AI 产业链涨价排序

来源：千问

受全球AI算力需求爆发式增长、供应链成本攀升及结构性产能错配等因素影响，AI产业链在过去一年迎来了史诗级的涨价潮。累计涨幅从高到低：

1. AI算力上游核心稀缺材料（涨幅：232% - 550%）

作为AI算力的底层基石，部分关键原材料因供给极度紧缺，价格出现数倍飙升：

*   AI专用高端预制棒：两年累计现货涨幅接近5.5倍（550%），普通通信光纤原料涨幅达400%。

*   电子级高纯红磷：近两年价格上涨4.5倍（450%），是光芯片核心合成原料。

*   六氟化钨电子特气：现货两年涨幅超2.3倍（232.7%），为HBM高带宽显存制造刚需。

2. 存储芯片（涨幅：100% - 400%）

AI服务器对存储的极致需求引发了“结构性挤占”，导致存储芯片进入非典型的超级周期：

*   服务器高端DDR5模组：今年前三个月涨幅超600%。

*   消费级DDR5内存模组：涨幅达250% - 400%。

*   MLC NAND（利基型存储）：约一年时间里累计涨幅达280%。

*   SLC NAND：预计年内累计涨幅将超120%（一季度已涨50%-60%）。

*   DRAM合约价：2026年一季度环比暴涨93%-98%，上半年NOR Flash累积涨幅突破100%。

3. PCB产业链及上游材料（涨幅：100% - 233%）

AI服务器对高频高速PCB及内部互联材料的性能要求飙升，重写产业链利润分配：

*   英伟达VR200机柜PCB价值量：单代暴涨233%，从3.51万美元跃升至11.67万美元。

*   AI相关高阶PCB：累计涨幅超过150%。

*   电子玻纤布：年内完成5轮提价，累计涨幅100%。

*   AI高端覆铜板：提价超过100%。

*   AI用HVLP高端铜箔：涨幅达90% - 120%。

4. 核心小金属（涨幅：40% - 158%）

AI服务器、先进封装及光模块的需求爆发，引爆了上游矿产资源的涨价潮：

*   钽锭：2026年上半年涨幅达158%（GPU电容用量暴增）。

*   精铟锭：上半年涨幅达60%（800G/1.6T光模块需求爆发）。

*   锡锭：上半年涨幅突破40%（Chiplet、HBM封装焊点激增）。

5. 光模块及光通信组件（涨幅：70% - 250%）

数据传输带宽升级导致光互连从“成本项”转变为“性能瓶颈”：

*   6英寸高端磷化铟衬底：从2025年初的1400美元/片涨至5000美元/片，涨幅超250%。

*   1.6T光模块：自去年末至今整体涨幅超70%，价格从1200美元涨至2000美元以上。

6. 云服务与AI算力服务（涨幅：5% - 463%）

硬件与能源成本的刚性上涨，打破了云厂商近二十年“只降不升”的传统：

*   腾讯云混元大模型输入价格：上调463%。

*   阿里云AI算力、存储等产品：最高涨幅达34%。

*   百度智能云AI算力及相关服务：上调约5%至30%。

7. 模拟与功率半导体芯片（涨幅：10% - 85%）

AI数据中心对电源管理及功率器件的结构性需求激增，推动芯片厂商密集调价：

*   德州仪器（TI）：自2025年以来进行4次涨价，部分老料号涨幅达40%-70%，2026年4月工控类芯片涨幅达15%-85%。

*   核心功率器件（MOSFET、IGBT等）：国内厂商整体涨幅集中在10% - 20%。

注：以上数据综合自2025年至2026年6月期间的行业研报、厂商调价函及财经媒体报道，部分材料类涨幅统计周期为近两年。