调研解读|AI PCB的瓶颈真的在PCB厂么?AI服务器升级倒逼全链条材料跳级,附MLCC、电子铜箔的一些信息更新花旗联合了覆盖 A 股和中国台湾的 PCB、半导体分析师开了一场产业链电话会，得出了一个和市场主流认知完全相反的结论。AI 服务器带动的这波 PCB 升级，真正的供给瓶颈和产业话语权，已经从 PCB 厂向上游转移了。产能扩张最快的环节，反而赚钱能力最弱；扩产最慢的环节，掌握了最强的定价权。整个产业链的利润分配逻辑，正在发生根本性的变化。这次电话会最核心的发现，就是产业链三个环节的产能增速和定价权完全成反比。PCB 厂的产能扩张最激进，定价权却最弱。覆铜板的产能增速次之，定价权中等。电子级玻璃纤维布的产能扩张最慢，定价权却是整个链条里最强的。PCB 厂商现在能做的，基本只是把 AI 相关的原材料成本上涨传导下去，涨价几乎都是成本转嫁，自身的利润空间提升非常有限。覆铜板和电子布就不一样了，供给约束更紧，涨价是直接落到自己的利润里的。这也是为什么花旗认为，这次 AI PCB 升级，本质上已经变成了一个上游材料的故事。做过产业的人都知道，扩产周期决定供给刚性。这个规律在这次产业链里体现得淋漓尽致。PCB 的新建产能，从拿地到产生有意义的收入，大概需要 13 到 15 个月，包括厂房建设、设备安装、客户审核和产能爬坡。覆铜板的现有厂区基本都满负荷运转了，没有多少改扩建的空间，国内的新建项目要 18 个月才能量产，东南亚的项目因为行政效率和产业链配套的问题，可能需要整整两年。电子布的新产能建设周期大概 1.5 年，但它还有额外的瓶颈，比如高额的资本开支、极高的技术要求、漫长的客户认证周期，还有最关键的织机设备供应限制。一个 10 万吨级的电子纱 / 布项目，需要大概 37 亿元的投资，是普通粗纱产能的三到四倍。高端织机基本都来自丰田，现在丰田的月产能只有 200 台左右，就算到 2027 年底，也只能提升到 300 台。设备端的天花板，直接卡死了电子布产能扩张的上限。需求端的变化，是整个产业链紧张的根源。AI 服务器的架构升级，不只是带动了 PCB 用量的增长，更重要的是带来了全链条的结构性升级。PCB 的层数、覆铜板的材料等级、铜箔和玻璃布的规格，都在发生跳跃式的变化。PCB 环节现在的情况是，高端产能紧张，但还没有出现全面的短缺。不过市场已经从现货短缺，转向了产能提前锁定。很多原本计划在 2026 年下半年和 2027 年投产的 PCB 产能，现在已经基本被分配完了。甚至有部分 AI 客户，直接包下了整座工厂 2027 到 2028 年的全部产能。这种提前锁定产能的行为，在过去的产业周期里是非常少见的。不同客户的升级节奏和幅度差异很大。英伟达从 GB300 转向 Rubin 平台，会带来比较明显的 PCB 升级。交换机托盘的 PCB 层数可能从 24 层左右提升到接近 32 层，计算托盘的铜箔会从 HVLP 2/3 升级到 HVLP 4，玻璃布会从低介电一代升级到低介电二代。Rubin 的量产进度比之前市场预期的有所延迟，但 PCB 的需求通常会比系统出货早至少一个季度，花旗预计 2026 年第三到第四季度，整个 PCB 供应链会迎来比较大的切换。谷歌 TPU 的升级要激进得多。TPU V8 的 PCB 层数会从 V7 的 22-24 层，直接跳到 36-44 层，覆铜板材料从 M7 升级到 M8，玻璃布也会切换到低介电二代。TPU V9 甚至会进一步采用石英布，这会再增加一层材料的复杂性。AWS 的 ASIC 需求也很强劲。Trainium 2 和 Trainium 3 的 PCB 面积和层数变化不大，基本维持在 26 层左右，但铜箔会从第二代升级到第四代。