夜雨聆风
一、当前主力：FC-BGA（ABF 载板）——AI GPU 标配、最紧缺
1）是什么FC-BGA = 倒装球栅阵列封装基板，核心材料是ABF（味之素）树脂膜，属于IC 载板里最高端的一种。结构：20–30 层、大面积（800–2000mm²）、微线宽（5–7μm）。
2）英伟达 H100/H200/B200/Rubin、AMD MI300、谷歌 TPU、英特尔 Xeon等 AI 训练 / 推理 GPU、CPU、ASIC 必用 FC-BGA。单颗 H100 基板面积≈6 倍普通 CPU 基板，层数≈2 倍。
3）全球产能高度集中：日本 IBIDEN、Shinko、韩国三星电机三家垄断，扩产周期 2.5–3 年。ABF 膜被味之素（日本）垄断 95%，交期16–20 周。2026 年缺口约10%，2028 年或达42%。
4）国内代表：深南电路、长电科技、生益科技、鹏鼎控股。
二、下一代：玻璃基板（TGV）—英伟达押注、2026 商业化
1）玻璃基板 = 硼硅玻璃替代 ABF 树脂，核心技术TGV（玻璃通孔）。
关键优势：CTE≈3–5ppm/K（和硅几乎一致，几乎无翘曲）、超大尺寸（500×500mm）、线宽 < 3μm、高频损耗低 50%。
2）英伟达 Rubin（2000mm²+、3000W）、AMD 下一代 MI400 等超大型 AI 芯片，解决 ABF 尺寸 / 翘曲极限。2026 年商业化元年，2027–2028 年放量。
3）壁垒，TGV 金属化填孔：3μm 微孔、深宽比 150:1，全球仅康宁、三星、部分美日厂商突破。
4）国内代表：中芯国际、长电科技、凯格精机、光韵达（研发 / 试产）。
三、服务器背板 / 母板：高端高频高速 PCB（52 层 +、低 DK/DF）
1）AI 服务器主板 / 背板：40–52 层、厚铜、低介电损耗（DK≤3.0）、高速信号≥25Gbps。材料：M8+/M9 碳氢树脂、HVLP 高端铜箔。
2）AI 服务器CPU/GPU 插槽、NVLink 互联、800G 光模块背板。
单台 AI 服务器 PCB 面积≈10–20 台普通服务器。
3）国内代表：鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、生益科技、金安国纪。
四、高功耗补充：陶瓷基板（AMB/HTCC）
1）AMB（活性金属钎焊）、HTCC（高温共烧陶瓷），高导热、高刚性、低膨胀。
2）AI 服务器 GPU 底部、高功耗区域局部替代 PCB，提升散热 / 稳定性，渗透率约30%。下一代CoWoP 封装核心层用 HTCC，京瓷垄断。
3）国内代表：中瓷电子、三环集团、博敏电子。
五、移动端 AI：FCCSP（BT 载板）
- FCCSP = 倒装芯片级封装基板，材料BT 树脂。
用在AI 手机 AP、AI 笔记本、边缘 AI 芯片（如卓胜微射频芯片也用 FCCSP/BT）。2023–2024 年过剩，2025 下半年后因 AI / 存储需求转紧。
- FC-BGA（ABF）：现在最缺、最贵、H100/B200 用；
- 玻璃基板（TGV）：下一代、英伟达押注、2026 商用；
- 高频高速 PCB：服务器背板、M9 材料、52 层 +；
- 陶瓷基板：高功耗散热、局部替代 PCB；
- FCCSP（BT）：移动端 AI、卓胜微这类射频芯片用。
基板过去三轮周期
1）2020–2022：全面大缺
缺的是：全品类 IC 载板（BT+ABF），CPU/GPU/ 存储 / 手机芯片都缺。 交期：普通板 6–12 周，高端 FC-BGA1 年以上，小客户拿不到产能。 原因：需求爆、扩产慢（基板扩产要 2.5–3 年）、日企垄断上游材料（ABF 膜、BT 树脂、玻纤布）。
2）2023–2024 上半年：中低端过剩，高端紧平衡
消费电子、手机、PC 需求大跌，BT 载板（存储 / 手机用）供过于求、价格战。 - ABF 载板（AI/CPU/GPU 用）仍紧，但没 2022 那么夸张，大厂优先保英伟达、英特尔。
3）2025 下半年–现在：新一轮全面缺货，AI 把缺口拉爆
导火索：AI 服务器 / GPU 爆发（英伟达 H100/H200、AMD MI300），单颗 GPU 基板面积是传统 CPU 的3–5 倍、层数 20 层 +，需求呈面积 × 数量双爆发。 缺口：2026 年 ABF 载板缺口约10%，2027–2028 年扩至21%/42%，越往后越缺。
1.6T：高景气延续到 2028
全球出货预测： 2026：2,000 万只 2027：5,600 万只 中际旭创市占：2027 年 > 40%（行业第一） 2027 年 1.6T 占公司营收：约 68% 核心驱动力：Google TPU 放量 + 英伟达 Blackwell 集群
两大新技术：NPO + Coherent-Lite（CL）
1）NPO（近共封装光学）
需求：2027 年明确化，多家 CSP 在 scale-up 系统部署 盈利弹性：每 500 万只 NPO≈100 亿人民币利润 2027 年营收占比：约 14%
2）Coherent-Lite（CL，2.4T 相干简化方案）
看点：Google 有望采用，进入 scale-up 架构 格局：相干光模块目前美国厂商主导，中际是少数国内具备能力者 机会：凭借与 Google 深度合作，2027–2028 年成为核心受益者
英特尔：美银（Bank of America）今天将其评级从“卖出”上调至“买入”，同时上调目标价。
核心逻辑：Google、英伟达等AI大厂的代工订单落地，验证了其先进制程（18A）的制造能力，市场对其“代工复兴”的预期彻底扭转。
Arm Holdings近期多家大行（如富国银行、瑞银）上调目标价，核心逻辑是AI服务器/agentic AI 对Arm架构CPU的需求爆发，叠加近期板块回调后的资金回流。
Tower半导体作为特色工艺代工龙头，受益于汽车芯片、AIoT等需求回暖，同时行业整体情绪带动上涨。
联电 UMC 成熟制程代工龙头，受益于消费电子、汽车芯片订单复苏，以及半导体板块整体上涨带动。
直接供应链（给 SpaceX 供货）： 信维通信（星链终端）、西部材料（火箭金属）、通宇通讯（卫星天线） 国内对标 “中国版 SpaceX”： 火箭：中科宇航（待上市）、蓝箭航天（待上市） 卫星：中国卫星、海格通信 产业链：航天电器、航天晨光、光威复材
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