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1、数据中心电源行业发展现状·电源形态迭代趋势：伴随整机柜服务器兴起，电源形态呈现从CRPS模块化电源向Power Shelf机架式电源迭代的趋势，原有CRPS电源不适用于当前整机柜场景。自去年GB200推出以来Power Shelf出货量进入快速增长通道，增长态势将从去年、今年延续至明年。当前主流Power Shelf采用5.5千瓦PSU电源模块，GB200、GB300、ASIC整机柜均配备该产品，单机柜配置36个5.5千瓦电源模块，整体额定功率达198千瓦。随着GB200到GB300的产品升级，英伟达持续优化整机柜电源稳压技术，GB300新增GB200未配备的超级电容模块。·5.5千瓦PSU竞争格局：5.5千瓦PSU是当前整机柜出货量中占比最高的电源产品，属于全球先进的电源模块品类。英伟达供应链内供应商格局稳定，台达是绝对一供，占60%左右的份额，光宝占35%左右份额，剩余份额由麦格米特获得。除上述三家核心供应商外，国内厂商欧陆通也已成功研发出5.5千瓦电源模块，目前正在ASIC客户侧开展灰度小批量供应，其余厂商的5.5千瓦电源模块仍处于研发阶段，暂未形成成熟可落地的产品。·800V HVDC进展情况：800V HVDC技术是英伟达Rubin系列整机柜的核心技术突破，GB200、GB300搭载的5.5千瓦电源模块均采用450-480伏交流电输入模式，而Rubin系列将电源模块升级为18.3千瓦，新增800V HVDC直流输入路线。该技术的核心驱动因素为节能降耗需求，原有交流转直流转换效率仅为92%-94%，英伟达要求转换效率提升至97%-98%。当前800V HVDC进展略慢于预期，受厂商研发进度、上游电网配合、原材料供应等多因素影响，预计今年7-8月光宝、台达将启动送测，测试周期持续至今年年底，若测试顺利明年将逐步提升渗透率。·长期技术发展方向：未来数据中心电源行业有两大核心发展趋势：一是单个电源模块功率密度持续提升，将从当前的5.5千瓦升级到18.3千瓦，远期规划布局27千瓦电源模块；二是电源转换效率不断优化，在现有97%-98%的要求基础上，2028-2029年FIT技术落地后将提升至98.5%-99%。上述两大趋势将拉动上游相关原材料需求，包括牛角电容、晶硕电容、薄膜电容、YCC电容以及碳化硅、氮化镓等半导体材料。2、18.3千瓦电源模块需求测算·对应机型与配臵情况：18.3千瓦电源模块对应英伟达Rubini整机柜，为英伟达今年下半年即将发货的整机柜产品。今年下半年单台Rubini整机柜配置24个18.3千瓦电源模块，整机柜额定功率接近500千瓦，实际使用功率为230-240千瓦，功率参数与今年下半年英伟达推出的VR200芯片功率匹配。明年随着Rubini整机柜及Rubini芯片性能提升，单台整机柜配置的18.3千瓦电源模块数量将提升至36个。·出货量与需求测算：出货量方面，今年下半年英伟达UVD整机预计出货8000-9000套，明年Rubini及Rubini Ultra整机柜预计出货7-8万套，叠加单机柜配置的18.3千瓦模块数量从24个提升至36个，明年18.3千瓦模块需求约为今年的15倍。明年英伟达的出货将以Rubini和Rubini Ultra为主，5.5千瓦电源模块仅适配GD300产品，整体出货量较小。目前英伟达核心电源供应商光宝、台达的18.3千瓦电源模块技术已经成熟，可实现正常供应，不存在重大技术产品问题，厂商明年将加大产能扩张计划以匹配需求增长。·交直流输入差异：18.3千瓦电源模块的输入侧从交流调整为直流时，仅需修改输入侧电路开关，对内部电容、功率元器件的影响极小，与从5.5千瓦升级到18.3千瓦带来的器件大幅变动相比，调整输入类型的改动较小。两类输入形式的18.3千瓦电源模块核心元器件的参数、数量均没有调整，成本结构无明显变化，因此两类产品的价值量差异微乎其微。3、ASIC阵营电源技术路线·Google今年电源需求：ASIC整机柜今年起放量，去年尚未进入放量阶段，核心放量亮点来自Google的TPU v7整机柜。今年Google TPU v7整机柜预计出货4-4.5万台，属正常放量规模，单机柜搭载64颗自研TPU v7芯片，配备36个5.5千瓦电源模块，该结构与英伟达GD200、300一致。