这两个产品很快就会开始爬坡，2026 年第三和第四季度会贡献比较大的出货量。Trainium 4 目前还没有流片，2028 年之前不太可能有明显的贡献。还有一个之前被市场忽略的增量，就是 CPU 服务器的需求。这次台湾 GTC 和 Computex 上，Vera CPU 和传统 x86 服务器平台的展示非常多，下游供应商也越来越重视这个方向。花旗通过产业链调研了解到，通用服务器的出货量同比增长大概在 20% 左右，材料主要从 M6 升级到 M7，PCB 层数没有大幅增加。覆铜板现在已经处于供给受限的状态了。主要的供应商包括 EMC、台燿、松下、斗山和生益，今年都没有大规模的新增产能。花旗预计中国台湾的 EMC 和台燿今年的产出增长大概在 20-30%，生益的增速也差不多在这个范围。松下和斗山的有意义的新增供给，基本要到明年才会出来。整个行业今年的供给增速只有略高于 20% 的水平，这个增速明显跟不上下游 PCB 的扩张速度。虽然 PCB 厂商去年就已经给覆铜板供应商提交了 2026 到 2027 年的需求预测，并且认为自己已经锁定了供应，但花旗认为，覆铜板实际的产能爬坡速度，会低于 PCB 的产能扩张速度。随着第三季度 AI 需求的放量，部分 PCB 厂商可能会开始面临覆铜板的分配问题。价格上涨已经成为事实。M7 及以下等级的覆铜板，价格普遍已经上涨了至少 20%，低端的 M4 产品涨幅甚至达到了 30-40%。出现这种情况的原因，是覆铜板厂商都在主动优化产品结构，把产能向 M7/M8 及以上的高端产品倾斜。AI 相关的 M8 材料，价格涨幅相对温和一些，大概在 10-20% 之间，主要是因为覆铜板厂商还是会优先维护和长期核心客户的关系。如果下半年供给进一步收紧，不排除会有新一轮的涨价。如果 AI 客户愿意支付更高的溢价来锁定供应，覆铜板厂商的定价权还会进一步增强。电子布是整个产业链里价格上涨势头最强的环节。尤其是普通的 E 玻璃 / 标准电子布，现在已经出现了明显的供给紧张。这个情况其实有点反常识，因为去年低介电一代和二代的电子布因为规格切换快，曾经非常紧张。后来随着中国台湾和大陆更多厂商进入这个市场，供给已经有所缓解。现在低介电二代的紧张程度已经不如去年，低介电一代也不再像之前那样受限。普通电子布的紧张，完全是产能转移导致的。过去一年，很多玻璃布生产商都把产能从低毛利的普通 E 玻璃布，转移到了高毛利的低介电产品上。结果今年通用服务器的需求复苏强度远超预期，普通电子布的供给就被结构性地挤压了。还有一个非常关键的因素，就是织机的产能效率问题。高端的特种电子布，消耗的织机产能远远超过标准的 7628 布。一台丰田织机，一年可以生产超过 20 万米的 7628 厚布。但如果用来生产 AI 专用的特种电子布，产出效率会下降到原来的四分之一左右。这相当于变相抽走了大量普通布的产能，给整个行业带来了巨大的供给压力。从价格走势能清晰地看到这种压力。国内的普通电子布，从 2026 年年初到 6 月，每个月都在涨价。6 月的单月涨价幅度，从之前的每米 0.3-0.5 元，扩大到了每米 0.7 元。产业链的参与者普遍认为，供给紧张的状态还会持续，价格还会继续上涨。从紧张程度排序的话，低 CTE 布现在是最紧的，然后是低介电二代、低介电一代，最后是石英布。石英布的产能目前是最小的，但因为价格太高，大规模应用还比较有限，需求还没有明显放量。不过随着下半年英伟达 LPU 和可能的谷歌 TPU V9 的推进，石英布的需求会有所改善，2027 年可能会成为一个新的变量。中国巨石是花旗在这次 AI PCB 材料升级周期里重点提及的中国材料公司。