玻璃基板：AI封装的新一轮产业革命

玻璃基板是AI先进封装领域的下一代关键材料，正开启一场产业革新。

当前主流的CoWoS方案面临成本高、原料利用率低、大尺寸芯片翘曲严重三大瓶颈，而玻璃基板凭借低介电常数、低热膨胀系数、高原料利用率等优势，成为台积电CoPoS、英特尔Glass-Core等先进封装路线的共同选择。

从产业链来看，玻璃基板产业化已进入关键阶段：上游是原材料供应，以康宁、旭硝子为代表的海外厂商占据主导，国内戈碧迦等企业实现突破；中游基板制造环节，沃格光电、彩虹股份、京东方等企业正快速推进技术验证与产线建设；核心设备领域，帝尔激光、大族激光、东威科技等企业实现关键环节突破；下游封装端，英特尔已率先实现量产，台积电试点线启动，通富微电等国内企业也在同步布局。一文学习：玻璃基板产业链全景

2026年被视为玻璃基板先进封装小批量落地元年，预计2027-2028年进入产能爬坡期，2028-2030年实现全行业规模化渗透，渗透率有望突破两位数，相关产业链将迎来广阔的市场空间。

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