AI硬件上游材料端系统性重估

端午假期前后，AI硬件产业链上游材料端迎来多重利好催化。苹果与英特尔合作造芯、英特尔CEO明确押注四大新材料方向、PCB扩产潮与涨价潮共振、存储芯片业绩爆发——四大线索指向同一个方向：AI算力产业链上游材料端正在迎来系统性重估。

苹果+英特尔，引爆半导体材料行情

历史性合作的战略深意

当地时间6月18日，美国总统特朗普在社交媒体上宣布，苹果公司已同意与英特尔合作，在美国本土设计并制造其芯片。受此消息影响，英特尔当日暴涨10.64%，总市值达6734亿美元，年初至今累计涨幅超263%。

这一合作的战略意义在于：苹果正步入一个由AI驱动的3-4年设备更新周期，同时寻求多元化供应链版图，减少对台积电的依赖。台积电先进封装产能不足，谷歌、苹果、博通接下来都会去找三星和英特尔合作，普及Plan B计划。而英特尔CEO陈立武此前已明确表示，代工业务的真正潜力将在2030至2032年体现。

英特尔CEO访谈引爆四大材料赛道

但真正值得关注的，是英特尔CEO陈立武在科技播客"No Priors"访谈中透露的更深层信息。他明确提出，英特尔正将投注重心转向先进封装技术EMIB、玻璃基板，以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和人工合成钻石等新材料领域。他的回报目标是"5到10年内实现10倍"。

四大细分赛道逐一验证

一：玻璃基板 + 先进封装——产业趋势已定

玻璃基板是当前AI先进封装领域最热的方向之一。2026年被市场视为玻璃基板商业化元年：台积电CoPoS封装中试线已于2026年2月启动设备交付，三星电机向苹果供应玻璃基板样品，英特尔全球首发EMIB+玻璃基板结合方案。

核心企业进展：

沃格——国内玻璃基板龙头，具备TGV全制程能力，最小孔径3μm、深径比150:1。武汉10万㎡/年产线已投产，芯片基板已送样英伟达、英特尔、华为验证。

京东——面板龙头跨界半导体封装，与康宁签署三年合作备忘录，投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。

长电——全球封测龙头，TGV射频IPD工艺验证完成，玻璃基板封装项目预计2026年量产。

通富——具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。

大族——激光设备龙头，推出Panel级飞秒激光强化玻璃蚀刻通孔设备，达到批量市场推广标准。

多家公司已主动披露玻璃基板业务仍处于技术储备或研发验证阶段，实质性量产收入尚需时日。产业化早期，需理性看待。

二：磷化铟——高速光通信上游核心材料

磷化铟是高速光模块核心基材，万卡算力集群离不开它。2026年全球磷化铟衬底需求约200万-210万片，供需缺口超70%。英伟达已宣布扩建6英寸磷化铟晶圆产能，黄仁勋砸20亿投资高意，产能直接翻四倍。供需失衡之下，相关概念股年内涨幅惊人。

核心企业进展：

云南——A股唯一量产6英寸InP衬底的企业，子公司鑫耀半导体（华为哈勃持股23.91%），国内市占超80%，全球第三。年内股价上涨近180%，相比2024年低点累计涨幅超10倍。

有研——央企材料平台，实现超高纯铟自主研发，打通铟提纯至磷化铟衬底完整路线。

锡业——全球原生铟资源龙头，年内获融资净买入超10亿元。

三安——国内少数覆盖磷化铟全流程一体化的企业，6英寸外延产线规模化投产。

三：金刚石——方向对，但商业化尚早

金刚石被市场视为未来数据中心散热的"终极材料"。今年2月，英伟达宣布下一代GPU芯片将全面采用"金刚石复合材料+液冷"的全新散热方案。全网博主都在吹它是未来高端芯片的大趋势，尤其是河南那家周末上电视后，吹得更欢乐了。

核心企业进展：

黄河——拟3年内配置300台MPCVD设备，实现年产15万片大尺寸金刚石热沉片，目标将半导体散热业务打造为第一大主业。

四方——金刚石散热片已通过海外客户测试，进入小批量供货阶段；正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设。近120日股价累计上涨超130%。

力量——多家国内半导体企业积极对接金刚石散热产品，公司陆续推进送样、研发、测试。

CVD金刚石热沉片目前用在AI芯片散热，成本太高，暂时很难做到全面商业化落地。东吴证券研报明确指出，金刚石散热较为早期，各家公司都处于早期技术研发、测试阶段，收入体量较小。虽然产业进展明显加快，但技术和成本问题仍需解决。

