定性上的差距。短期内最大的情绪压制来自宏观政策不确定和汇率波动,与这三家公司的基本面改善方向无关,但会影响持仓的心理成本。
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