目前它的电子布产能大概是 9.6 亿米，淮安的 10 万吨项目分两期建设，会新增大概 3.9 亿米的产能，今年总产能会达到 13.5 亿米左右。另外还有一个淮安的后续项目，到 2027 年底会再增加 3.2 亿米的产能。它的产品结构也在持续升级。公司正在把电子布的产品结构向薄布倾斜，薄布的占比已经从 15% 提升到了 30%。薄布的毛利率可以达到 40% 以上，就算特种 AI 电子布还没有大规模放量，这部分结构升级也会改善公司的盈利质量。特种电子布方面，目前产品还在客户送样阶段，管理层之前在十五五规划里，提出了特种电子布大概 15% 的长期市占率目标。花旗在报告里测算，按照现在 7628 电子布每米 7.4 元的价格，中国巨石的单位净利润接近每米 5 元。按这个价格计算，全年盈利大概在 88 亿元左右，对应 2026 年 6 月 9 日收盘价的市盈率约 17.7 倍。如果下半年价格继续上涨，超过 2021 年的历史高点，市场的一致盈利预期可能会进一步上调。PCB 环节，A 股方面花旗提到了沪电股份和德明利。沪电股份的技术能力比较强，在 AI 客户里的份额稳定，资本开支也比较激进。德明利在二线 PCB 供应商里弹性相对较大，有海外的 AI PCB 业务布局。中国台湾的 PCB 公司里，提到了金像电子和健鼎科技。金像电子与 AWS 的 ASIC 业务相关，还有可能在第四季度开始承接谷歌 TPU 的订单。健鼎科技则是 CPU 服务器需求的相关参与者。覆铜板环节，花旗提到了 EMC 和台燿，认为 EMC 在供给紧张、持续涨价和产品结构升级方面的表现会更突出。整个产业链也存在不少不确定性。AI 服务器的量产进度如果慢于预期，或者 Rubin、TPU、LPU 的部署出现延迟，都会影响上游材料的需求。如果有新的覆铜板或者电子布厂商快速通过客户认证，供给紧张的局面可能会有所缓解。通用服务器的需求如果走弱，也会对普通电子布和中低端覆铜板的价格产生影响。非 AI 应用的 PCB 领域，如果成本传导不畅，可能会影响相关厂商的盈利。中国巨石的特种电子布如果认证进度慢于预期，也会影响其产品结构升级的节奏。MLCC 行业面临 “史上最长缺货周期”…… 供应缺口预计将持续到 2027 年以后主要中国台湾 MLCC 厂商 ——Yageo、Walsin、Holy Stone 和 PDC—— 在 AI 需求推动下，对行业前景非常乐观。业内认为，这轮缺货可能超过 2018 年被动元件超级周期。Walsin 尤其预计，MLCC 缺货可能会持续到 2027 年以后。该公司预计，一旦 AI PCs 和 AI 边缘设备开始真正普及，需求将进一步上升；这些市场的规模远大于 AI 服务器。Yageo 的订单出货比（BB）已经升至 1.3 倍以上，公司正通过提高产线稼动率和疏通瓶颈来应对订单增加。不过，产能扩张速度受到设备短缺制约。Holy Stone 表示，高端 MLCC 生产设备的交期为 1 到 1.5 年，使得新增产能变得困难。Holy Stone 预计今年产能将同比增长 20%~30%，2027 年将进一步增长 30%~40%，但也警告称，明年的供应短缺实际上可能会加剧。Walsin 今年同样将资本开支（CAPEX）提高到三倍，并连续第二年推进产能扩张，但指出日本设备供应商的交期为 6 到 12 个月，使供应增长难以跟上需求。在其看来，AI 基础设施需求才刚刚开始。·各区域供应商格局：a. 日系：高端铜箔集中在HVLP3、HVLP4等级及载体铜箔，核心供应商为三井、古河、福田；更高端压延铜箔产品的核心供应商为日矿。b. 欧系：产品偏高端，主要覆盖HVLP1、3、4等级及载体铜箔，核心供应商为卢森堡，整体市占率远低于三井。