夜雨聆风
AI 数据中心的瓶颈，正在从“算不动”变成“连不起”。
过去谈 AI 基建，市场最关心 GPU、HBM、服务器和液冷。但集群规模继续放大后，另一个环节开始变得越来越贵、越来越耗电：交换机和光互联。CPO 这两年从技术概念走向商业化，不是因为行业喜欢新名词，而是 AI 集群把网络互联的带宽、功耗和成本一起推到了临界点。
CPO 要解决的，不是“把光模块换个封装形式”。它真正处理的是：当 400G、800G、1.6T 继续往上走，传统可插拔光模块和交换芯片之间那段高速电连接，已经越来越难承受。
一、AI 买的不是单个芯片，而是一张高速网络
AI 训练集群不是把 GPU 堆起来就结束了。
GPU 之间要通信，服务器之间要通信，机柜之间也要通信。模型越大、节点越多，网络越容易从后台走到前台。
报告给出一个很直接的背景：四大北美互联网云厂商 2025 年规划资本开支合计预计超过 3100 亿美元，中国四大互联网云厂 2025 年资本开支合计预计超过 5000 亿元人民币。生成式 AI 数据中心以太网交换机市场预计从 2023 年的 6.4 亿美元增长到 2028 年的 90.7 亿美元。
问题也出在这里。交换机速率越高，电信号在板级走线里的损耗越大，光模块功耗也越难压。报告提到，相比 2010 年的交换机，目前 51.2T 交换机中，光器件能耗增加了 26 倍，光模块整体功耗大约可占交换机功耗的 40% 以上；根据 SENKO 数据，CPO 有望助力系统整体功耗减少 25%-30%。
这就是 CPO 的第一个商业化理由：网络功耗不再是边角料，而是 AI 数据中心必须单独算的一笔账。
二、CPO 的本质，是让光更靠近芯片
CPO，Co-packaged Optics，中文叫光电共封装。
抓住一个动作就够了：把光引擎尽量靠近交换芯片。
传统方案里，交换芯片输出高速电信号，再通过 PCB 走线传到前面板的可插拔光模块。速率低的时候，这段距离还能忍；速率上来后，电信号走得越远，损耗、阻抗不连续、均衡和补偿成本就越高。
CPO 的思路，是把交换芯片和光/电引擎共同封装在同一基板或更近位置上，缩短高速电通道距离，更早把电信号转成光信号。报告提到，CPO 的核心是将光模块不断向交换芯片靠近，最终让 ASIC 和光/电引擎共同封装在同一基板上，从而降低高速电通道损耗。
所以，CPO 商业化加速的底层逻辑不是“新技术替代旧技术”，而是速率升级逼着系统架构重新找平衡。
三、大厂下场，CPO 才真正进入产业化
一项技术什么时候真正进入产业化？
不是论文写得多，而是大客户和芯片厂开始把它放进产品路线图。
报告提到，英伟达计划推出 CPO 技术的 IB 交换机，前面板有 144 个 MPO 光接口，支持 36 个 3.2T CPO，内部有 4 个 28.8T 交换芯片，总交换能力达到 115.2T，并有望在 2025 年第三季度实现小批量生产；同时，英伟达也计划在 2026 年推出 CPO 版本的 Spectrum4 Ultra X800 以太网交换机。
博通动作更早。报告提到，博通在 Tomahawk4 就尝试 CPO，并向小部分客户交付 51.2Tbps CPO 以太网交换机 Bailly。Bailly 集成 8 个 6.4Tbps 硅光子光学引擎，相比可插拔收发器方案，光学互连运行功耗降低 70%，硅面积效率提高 8 倍。Marvell 也在 2024 年 OFC 上推出 3DSiPho 引擎，支持 200Gbps 电接口和光接口，为 CPO 集成到定制 XPU 打基础。
这些动作的意义在于：CPO 开始绑定 AI 数据中心最核心的网络设备。
一旦英伟达、博通、Marvell 把 CPO 放进产品迭代，产业链就不会只停留在“技术验证”。光引擎、外置光源、连接器、Fiber Shuffle、FAU、保偏光纤、封装设备，都会被拉进量产准备。
四、机会不只在交换机，也在一整套新器件
CPO 不只是交换机厂商的事。
传统可插拔光模块方案里，很多功能集中在模块端；CPO 之后，系统会引入靠近交换芯片的光引擎、光柔性板 Fiber Shuffle、保偏光纤 PMF、外置激光器 ELS、CW 光源、MPO 连接器、FAU 光纤阵列等器件。报告提到，CPO 会增加硅光光引擎和 ELS/CW 光源需求，光纤管理硬件和连接器也会扩展业务边界。
其中最核心的是光引擎。报告将光引擎定义为光电转换功能中负责光信号处理的部分，可应用于 400G/800G 高速光模块、高集成度 CPO 交换机以及更多光互连领域；在 CPO 趋势下，光引擎使用量可能大幅增加。
Fiber Shuffle 更像 CPO 交换机里的“光纤交通枢纽”。高速光纤不是随便塞进去就行，需要有序路由、控制弯曲半径、保持连接稳定。报告提到，Optec 51.2Tb CPO 方案中集成 1024 根 SMF 和 128 根 PMF。
这就是产业链机会的来源：CPO 不是少了一个光模块，而是多了一套更靠近交换芯片的光电系统。
五、国内厂商已经开始跟进，但还不能写得太满
国内产业链已经不是旁观者。
报告提到，锐捷网络已发布 25.6Tbps CPO 交换机，并参与 COBO 的 CPO 交换机设计白皮书；新华三推出 800G CPO 硅光数据中心交换机，单芯片带宽达 51.2T，支持 64 个 800G 端口，并融合 CPO 硅光技术、液冷散热设计和智能无损等技术。
光模块和光器件公司也在布局。报告列出，中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技等均有 CPO 模块布局，部分厂商已向客户送样测试；天孚通信为 CPO 提供激光器、透镜阵列等关键组件。
但 CPO 仍处在产业化初期，技术路线、客户认证、成本下降和可维护性问题都还没有完全定型。当前更适合跟踪的是：哪些公司进入海外头部客户供应链，哪些器件从样品走向量产，哪些环节会随着通道数和纤芯数提升而增加价值量。
结尾：CPO 加速，不是偶然
CPO 这轮加速，表面看是英伟达、博通等厂商把产品推出来了；往深处看，是 AI 数据中心的网络账本变了。
GPU 越多，交换机越关键。交换机速率越高，电互联越吃力。电互联越吃力，光就必须更靠近芯片。
它不是光模块行业的单点升级，而是 AI 集群规模扩大后，数据中心开始重新安排“电”和“光”的边界。
AI 集群越大，真正昂贵的不只是算力，还有把算力连起来的能力。