对比其他云厂商，今年AWS Trainium整机柜、Meta自有整机柜出货量仅2000-4000台，量级偏小，以测试性、实验性生产为主。·Google明年电源规划：明年Google将推出TPU v8系列芯片，包含TPU v8、TPU v8t两款，其中TPU v8t为Google定义的训练芯片，但性能与英伟达Rubine VR200训练芯片差距较大。受芯片性能和功率限制，TPU v8t整机柜电源模块将从现有5.5千瓦升级为12千瓦，单机柜配备36个12千瓦电源模块，无需采用英伟达所用的18.3千瓦电源模块。该12千瓦电源模块由光宝、台达两家供应，目前两家已启动相关研发，TPU v8t预计明年下半年出货。明年是AI推理大年，Google TPU芯片适配推理场景优势突出，全年整机柜出货预计达7-8万台，规模与英伟达基本持平，对应电源模块需求将有较大提升。·Google配电路线差异：Google与英伟达的HVDC技术路线存在差异：英伟达18.3千瓦电源模块包含交流输入、800V HVDC直流输入两种方案，Google TPU v5e机柜不采用800V HVDC输入，选用±400V HVDC输入方案。从长期发展来看，±400V HVDC属于中间过渡产品，HVDC技术的终极发展方向仍为800V HVDC。4、机柜外配电方案演进·配电方案调整情况：当前机柜外配电方案调整仅涉及低压侧，中压、高压侧无变动。原有配电链路为：高压侧市电10千伏经变压器降至中压侧6000伏，经中压UPS完成断电保护后，再经变压器降至450或480伏交流电，接入低压侧UPS后输出给Power Shelf。HVDC（含800伏、±400伏等规格）的应用核心是替代低压侧UPS：低压变压器输出450-480伏交流电后，下级不再接入低压UPS，改为接入低压HVDC，输出更干净平稳的直流电供给Power Shelf，保障机柜内部供电稳定。当前HVDC自身仅具备交直流转换、升压降压功能，内部以电容为主，无强蓄电能力，若要使其具备蓄电功能，需配套加装储能电池柜，加装后可实现两大作用：一是断电时反向放电，起到与UPS一致的断电保护效果；二是支持电网削峰填谷。5、国内电源厂商布局进展·奥海布局进展：当前国内多家电源及相关领域厂商纷纷切入服务器电源赛道，奥海是其中进展较快的代表企业。目前奥海正在给海外CSD厂商送测产品，其技术能力与欧瑞腾存在一定差距，在5.5千瓦电源模块上的进展慢于欧瑞腾。当前奥海的核心客户为Google，供应的成熟产品以2000瓦、2700瓦中低端CRPS模块化电源为主，高功率的5.5千瓦Power Shelf仍处于研发阶段。奥海是继欧陆通之后最快完成5.5千瓦电源模块研发、具备给Google送测能力的国内厂商，依托现有技术积累和市场需求驱动，相关产品研发推进速度相对较快。·富特布局进展：富特原本主营车载电源业务，从去年开始切入服务器电源赛道，当前客户拓展和产品规划清晰。国内市场层面，主攻阿里、腾讯、字节等国内CSP厂商的2000瓦、2700瓦CRPS模块化电源送测验证，目前国内该功率段电源技术已经完全成熟，是当前国内CSP的主流应用产品，暂无高功率模块强制应用要求。海外市场层面，富特借助自身在海外汽车电源供电系统的市场优势拓展客户，目前正与Google、AWS合力开发定制化2000瓦电源，产品成熟度暂低于欧陆通、麦米、奥海等厂商。研发端富特未(各行业公司调研纪要星球：73292698）在竞争已经较充分的5.5千瓦电源模块上过多投入，核心发力800V HVDC产品，SIT产品处于前期调研阶段。·阳光电源布局进展：电源相关产品技术具备较强共通性，阳光电源凭借此前在储能、电源相关领域的技术积累、资金实力和全球市场影响力，具备切入服务器电源赛道的核心竞争力，当前产品布局分为两大方向。一是主攻5.5千瓦、18.3千瓦Power Shelf产品线；二是重点布局HVDC产品，依托其在储能领域电池柜、逆变器的成熟研发生产经验，以及全球储能市场的高影响力，在需要配套储能设备的800伏HVDC产品上具备显著差异化优势。当前包括奥海、富特、阳光电源在内的原有细分领域头部电源厂商切入服务器电源赛道时，均同步推进国内、海外市场布局，赛道新进入供应商数量较多。