c. 台系：主力电子铜箔供应商包括金居、李长荣、南亚、长春。其中金居是向高端转型最快的厂商，2024年底-2025年初已公告停产普通铜箔，转产HVLP3、HVLP4等级高端铜箔；李长荣、南亚高端产品主要覆盖至HVLP2等级，其余以中低端产品为主；长春当前以HTE、RTF铜箔为主，正在研发HVLP铜箔。d. 中国大陆：供应商数量较多，按产品类型划分：①高端HVRP铜箔主力供应商为铜冠（出货量最大）、德福（紧随其后），可生产HVRP1、2等级的供应商包括华新、灵宝华新、金宝；②中低端RTF铜箔、HTE铜箔、普通铜箔供应商较多，包括诺德、金宝、华新、建滔、嘉源等；③载体铜箔分两类技术路线，采用18微米铜作为载体的代表供应商为德福，采用PET薄膜作为载体的代表供应商为方邦科技。·CCL铜箔单耗计算逻辑：铜箔按重量采购，不同应用场景使用的铜箔厚度差异较大，单耗无法一概而论，需结合所用铜箔厚度计算。单耗计算逻辑为：18微米铜箔约186克/平米，一张CCL双面使用铜箔，经计算18微米铜箔单张CCL耗铜约0.45公斤；若使用其他厚度铜箔可按比例换算，35微米（1盎司）铜箔单耗为18微米的2倍，70微米（2盎司）铜箔单耗为18微米的4倍。a. HTE铜箔：原有厂商转产RTF铜箔，产能被高端产品挤占，供需出现缺口，交期拉长；b. RTF两盎司铜箔：英伟达产品多使用该类70微米厚度铜箔用于供电层，厚铜占产能较多，自去年到今年持续紧缺，已开发长春、华星、德福等新供应商补充产能；c. HVLP铜箔：HVLP1、2非主流终端使用品类，供需相对宽松，HVLP3、4供需缺口最大，随终端产品设计升级，多家终端提出双倍产能准备要求，其中HVLP4为Rubine、谷歌、亚马逊等下一代产品核心升级方案，缺口更显著，国内已有HVLP4产出但良率偏低；d. 载体铜箔：三井全球市占率达60%-70%，BT载板、1.6T光模块五阶HDI设计对M sub制程的需求带动载体铜箔需求快速增长。不同CCL厂商认证策略差异较大，海外系CCL厂HVLP3、4主力供应商为卢森堡、三井，同时开发韩国乐天、台湾金驹等新供应商，国内供应商尚处观望阶段，若后续缺口进一步扩大将开放测试；国内CCL厂如生益、台光、南亚、华正等，因海外高等级HVLP铜箔采购量受限，对铜冠、德福等国内第一梯队供应商持开放激进态度，已大规模采购其产品。目前国内铜冠、德福的HVLP3已实现大规模量产，HVLP4已通过认证。·高端铜箔涨价情况：铜箔价格由国际铜价与加工费两部分构成，2026年以来国内高端铜箔加工费累计涨幅约30%。此前国内高端铜箔厂商与日系企业三井的加工费差距约为30%-40%，当前铜冠、德福等国内头部厂商的HVLP3、HVLP4加工费已和三井差距大幅收窄至10%-15%。后续随着高端HDI覆铜板大批量量产，叠加谷歌、亚马逊等海外科技企业下一代产品进入量产阶段，高端铜箔需求缺口将进一步扩大，同时三井没有明显扩产意愿，供需紧平衡下国内高端铜箔加工费仍将延续上涨趋势。·各等级铜箔加工费水平：当前不同等级铜箔加工费差异显著，具体水平如下：a. RTF铜箔加工费为2-3万元/吨；b. HVLP一代加工费为4-5万元/吨；c. HVLP二代加工费为7-9万元/吨；d. HVLP三代加工费约15万元/吨；e. HVLP四代加工费约20万元/吨。各等级加工费涨幅分化，HVLP一代、二代产品后处理工艺与普通铜箔差异不大，整体产能充足、市场需求相对较低，因此加工费未出现明显调整；HVLP三代、四代高端产品供需偏紧，国内厂商加工费累计涨幅达30%-40%。