夜雨聆风
你好我是王辉，上周我们聊的是机器人执行器板块，本周我们聊一下玻璃基板。
玻璃基板是一种表面极其平整的薄玻璃片。生产方法有3种：浮法、溢流下拉法和狭缝下拉法。在使用上，玻璃基板分为两种：一种是用在显示器上的，也是液晶平板显示器的核心部件，一片LCD面板需2片玻璃基板，OLED需1片载板。主流厚度为0.7mm/0.6mm，随着技术迭代，0.4mm超薄玻璃已进入市场。生产主流工艺为浮式法。
另一种就是我们要关注的半导体先进封装底座。用于替代传统ABF有机基板，解决AI芯片、HBM高带宽内存的散热、信号损耗、布线密度瓶颈。核心优势包括：热膨胀系数与硅芯片高度匹配，高温不易翘曲；纳米级平整度，支持超精细线路布局；低介电损耗，减少高频信号延迟；可集成玻璃通孔技术，实现三维封装。
当AI芯片功耗迈向千瓦级别、封装面积向万亿晶体管迈进，传统ABF有机载板在热膨胀系数等方面逐渐逼近物理极限。英特尔推出全球首款玻璃基板商用CPU，全球巨头竞速量产窗口，玻璃基板正从技术验证迈向商业化拐点。最近玻璃基板板块一直受到市场的青睐，核心驱动力来自AI算力需求爆发对先进封装材料的倒逼升级。
一方面，AI大算力芯片、HBM、Chiplet异构集成对基板提出超高互连密度、极低信号延迟、更低功耗的刚性需求；另一方面，传统有机基板因热膨胀系数与硅芯片严重失配，大尺寸封装翘曲问题难以解决，线宽线距进入2微米以下时已无法支撑光刻精度。
在此背景下，玻璃基板凭借热膨胀系数与硅高度匹配、介电损耗较有机基板降低10倍、可适配面板化大尺寸制造等综合优势，成为后摩尔时代先进封装的核心材料升级路径。
从产业进展看，全球头部企业已率先完成技术卡位，2026年成为从验证迈向商业化的关键拐点。英特尔2026年1月展示业界首个结合EMIB与玻璃芯基板的样品，并推出全球首款搭载玻璃芯载板的商用处理器，规划2030年全面商用；台积电也会推出面板级封装平台，以玻璃作为中介层适配超大尺寸封装，计划2027年小量试产、2028-2029年量产；三星电机联合日本住友化学，目标2027年量产；SKC联合应用材料建设大型玻璃基板工厂。
从需求端看，据机构测算，2026年全球玻璃基板市场规模预计达到186亿美元，2026-2030年复合增长率14.5%，远高于有机基板的6%的增速。长期维度上，2028-2040年行业复合增速更是达到67.2%，赛道长期成长逻辑扎实。
尽管玻璃封装基板仍处于应用起步期，但算力芯片、CPO、6G等成长赛道有望为其带来广阔的成长空间。特种玻璃作为玻璃基板的核心原材料之一，具有高技术壁垒、高价值量和潜在高利润率属性，单平米价格较高，后续成熟后也有望保持较高水平。因此在目前芯片涨价的前提下，玻璃基板这种比较前瞻性的半导体制造中应用产品应该值得我们关注。