6、电容用量及价值量变化·牛角与薄膜电容变化：电源模块具备降压、稳压、稳流三重作用，电容作为具备电量储存、充放电、稳压、降压功能的核心部件，在电源产品中作用关键。当前5.5千瓦、18.3千瓦电源模块主要采用牛角电解质电容、薄膜电容两类形态，其中牛角电容特点为容量大、体积大，一般置于电源输入侧，薄膜电容为其下一级配置，两者用量、容量、价值量随电源功率提升增幅明显。具体参数对比如下：a. 5.5千瓦电源模块：单模块配置5-6个牛角电容，单颗容量600-800微法，单价6-8美金，单机柜配置约200个牛角电容；单模块同步配置5-6个薄膜电容，单颗容量40-60微法，单价4-5美金，单机柜配置约200个薄膜电容。b. 18.3千瓦电源模块：因输入端电压提升，单模块配置10-12个牛角电容，数量较5.5千瓦模块翻倍，单颗容量升级至1000微法，单价提升至10-15美金，单机柜配置约400个牛角电容；单模块配置10-12个薄膜电容，数量同样翻倍，单颗容量提升至80-100微法，单价上涨至6-8美金，单机柜配置约400个薄膜电容。整体来看，牛角、薄膜电容的用量与价值均随电源模块功率提升实现翻倍增长。·超级电容应用情况：超级电容为英伟达首次在GB300上启用的独立电容产品，核心作用是对输入的电流和电压进行稳压、整流。GB300整机柜共配置5个超级电容模组，每个模组内置约60个超级电容，单柜总计配备300个超级电容，单颗超级电容价值为20-25美金，容量以法为单位，单颗容量达2000-3000法。技术规范方面，英伟达在GB300中优先采用当前最先进的LIC规范超级电容，受产能、良率等供应限制，部分场景会采用EDLC规范超级电容作为补充；当前超级电容供应格局较为集中，主要由五藏负责供应。·不同电容类型差异：超级电容与牛角、薄膜电容的产品形态、应用方式存在明显差异：牛角电容、薄膜电容属于电源模块的上游原材料，无法单独使用，必须组装进入电源模块后才能投入应用；超级电容属于独立形态的电子部件，可单独使用，生产过程中直接镶嵌在模组PCB板上形成独立的超电容tray模组，无需依托电源模块即可发挥作用。7、Rubik垂直供电方案情况·垂直供电应用情况：垂直供电技术目前已在Rubik上全面启用，替代原有LPD类横向供电，今年下半年Rubik出货时垂直供电为标配，将应用于设备内部二三次电源模组。8、MLCC用量及价值量变化·二三次侧MLCC用量：MLCC属于低压电容，主要应用于电源的二次侧、三次侧，一次侧无应用。其中二次侧对应48V转12V的直流转换场景，三次侧对应10V转0.8V或1V的直流转换场景。不同整机柜的二三次侧MLCC用量、容量及价值量差异明显：a. GB300整机柜二次侧MLCC用量为8000-9000颗，单颗容量为4-5微法，总价值量为180-200美金，目前GB300二次侧仍以薄膜电容为主，MLCC用量尚未起量；三次侧MLCC用量达35-40万颗，总价值量为1300-1500美金。b. Ruby整机柜受输入电压快速提升影响，MLCC用量增速较高，二次侧MLCC用量达1.6-2万颗，较GB300翻倍，单颗容量升级至10微法，总价值量为450-500美金；三次侧MLCC用量达70万颗，总价值量为3500美金。整体来看电源侧MLCC用量增幅较快。·HVDC与SIT的MLCC用量：800V HVDC及未来SIT产品的MLCC用量呈长期增长趋势：a. 800V HVDC对应18.3千瓦PSU，单个660千瓦机柜（含BBU用量）的MLCC用量达60-70万颗，总价值量为4000-4500美金。b. SIT产品目前仍处于研发阶段，暂无明确的用量及价值量数据，按1.3兆瓦（即两个Ruby整机柜）的标准测算，其MLCC用量可达300-400万颗，预计总价值量约为4-5万美金，具体数值有待后续研发推进后确认。·800V HVDC用MLCC原因：800V HVDC场景下MLCC用量大幅提升，核心原因在于牛角电容的高压场景应用限制：牛角电容的最高承压仅为450-480V，在正负400V HVDC及常规18.3千瓦电源模块场景下，输入电压不超过牛角电容的承压阈值，因此以牛角电容和薄膜电容为主，MLCC用量较少。