国内外厂商价格对比来看，三井HVLP四代加工费约为22万元/吨，国内厂商HVLP四代加工费已上涨至19-20万元/吨，价格已非常接近日系厂商水平，此前国内同等级产品价格仅为日系厂商的70%。·技术路线与载体铜箔需求：高端HVLP铜箔主流生产工艺分为加法与减法两类，性能差异显著：减法工艺通过后处理设备打磨实现，目前测试结果显示减法工艺生产的HVLP五代产品电性能与HVLP四代产品差异不大；加法工艺以磁控溅射为代表，测试数据显示该工艺生产的产品损耗较HVLP四代有明显降低，性能表现更优。载体铜箔需求增长确定性较强，当前1.6T光模块是核心增量来源，对应每月CCL出货量约2万张，换算后每年明确新增载体铜箔需求约25万平米。长期来看，当前机柜内computer tray、switch tray等大尺寸PCB线路仍采用减法工艺生产，未来随着更复杂高阶的PCB设计落地，以及先进封装技术需要将芯片封装到PCB上的需求提升，高阶PCB将升级采用mSAP制程生产更细线路，该类场景下PCB面积大、层数多，将带来载体铜箔需求的大幅增长，整体增量空间约为当前1.6T光模块带来需求的5-10倍。·马八出货与扩产布局：当前马八月出货25-30万张，2026年8月起出货量达1-5月月均水平的两倍，10月20万张/月的扩产项目落地后叠加产能结构调整，年底马八月出货可达50-60万张，2026年全年马八出货预计为500-600万张。公司在AI机柜高频高速CCL领域市占率约35%，2025年马八全年出货250万张，2026年同比增速约120%-140%。产能规划方面，2026年5月公司敲定两笔新增投资：华南60万张/月、泰国30万张/月的扩产项目，均预计2028年一季度投产，届时年出货目标为1000万张，较2026年水平翻倍。产能调整空间上，公司电子事业部总产能200-250万张/月，其中消费电子产能占100万张/月，对应产线经简单改造可转产高速CCL；2027年无新增产能落地，公司将通过压缩消费电子产能转产高速产品，预计2027年出货较2026年增长50%。·马九出货节奏展望：当前马九月出货仅1万张，仅应用于Rubin架构的middle plane部分，占比极低。出货节奏方面，Rubin架构下马九整体应用占比不高，核心增量来源于下一代Rubine Ultra产品：按当前NV开发节奏，Rubine Ultra预计2027年一季度小批量出货，其compute tree板块大概率采用马九材料，届时公司马九月出货预计提升至5万张。行业推广节奏上，全行业Rubin架构下均未大规模应用马九材料，预计从Rubine Ultra代际开始，台系、韩系等厂商的全行业马九供应量将明显提升；正交背板方案（PTFE加LCP布混合方案可能性最高）落地后将进一步带动马九出货量增长。ASIC端材料应用等级较NV低一代，马九大规模应用节奏晚于NV端。·日系铜箔定价策略：当前日系厂商未出现类似国内的大幅涨价行为，核心原因是当前高端铜箔供需失衡，日系厂商无足够产能满足市场需求，若大幅涨价将加速国内厂商替代进程，丢失现有市场份额。产能布局调整方面，以三井为例，其高端铜箔产能已从日本本土、中国台湾逐步转移至马来西亚，生产成本有所降低，暂无强烈涨价动力。涨价节奏上，日系厂商定价通常按季度协商调整，截至目前暂无明确涨价计划，后续整体涨价节奏慢于国内厂商。·HVLP铜箔供需缺口：当前HVLP3、HVLP4两个高阶等级产品的月度实际使用量为200-250吨，为2026年1-5月平均月使用水平，对应厂商在高阶高速产品中的份额为30%-35%。2026年下半年需求明显提升，预计8月高速类产品出货量达现有两倍，对应HVLP铜箔月度需求量将升至350-400吨。