夜雨聆风炒股本就没有捷径，道，终究要一步步去悟。如果你每天不知道主线是什么，不知道龙头是谁，那就来看团长的文章吧，每天带大家解盘悟道，识别主线题材核心龙头。
还没关注的朋友先关注起来，防失联。
指数方面，受外盘影响，在30天线下方5天线上方良性休整，节后仍是延续反弹预期。
市场风格方面，大盘股打出新高后略微回落，上升趋势良好。
微盘股再创新低，继续下行之路。
机构趋势风格占绝对主导，继续跟随就好。
题材方面，上周三晚上说了，连续高潮三天的AI上游出现分化，部分资金选择高切中，切到了AI国产链。
上周四AI国产链如预期继续领涨，以AI国产链为载体的科创50指数继续大涨近4个点，创出新高。
AI海外链的CPO、PCB等方向也延续强势，收出四连阳，再创新高。
整体上，后续大概率还是AI海外链和AI国产链反复轮动走强，持续跟随就好。
策略方面，仍然是先手去弱留强，后手等分歧上车抗跌性、主动性、带动性强的前排核心。
股市要顺势而为，顺着大盘的势，顺着板块的势，在主升期多做，退潮期管住手少做。
题材炒作有周期，有大周期、小周期、无序轮动周期，大周期是有主线题材的周期，持续时间一般一到两个月；小周期没有主线题材，想象力一般，一般持续一到两礼拜；无序轮动周期今天涨，明天跌，往往一日游或者半日游。
每天做好复盘，就能尽早准确识别股市大势和题材周期。
前排核心：
AI海外链：
CPO：东山精密、源杰科技、中际旭创、新易盛、光迅科技
光纤：中天科技、杭电股份、长盈通、亨通光电、通鼎互联
存储芯片：兆易创新、普冉股份、香农芯创、佰维存储
PCB：鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、中富电路、科翔股份
PCB上游铜箔/覆铜板：生益科技、金安国纪、铜冠铜箔、华正新材、圣泉集团、南亚新材、德福科技、诺德股份、逸豪新材、亨通股份、兴森科技、光华科技、天承科技、宝鼎科技、博敏电子
PCB上游电子布：宏和科技、中国巨石、国际复材、中材科技、泰坦股份
CPB上游环氧树脂：中化国际、宏昌电子、东材科技
PCB上游钻针：鼎泰高科、民爆光电
超级电容：风华高科、昀冢科技、三环集团、火炬电子、博迁新材、国瓷材料、双星材料、江海股份、海星股份、艾华集团、利和兴
玻璃基板：旗滨集团、沃格光电、京东方A
其他上游材料/元件：中船特气、昊华科技、和远气体、中巨芯、杰华特、晶丰明源、麦格米特、唯特偶、顺络电子、泰晶科技、凌玮科技、旭光电子、飞凯材料、雅克科技、云南锗业、铂科新材、三祥新材、华海诚科、宿迁联盛、盛龙股份
AI国产链：
半导体设备：盛美上海、精智达、华峰测控、长川科技、富创精密、微导纳米、先锋精科、强一股份、北方华创、中微公司、联动科技、华海清科
半导体代工：华虹宏力
半导体设计：寒武纪
半导体封测：胜科纳米
半导体材料/元件：江丰电子、有研硅、西安奕材、有研新材、有研粉材、康强电子、联瑞新材、江化微、鼎龙股份、德邦科技、中晶科技、艾森股份、神工股份
其他题材强度一般，小周期居多，不做分析
目前跟踪的龙头有：
AI海外链：
CPO：东山精密、源杰科技、中际旭创、新易盛
光纤：中天科技、长盈通、亨通光电
存储芯片：兆易创新、佰维存储
PCB：沪电股份、中富电路
PCB上游铜箔/覆铜板：生益科技、铜冠铜箔、华正新材、圣泉集团、南亚新材、德福科技、诺德股份、光华科技
PCB上游电子布：宏和科技、国际复材
CPB上游环氧树脂：东材科技
PCB上游钻针：鼎泰高科、民爆光电
超级电容：风华高科、三环集团、博迁新材、国瓷材料、海星股份、江海股份
玻璃基板：沃格光电、京东方A
其他上游材料/元件：中船特气、昊华科技、中巨芯、杰华特、唯特偶、顺络电子
AI国产链：
半导体设备：盛美上海、精智达、华峰测控、长川科技
半导体代工：华虹宏力
半导体设计：寒武纪
半导体上游材料/元件：江丰电子、有研硅、西安奕材
新增跟踪的有光迅科技、富创精密、德邦科技
光迅科技（002281）：高速光模块逐步放量，盈利能力持续增长
银河证券
核心看点：
AI算力需求旺盛，高速光模块与DCI业务驱动增长：公司业绩的高速增长主要由数通类产品贡献，特别是应用于AI服务器和数据中心互联（DCI）的眿眻眻G/睃眻眻G等高速光模块产品放量。眽眻眽着年，公司数据与接入业务板块实现收入睃眿.睁眾亿元，同比大幅增长睁着.睃睄%，收入占比从睁眼.睁睂%提升至睂眻.睄眿%。产品结构持续优化，带动该业务毛利率同比提升眿.眻眽pcts至眽眼.睃着%。公司在国内头部云厂商客户中稳居主要供应商地位，中标份额保持领先。在手订单饱满，期末合同负债（预收款）达眼眻.睄着亿元，较年初大幅增长眼着眿%，显示下游AI算力需求旺盛，订单能见度高；同时存货较年初增长眾眻.眼%至睂眿.睂睃亿元，为后续交付提供有力支撑。