当全网还在讨论金刚石未来究竟行不行的时候，我早在五月就反复给大家分享了旭光这样的氮化铝陶瓷基板。现在回头看，是不是又一次涨到全网人尽皆知？细心的朋友或许还记得，我前几天在群复盘委婉提过一句：他年产几百吨氮化铝的扩产已经在路上了。

碳化硅/氮化镓——适用场景要分清

碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）属于第三代半导体，在新能源汽车、光伏、5G等领域应用加速。

核心企业进展：

三安——SiC/GaN双IDM龙头，全产业链布局，8英寸SiC量产，深度绑定华为。

天岳——导电型SiC衬底龙头，国内率先实现8英寸量产，供货英飞凌、比亚迪。

高端AI全光互联一般是CPU硅光集成+光子PK线路，需要1310/1550纳米通信波段激光器、高速电光调制器、低损耗光波导、光电探测器。碳化硅和氮化镓在这块上天生不适合量产商用。其实碳化硅和氮化镓做配套，电力热管理用在机房高压配电、光器件射频驱动等领域才更适用。有些方向我觉得差了点意思，暂时只能短炒。

或许很多人只看这个东西新不新鲜、位置够不够低、技术是不是牛掰，但他们或许从来没有思考我反复讲的几个关键词：新鲜的东西有没有稀缺性？为什么好东西这么久这么低，可就是不涨？技术很牛就真能做到全面兼容并商业化落地吗？每天反问自己这些问题，你还会被其他消息鼻子走吗？

三、市场共振：PCB扩产潮 + 存储涨价潮 + ABF载板紧缺

三大赛道形成最强叠加，AI硬件底座的景气长周期正在加速形成。

PCB扩产潮与涨价潮共振

截至6月14日，A股年内已有13家PCB制造企业发布扩产公告，整体规划投资总额近590亿元，高度集中于高阶、高多层、高频高速等高端产能。仅4月单月，全球AI用高端PCB价格较3月大幅上涨40%，远超历史单月涨幅纪录。全球覆铜板龙头建滔积层板6月17日再次发布涨价通知，FR-4覆铜板及半固化片统一上调15%。权威机构预计PCB市场三年增长超五倍。

ABF载板紧缺

FC-BGA/ABF载板全球95%产能由日本味之素独占，扩产极谨慎。英伟达、AMD提前预付锁产能，国内载板企业长期缺料排单，供货周期拉长至3个月以上。英伟达下一代Rubin技术需要322张载板，国外厂商均已满产，产能缺口仍无法全部满足。

存储芯片业绩爆发

DRAM合约价格较2025年末累计涨幅已超过200%，存储行业进入量价齐升的超级周期。佰维存储预计2026年净利润同比增长921%-1086%。HBM4加速落地——海力士6月18日宣布已向主要客户提供12层HBM4样品，黄仁勋此前确认三大存储厂均已通过认证，即将大规模供应HBM4。先进制程增长全面拉动ABF载板需求。

三大赛道为何共振？

存储芯片、PCB、ABF载板通过核心元件的深度耦合，三重共振之下，AI硬件底座的景气长周期正在加速形成。CPU、GPU及交换机均依赖载板物料支持，三条赛道共同指向同一个方向——AI服务器关键元件的上游命脉。这不仅是存储+ABF载板等万亿级风口叠加而成的赛道，而且趋势已经站上起跑线，很有可能重新复制年初光纤的涨价浪潮，走出主升浪。

中报行情预期：从炒概念切换到炒业绩

很多人还在盯着指数，讨论能不能突破、能不能创新高。但真正决定下半年行情高度的从来不是指数，而是企业盈利。近期首批中报预告陆续披露，多个行业出现明显超预期的业绩表现：存储芯片、电子材料、锂电产业链等方向盈利修复速度远超市场预期。这不是某一家公司的偶然爆发，而是产业周期拐点正在逐渐形成。

过去两年，很多行业经历了去库存、价格下跌和需求疲弱，大量企业利润被压缩，甚至一度陷入亏损。但现在情况正在发生变化。更重要的是，资金已经提前闻到了味道——很多业绩尚未正式披露的公司，股价已经提前异动。因为机构资金很清楚：市场真正赚钱的时候，从来不是业绩公布那一天，而是在业绩爆发之前完成布局。当越来越多资金开始抢跑，说明他们看到的已经不是一份中报，而是未来1到2年的盈利周期。

过去几年，A股最流行的是炒预期——一个概念出来，一个故事讲好，资金就疯狂拉升。但进入中报窗口期后，市场风向明显变了——越来越多资金开始远离纯概念炒作，真正有订单、有利润、有现金流的企业重新获得关注。很多没有业绩支撑的题材股开始掉队，而那些业绩持续兑现的方向却不断获得资金回流。这背后反映的是机构资金的集体选择——资金很清楚，下半年最大的确定性不是情绪，而是盈利。