仅依靠现有卢森堡、三井的产能无法满足新增需求，已规划通过韩国乐天、台湾金居、三井马来西亚工厂三类新增供应商的产能保障供应。·国内铜箔厂商认证进展：目前已开放国内铜箔厂商的产品验证，德福、华星两家厂商的RTF、HVLP1等级铜箔自2026年初启动测试，目前内部测试已基本通过，后续需经CCL厂商、PCB厂商、终端客户三方确认后即可批量应用。当前上游原材料供应紧张背景下，终端审批通过概率较高。已量产的产品不会变更原材料供应商，仅新立项项目会考虑导入国内厂商产品，明确应用场景包括AI服务器马四板、亚马逊800G光交换机两大核心领域，后续订单量暂未明确，将在评估后与供应商约定具体供应量。·CCL产线切换情况：普通CCL产线可改造为高频高速CCL产线，仅需小幅改造，改造周期约1个月，改造后生产效率有所下降，原因是高速类产品生产周期更长。以原生产消费电子CCL的产线为例，原有月产能为25万张，转产高速CCL后月产能约为20万张，效率降幅约20%。产能规划方面，当前全等级高频高速CCL月产能为70-80万张，其中HRP等级产品月产能为25-30万张，预计2026年8-10月新增产能落地后，HRP等级产品月产能将升至50-60万张，2027年全年高频高速CCL总产能预计为900万张；单张高端CCL所需18微米HVLP铜箔用量约为0.45公斤，可据此测算对应铜箔总需求。·AI服务器PCB价值量变化：Rubin架构相比前代产品的PCB设计共有三点核心变化：一是层数从五阶24层升级为五阶26层，新增1张马四C线；二是马八所用材料从HVLP-3升级为HVLP-4，材料等级有所提升；三是PCB整体尺寸提升1.5倍。综合以上变化，PCB整体价值量预计提升1.8-2倍。设计方案中玻璃布仍采用一代布，仅铜箔材质有所调整。·核心产品出货节奏：Rubin产品出货节奏方面，2026年一季度月均出货量为2.5-3万张，其中3月出货量最高，下半年Rubin对应的马八月出货规模预计可达8万张，前代GB300产品出货目前仍维持高位。1.6T光模块整体出货量规模偏小，2026年1-4月平均月出货约2万张，其中1月出货2万张，2月出货1.5万张，3月出货2万张，4月数据统计不全，5-6月数据尚未更新。PCB厂商份额格局为欣兴排名第一，鹏鼎位列第二。·各产品材料方案：不同品类产品的材料搭配方案如下：a. Compute板采用HVLP4+一代布方案；b. Switch板采用HVLP4+二代布方案；c. MID工艺采用马九+二代布方案。铜箔产能调整方面，卢森堡将停产RTF和HVLP1等级铜箔的全部产能，转向生产HVLP3、HVLP4高端铜箔，目前已在对接德福、华新、台湾李长荣等供应商保障材料供应。·后续涨价预期：不同等级铜箔涨价幅度优先级排序为HVLP4>HVLP3>RTF>HVLP1：HVLP4涨价核心驱动是良率偏低叠加Rubin量产出货带来的需求增长，供需缺口明显；HVLP3涨价核心驱动是GB300出货量提升叠加亚马逊交换机需求拉动；RTF涨价核心驱动一是马四产品需求拉动，二是高端产品转产带来的产能挤压。价格调整幅度方面，日系厂商单次加工费涨价幅度约为10-15%，当前高端铜箔的供需短缺情况预计将持续至今年年底。·建滔材料认证进度：目前仅对建滔的HTE普通铜箔、普通电子布、一代布开展评估，暂未涉及HVLP铜箔的相关测试，也未对建滔的APLUS HBR V3等产品送样测试；同行如台光等材料需求量较大的厂商，在供应短缺情况下可能会寻找新供应商开展测试，当前己方暂无相关测试动作。各类材料测试进度如下：a. 普通电子布：今年启动测试，该产品市场应用范围较广，预计认证无明显障碍，有望年内纳入供应商体系；b. 