如果把一台 AI 服务器比作一座摩天大楼,原材料就是这座大楼的钢筋、水泥和地基。
硅片是一切的起点。没有一块纯度达到 11 个 9 的硅片,再先进的芯片设计也无处安放。
光刻胶像一层感光相纸,把电路图案记录在硅片上;特种气体负责刻蚀和沉积,在晶圆表面完成各种化学加工,把不要的材料刻掉、把新的材料沉积上去;在物理气相沉积(PVD)设备里,高能离子像炮弹一样轰击靶材,把靶材上的金属原子一个个撞飞出来,沉积到晶圆表面形成芯片内部复杂的金属互连;CMP 则像最后的抛光工,把每一层结构磨到原子级平整,让数百亿个晶体管能够不断向上堆叠。
几百道工序不断重复,最终在一块指甲大小的芯片里,建起数百亿个晶体管。当芯片终于制造完成,真正的工程才刚刚开始。
铜箔、树脂和电子级玻纤布,构成了电路板内部纵横交错的信号与供电网络;MLCC 电容像无数微型水库,在 GPU 功耗剧烈波动时快速充放电,稳定整个系统的电压;EMC 塑封料、TSV 铜柱和 Underfill 胶水,把芯片包起来、连起来、固定起来;ABF 基板、陶瓷基板和玻璃基板,则承载着芯片封装,负责把算力系统稳定地连接到整个服务器。
本篇文章我们来拆解:AI服务器原材料产业链。




















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