过去炒中报，很多时候炒的是预告，业绩公布后资金就撤退。但这一轮明显不同，因为很多行业的业绩增长并不是一次性收益，而是产业周期反转带来的持续增长。如果盈利改善能够持续，机构就有理由持续配置。这也意味着业绩线很可能不只是一个季度行情，而是贯穿下半年的重要主线。

机构观点：

多家机构指出，2026年中报景气线索主要集中在AI硬件产业链。从分析师一致预期来看，2026年预测净利润仍上修的行业包括电子、石油石化、有色金属、基础化工等。六大被机构认定的中报业绩预增赛道包括：PCB、CPO、小金属、存储芯片、机器人、锂电池。

6月下旬至7月中旬为中报预告密集披露期，资金逻辑将从题材炒作切换至业绩驱动。真正有订单、有利润、有现金流的企业将重新获得关注。

如果说第一件事解决的是企业赚钱的问题，那么第二件事解决的就是资金愿不愿意为业绩买单的问题。而现在盈利修复和资金回流正在同时发生，两股力量叠加，下半年最大的方向其实已经越来越清晰：

从炒概念切换到炒业绩，从炒预期切换到炒兑现，从情绪驱动切换到盈利驱动。

为什么最近资金反复围绕存储、半导体材料、电子材料、锂电盈利修复这些方向活跃？原因很简单——因为这些方向不仅有逻辑，更有利润；不仅有故事，更有现金流。

回顾A股历史，真正能够穿越周期的大牛股，从来不是概念最热的公司，而是业绩增长持续超预期的公司。因为概念决定想象空间，但利润决定最终市值。

接下来最值得关注的，并不是谁的概念最热，而是谁能够同时满足四个条件：行业景气度向上、订单持续增长、盈利高速兑现、估值仍有提升空间。因为只有这样的企业，才能真正享受到产业周期上行带来的长期红利。

参与节奏：两个思路

如果某个方向同时具备位置比较低、比较新、有稀缺性、是增量环节，参与的节奏也很简单：

• 题材刚启动时，挑选非常强势且不断趋势走强或创新高的核心品种。

• 题材情绪炒作完、短线资金走完后，再选基本面比较好的参与。

核心标的思路

那么，现在有没有集齐三大赛道组合的压轴角色呢？

存储芯片封装领域的隐形大佬，并且在国内ABF载板领域的产能排得上前三。近期更是与华为、英伟达建立联合研发机制，共同开发下一代AI芯片封装基板与高速PCB技术。

不仅有硬核的订单加产能支撑，还有刚启动时的爆发力，更关键的是它处于上游端，现在走势还处于低位。虽然趋势已经成功打开上升通道，但暗藏奇招的主力来了一招回踩确认。老股民都知道，这种回踩成功的选手，一旦点火北上，趋势将势不可挡。

最后总结

每一次产业周期切换，本质上都是一次财富重新分配，而机会往往属于提前发现变化的人。

端午假期期间发酵的四大材料赛道——玻璃基板/先进封装、磷化铟、金刚石散热、碳化硅/氮化镓——均有明确的产业逻辑和资金信号支撑。叠加PCB扩产潮（13家、590亿）、存储涨价潮（DRAM涨幅超200%）、ABF载板紧缺三重共振，AI算力产业链上游材料端正在成为中报业绩线最核心的受益方向。

行情从来不会提前通知任何人，但资金一定会提前行动。当越来越多资金开始从概念撤退向业绩集中，当越来越多机构开始围绕盈利重新定价，答案已经越来越清晰——下半年真正值得重视的不是哪个题材最热，而是谁能够把业绩持续兑现出来。

好了，以上便是这个假期值得重点留意的几大赛道逻辑——玻璃基板、磷化铟、金刚石、碳化硅/氮化镓，各有各的产业节奏，各有各的参与窗口。但不管材料怎么变、赛道怎么换，中报窗口期最核心的锚，始终是业绩兑现能力。

题材决定短期热度，利润决定最终高度。

节后第一个交易日，盯紧 存储+PCB+ABF载板 三大赛道的共振反馈，回踩确认之后，资金是否点火，将是检验这条主线成色的第一块试金石。

行情从来不会提前通知任何人，但资金一定会提前行动。而每一次产业周期切换，本质上都是一次财富重新分配。

我是情绪流阿俊，专注把握市场情绪。 去年我在群里11月率先普及HBM+CPO光互连，今年1月提前埋伏先进封测，5月反复分享氮化铝陶瓷基板——每一次都是涨到全网皆知之前，先带兄弟们卡住位置。

如果你不想每次都等涨到菜市场大妈都知道了再来追高接盘，记得点上关注。