一代布：测试分为两个环节，第一步为一般特性评价，周期仅1个月，目前已完成该环节测试；第二步为长期信赖性评价，周期需4-6个月，当前正处于该测试阶段，后续是否能通过认证有待进一步观察；c. 普通铜箔：刚拿到样品，尚未启动测试，暂无明确进展。Q: 电子铜箔行业主要的地区分布及产能布局情况如何？A: 电子铜箔行业按地区划分：日系厂商主导高端领域，包括HVLP三/四等级及载体铜箔，日矿专注高端压延铜箔；欧洲厂商卢森宝聚焦HVLP一/三/四等级及载体铜箔，但市占率显著低于三井；台系厂商中金居转型最快，计划2024年底至2025年初停产普通铜箔转向HVLP三/四，李长荣、南亚、长春以中低端为主并研发高端产品；中国大陆厂商铜冠、德福为HVLP主力供应商，华新、灵宝华新、金宝、诺德供应中低端，方邦科技等布局PET载体铜箔方案。Q: CCL对铜箔的单耗计算逻辑及细分品类市场供需展望如何？A: 铜箔单耗按重量计算：以18微米铜箔为例，单张CCL双面使用单耗约0.45–0.46公斤；35微米约0.9公斤，70微米约1.8公斤。供需方面，普通HTE铜箔因产能转向高端而供应趋紧；RTF铜箔受英伟达computer tray供电层需求拉动持续紧缺；HVLP三/四等级中，HVLP-4因Rubin、谷歌、亚马逊新一代产品设计升级缺口最大，国内厂商良率待提升；载体铜箔需求受1.6T光模块及BT载板推动显著增长。Q: 核心铜箔厂商在CCL领域的送样验证与认证进展如何？A: 认证进度因CCL厂商策略差异较大：提问方公司HVLP三/四主力供应商为卢森宝、三井，同步引入韩国乐天、台湾金居等新供应商，国内厂商处于技术交流阶段；生益、台光、南亚、华正等国内CCL厂商对铜冠、德福等头部内资铜箔厂持开放态度，HVLP-3已大规模量产应用，HVLP-4基本完成认证。Q: 高端电子铜箔2026年涨价节奏及未来价格趋势如何？A: 2026年高端铜箔加工费已完成2–3轮调涨，整体涨幅约30%。国内厂商HVLP三/四加工费已接近日系水平，价差缩至10%–15%。未来因HDI覆铜板需求放量、日系厂商扩产意愿低，加工费预计延续上涨趋势。Q: 当前RTF、HVLP-1至HVLP-4铜箔的加工费水平分别是多少？A: RTF铜箔加工费约2–3万元/吨；HVLP-1约4–5万元/吨；HVLP-2约7–9万元/吨；HVLP-3约15万元/吨；HVLP-4约20万元/吨。Q: HVLP-4与HVLP-5铜箔的加法工艺与减法工艺在技术路径及性能上有哪些区别与优劣？A: HVLP-5目前仅少量测试：减法工艺电性能与HVLP-4差异有限；加法工艺在信号损耗方面表现更优，降幅明显。其他维度尚需进一步验证。Q: MSAP工艺带动的载体铜箔当前需求规模及未来增长潜力如何？A: 新增需求主要来自1.6T光模块：公司月出货CCL约2.2万张，经五次蒸镀层计算，新增载体铜箔需求约25万平米/月。若AI服务器机柜内大型PCB未来采用MSAP工艺实现更细线路，因面积大、层数多，需求量预计达当前光模块需求的5–10倍。Q: 公司马八、马九CCL产品2026年及2027年的出货量预期如何？A: 2026年马八月出货量预计从当前25–30万张提升至50–60万张；马九当前月出货量约1万张，2027年一季度随Rubin Ultra量产，月出货量预计达5万张。行业层面，Rubin Ultra架构将推动马九用量显著提升，正交背板方案亦可能进一步拉动需求。Q: 公司在AI机柜领域高频高速CCL产品的市场占有率及全球出货量推算如何？A: 公司在AI机柜领域高频高速CCL市占率约30%–35%。若公司2026年出货500–600万张，则全球高频高速CCL出货量预计约1600–2000万张。