夜雨聆风算力狂潮，卷到了最上游。
二季度开始，铜箔行业直接起飞——海外大厂连番涨价，HVLP高端铜箔一纸难求。
为什么这么猛？
AI服务器、1.6T光模块、CPO全面落地，高速PCB必须用低轮廓铜箔。供需缺口越撕越大，加工费一路往上走。
政策端也给力，电子铜箔被纳入国产化支持，补贴+审批绿灯，国内厂商技术突破、订单接到手软。
新能源这边，PET铜箔量产良率稳了，电池厂导入加速，锂电铜箔加工费同步回暖。
一句话：PCB、铜箔、CPO三条线，全部踩中风口。
今天梳理相关产业链，根据业务关联度与发展前景，挑出10家仍有较大潜力的公司，供大家研讨。
一、胜宏科技主营PCB，产品覆盖多层板、HDI，同时布局上游铜箔产线，产品可应用于光模块领域。一季度净利同比增约40%，产能稳步扩张，算力需求撑着订单规模。
二、诺德股份做电解铜箔的，多规格覆盖，HVLP产品供应PCB厂商，适配光模块与算力设备PCB用材。一季度扭亏为盈，高端PCB铜箔放量，双赛道协同修复盈利。
三、逸豪新材主营电子电路铜箔，配套生产铝基覆铜板与PCB，高频铜箔可用于光模块PCB。一季度扭亏，铜箔产能爬坡，产品结构优化带动修复。
四、生益科技覆铜板与PCB双主业，子公司开展PCB业务，高频基材支撑光模块相关PCB生产。一季度净利翻倍，高附加值产品占比提升，盈利持续改善。
五、德福科技电解铜箔厂商，产品供应下游PCB，特种铜箔适配CPO封装载体需求。一季度净利增超7倍，高附加值占比提升，行业景气上行。
六、铜冠铜箔专注PCB铜箔与锂电铜箔，HVLP系列可用于高速PCB与光模块配套。一季度净利大幅增长，加工费回升，产能利用率维持高位。
七、深南电路主营高多层PCB与封装基板，采购铜箔等原材料，产品用于光模块与交换机。一季度净利增73%，数据中心业务占比提升，订单储备充足。
八、沪电股份高多层PCB制造商，上游锁定铜箔供应，产品适配高速交换机与光模块。一季度净利增超60%，高阶产品放量，海外产能爬坡贡献增量。
九、景旺电子覆盖刚性板、柔性板等多类PCB，与铜箔厂商稳定合作，产品用于通信与算力领域。下游光模块从400G向800G及CPO过渡，PCB打件复杂度增加，单机附加值提升。
十、华正新材主营覆铜板，协同开发铜箔材料应用，产品配套光模块与高速PCB。一季度净利增68%，高速基材需求增长，产品结构向高阶调整。
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