夜雨聆风
根据ICT标局的数据显示，辽宁数字化采购持续。本文重点整理了近期发布的5大高端ICT信息化项目，累计预算约1901万元，采购内容覆盖AI科研算力、职教智能制造、半导体数字化等，详细信息如下：
项目名称：热力协同增材成形与缺陷调控实验平台
采购单位：辽宁材料实验室
预算金额：1000万元
预采时间：2026年7月
需求概况：本次拟采购的热力协同增材成形与缺陷调控实验平台，是面向材料素化研究所科研主线建设和材料原创共性技术研发需求配置的AI+自动化科研平台。平台以“制备—处理—评价—数据回写—自动化再实验”为主线，集成低粉耗材料开发、多模式激光增材成形、热力环境协同调控、组织与缺陷调控、样件流转、快速性能评价和规范化数据管理等能力，为用户侧自研AI算法接入、实验流程优化、结果反馈和参数迭代提供硬件与数据平台支撑。
项目名称：2026年建设产教融合实训基地(智能创新加工生产线)
采购单位：沈阳职业技术学院
预算金额：410.0万元
预采时间：2026年8月
项目概况：项目货物明细概况(1.智能创新加工生产线等1套。2.智能制造单元组等4套。3.2套具身智能数采训练平台，10套具身智能基础实验平台，1套具身智能综合实训平台)。
采购单位：大连理工大学
预算金额：180.0万元
预采时间：2026年8月
采购需求：采购品目：A02100699其他试验仪器及装置半导体化学品绿色智能设计与安环一体化系统是搭建半导体材料绿色智能制备及应用功能开发系统核心组件之一，通过数字化与智能化技术实现材料结构设计、生产过程的绿色化、安全化及高效化，核心功能包括：计算与仿真系统(如COMSOL、ANSYS)模拟工艺参数对产品性能的影响。数据采集与监控系统(SCADA)跟踪设备状态、气体泄漏、废气排放。
预算金额：190.0万元
项目金额：121.0万元
本文汇总的5个ICT项目，从千万级AI科研算力、半导体高端仿真，到智能制造产教融合、国土大数据治理、高校信创安全升级，区别于传统信息化项目，技术含金量更高、行业适配更精准，将于7-8月集中采购，可重点关注。
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声明：本文项目基于公开信息整理，项目解读及分析仅供参考。