Q: 公司2025年与2026年马八CCL出货量对比及增长率预期如何？A: 2025年马八全年出货量约250万张；2026年预计达500–600万张，同比增长约100%–140%。Q: 公司2027–2028年产能扩张计划及高频高速CCL出货量展望如何？A: 2027年通过调整产品结构实现约50%增长，高频高速CCL出货量预计720万张；2028年一季度华南60万张、泰国30万张扩产项目投产后，年出货量预计达1000万张。Q: 日系铜箔厂商当前的涨价态度、节奏及策略考量是什么？A: 日系厂商未大幅涨价，主因避免高价加速国内替代。价格协商通常按季度进行，目前无明确涨价计划。三井通过将高端产能转移至马来西亚降低成本，策略重心在产品结构升级而非提价。Q: HVLP-3与HVLP-4铜箔的行业月度需求量、缺口情况及供应应对措施如何？A: 以公司为例，当前HVLP-3/4月用量200–250吨，预计2026年8月起需求升至350–400吨/月。仅依赖卢森宝、三井无法满足，公司已引入韩国乐天、台湾金居、三井马来西亚工厂等新供应商补充供应。Q: 公司对国内铜箔供应商的验证进展及批量应用计划如何？A: 德福、华星的RTF与HVLP-1铜箔已完成测试，但需终端客户同意材料变更。新项目将优先采用，具体批量订单时间与数量待终端确认后确定。Q: 高频高速CCL与普通CCL产线切换可行性、耗时及效率影响如何？A: 产线可切换，需小型改造，耗时约1个月。切换至高频高速产品后，单线月产能从25万张降至20万张，效率下降约20%，主因高速产品生产周期更长。Q: 从GB300到Rubin Computing，PCB价值量变化的主要驱动因素及幅度如何？A: 价值量提升约1.8–2倍，驱动因素包括：层数由24层增至26层；马八材料由HVLP-3升级至HVLP-4；板卡尺寸扩大约1.5倍。铜箔等级变化是核心变量，玻璃布与柱子方案保持不变。Q: Rubin产品当前出货节奏、GB300出货现状及1.6T光模块CCL月度出货趋势如何？A: Rubin产品2026年一季度月均出货2.5–3万张，8月起马八月出货量预计达8万张；GB300出货量维持高位；1.6T光模块CCL 1–4月月均出货约2万张，供应商格局中欣兴为主导，鹏鼎份额显著提升。Q: Compute Tray、Switch Tray及Middle Plane中CCL材料的具体铜箔等级与玻璃布方案如何？A: Compute Tray使用马八；Switch Tray使用马八；Middle Plane使用马九。Q: 卢森宝是否计划减产RTF与HVLP-1铜箔？转产方向及影响如何？A: 卢森宝已通知将逐步减产并最终停止RTF与HVLP-1供应，产能转向HVLP-3/4等级。此变动促使公司加速评估德福、华新、李长荣等替代供应商。Q: 后续高端铜箔品类涨价潜力排序、驱动因素及短缺持续时间预期如何？A: 涨价潜力排序：HVLP-4 > HVLP-3 > RTF > HVLP-1。HVLP-4因Rubin放量及良率问题最紧缺；HVLP-3受GB300及亚马逊交换机需求拉动；RTF因产能被高端挤压及computer tray中马四层用量增加而紧张。日系单次涨价幅度预计10%–15%，短缺局面预计持续至2026年底。Q: 建滔在HVLP铜箔领域的认证进展及公司对其电子布、铜箔的测试情况如何？A: 公司未测试建滔HVLP铜箔，仅评估其普通铜箔与电子布。普通电子布测试顺利；一代布完成初步特性评价，长期信赖性评价需4–6个月，年内能否纳入供应商体系待定。
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