自研光芯片保障核心竞争力，前瞻布局打开长期成长天花板：根据咨询机构Omdia的最新报告，全球光器件市场未来六年将呈现强劲的上升趋势。预计到眽眻眾眻年，全球光器件市场总规模将达到睄眻睄亿美元，年复合增长率为眼眾%。公司拥有多种类型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL等）、探测器芯片（PD、APD）以及SiP芯片平台，为直接调制和相干调制方案提供坚实支撑。公司在眽着G及以下速率光芯片自给率较高，并积极研发眼眻眻G以上高速产品。公司持续高强度投入研发，眽眻眽着年研发投入总额达眼眼.眾睁亿元，同比增长眿睃.眽眼%，占营收比例为睄.着眽%，为高速光芯片和前沿技术的持续突破提供了坚实保障。全球化战略成效显著，眽眻眽着年公司国外市场收入达眾眼.睃眿亿元，同比增长眾睁.眼睂%。公司正持续提升海外制造与交付能力，积极拓展海外头部客户，未来海外市场的突破有望为公司带来更大的业绩弹性与估值空间。公司前瞻性布局CPO、OCS等下一代光互联技术，并拟定增募资眾着亿元用于高速光模块产能扩充和前沿技术研发，有望在下一轮技术变革中继续保持行业领先地位，打开长期成长空间。
风险提示：AI应用发展不及预期的风险；国际经济形势复杂度进一步提升的风险；AI产业链上下游短期波动等风险
富创精密（688409）：产能爬坡助力盈利修复，零部件国产化加速
华安证券
核心看点：
产能爬坡顺利，规模效应驱动业绩同比扭亏
公司26Q1营收同比+37%，主要受益于国内外市场需求持续回暖，叠加公司各生产基地产能爬坡顺利，收入增长带来的规模效应，推动公司Q1毛利率提升至27.1%，同比增加2.9 pct，环比增加13.9 pct。
大客户战略 + 平台化制造，加速先进制程零部件国产化
公司是国内半导体设备精密零部件领军企业，核心优势在于具备7纳米及以下先进制程所需的高精密、高洁净度金属零部件的研发与量产能力，产品性能达到并超越国际主流客户标准。公司已进入国内外主流半导体设备厂商供应链，前五大客户营收占比超70%。2025年新增匀气盘、特殊涂层、加热盘、静电卡盘、阀门五大先进制程专项，其中匀气盘与特殊涂层已完成关键客户验证并量产，加热盘和阀门已通过客户验证；大客户匀气盘订单同比分别增长79%和156%。气体传输系统作为第二增长曲线快速放量，2025年实现营收11亿元，同比增长超25%，市场份额稳居国内前列。
风险提示：产能扩张不及预期，新品研发不及预期。
德邦科技（688035）：持续深耕高端电子封装材料领域
中银国际
核心看点：
公司集成电路封装材料持续突破，泰吉诺并表补充高端封装材料矩阵。随着半导体行业人工智能、AI算力的蓬勃发展，国产替代需求叠加下游应用高速增长，2025年公司集成电路封装材料实现营收2.50亿元（同比+84.81%），毛利率为43.08%（同比+2.98pct）。根据2025年年报，2025年公司晶圆UV膜、固晶胶以及TIM1.5、TIM2等成熟产品已在国内主流封测产线稳定放量；芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等高端材料打破国外垄断，已实现小批量交付并逐步导入更多客户。此外，在玻璃基板、高导热界面材料、数据中心、AI服务器、机器人等业务前沿领域，公司也已启动关键技术预研及样品送样。2025年公司收购泰吉诺90.31%的股权，泰吉诺公司主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装，2025年2-12月（纳入合并报表）实现营收9,311.57万元、归母净利润1,153.31万元。
公司智能终端封装材料产品线不断延伸，新兴终端与车载场景逐步拓展。公司依托核心头部客户群优势，在巩固提升老产品市场份额的同时，加大产品创新及市场开拓力度，在智能穿戴、新型显示等应用场景开辟了新的增长空间，2025年公司智能终端封装材料实现营收3.83亿元（同比+48.16%），受供应链价格波动等因素影响，毛利率同比降低1.50pct至47.35%。根据2025年年报，随着消费电子产品向微型化、高集成化方向加速演进，终端产品对封装材料的散热性、轻薄化及可靠性要求持续升级。公司以TWS耳机为突破口绑定核心客户，并向智能手表、AR/VR整机等产品线延伸；推动以LIPO技术为代表的新应用点在智能手机端持续突破、份额稳步增长，还在车载电子领域实现多点导入和起量，在偏光片领域应用拓展迅速并快速上量。目前新型封装材料已在多家知名智能终端厂商完成认证并实现批量交付，产品广泛覆盖手机、耳机、手表、Pad、笔记本电脑、车载电子、平面显示等多元场景，细分领域市占率持续提升。
主要风险：产品迭代与技术开发风险；客户验证进度不及预期；宏观经济波动风险。
以上内容分别来源于银河证券、华安证券、中银国际已公开发布的研报，仅为脱水整理，不构成任何投资建议。以上盈利预测均为券商预测数据，仅供参考。投资有风险，入市需谨慎。投资者应独立判断，审慎决策，并自行承担相应风险。
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