而800V HVDC场景下，需要两颗牛角电容并联才能承载高压，但牛角电容为电解质材质，不同电容的挥发速度、承压速度、衰减值存在差异，可能出现单个电容失效的风险，影响HVDC输出电压的稳定性，因此800V HVDC场景下会减少牛角电容的用量，增加MLCC与薄膜电容的用量来承载高压电流与电压。9、电源BOM拆解与单价分析·5.5千瓦电源BOM与单价：5.5千瓦电源模块当前单瓦价值量为1.5-1.8元，BOM成本占整体售价的比例约为60%，对应毛利率水平为40%。从BOM结构来看，功率元器件与电容是价值量占比最高的两大板块，二者合计占整体BOM成本的70%，剩余部分为电感、电阻及制造成本，占比很低。具体拆分来看：功率元器件占整体BOM成本的40%，其中碳化硅材料占功率元器件价值量的30%，氮化镓材料占45%，剩余25%为硅基材料；电容占整体BOM成本的30%，其中牛角电容占电容价值量的40%，薄膜电容占30%，剩余30%为MLCC及各类通用小电容。·18.3千瓦电源BOM与单价：18.3千瓦电源模块当前单瓦售价为3.5-3.8元，BOM成本占整体售价的比例约为55%，对应毛利率水平为45%，目前该电源模块供应商仅台湾和茂两家，毛利表现较好。从BOM结构来看，该款电源同样以功率元器件和电容为核心成本构成：功率元器件占整体BOM成本的40%，电容占30%，剩余30%为电感、电阻及制造成本。与5.5千瓦电源相比，该款电源功率元器件的材料结构有明显变化：碳化硅材料占功率元器件价值量的比例提升至65%-70%，氮化镓材料占30%-35%，不再使用硅基材料；电容板块内部牛角电容、薄膜电容的占比与5.5千瓦电源完全一致。此外，前述两款电源的报价均已计算冗余，电源厂商按实际销售瓦数计费，无需额外进行冗余折算。·BBU的MLCC用量说明：BBU核心构成为电池，自身不含MLCC，相关MLCC均已全部计入5.5千瓦或18.3千瓦电源模块的用量统计范畴，不需要额外单独统计BBU的MLCC用量，避免重复计算。10、BBU增长趋势与应用·BBU发展趋势与技术：BBU为长期增长确定性较强的产品，核心增长逻辑如下：a. BBU与电源模块同步增长，无论出货的是5.5千瓦电源模块还是18.3千瓦电源模块，每台电源模块内部均需配套配置BBU，两者出货量直接挂钩；b. 虽然英伟达将BBU列为选配件，但当前采购GB200/300的客户几乎全部会选配BBU，无客户省略该配置；c. ASIC领域的电源模块也普遍配套配置BBU，进一步拓宽了BBU的需求空间，整体增速表现亮眼。BBU增长趋势与电源增长趋势直接绑定，只要电源增长趋势不下滑，BBU就将保持增长态势。技术应用方面，当前BBU尚未采用钠电池，核心考量为安全稳定性：BBU本质仍属电池类产品，电池电源厂商将安全稳定性放在首位，目前钠电池相关技术成熟度不足，暂不满足BBU的应用要求，不过BBU整体长期增长趋势依然十分乐观。Q&AQ: 数据中心电源领域在2026年主要有哪些技术变化与市场现况？A: 当前数据中心电源以Power Shelf为主流形态，模块化CRPS电源在整机柜场景中已不适用。主流Power Shelf采用5.5千瓦PSU，单机柜配置36个模块，额定功率198千瓦。GB200至GB300迭代中新增超级电容模块以提升供电稳定性；Rubin平台将电源模块升级至18.3千瓦，并引入800伏HVDC直流输入方案。电源发展趋势聚焦单模块功率密度提升与转换效率优化，带动碳化硅、氮化镓、牛角电容、薄膜电容等核心元器件需求增长。5.5千瓦模块全球成熟供应商为台达、光宝、麦格米特及欧陆通；800伏HVDC方案因供应商研发进度、电网配合及原材料供应等因素略有延迟，预计2026年7–8月启动送测，若验证顺利将于2027年逐步渗透。
Q: 18.3千瓦电源模块对应英伟达哪款机柜？单机柜配置数量及年度出货量预期如何变化？A: 18.3千瓦电源模块专用于英伟达Rubin整机柜。2026年下半年单机柜配置24个模块，额定功率近500千瓦，实际使用功率230–240千瓦，匹配VR200芯片功耗，预计整机柜出货量8000–9000套；2027年单机柜将升级至36个模块，Rubin及Rubin Ultra整机柜出货量预计达7万–8万套，电源模块需求量较2026年显著提升。同期，5.5千瓦模块将仅用于GB300平台，出货量较小。
Q: 将18.3千瓦电源模块输入方式由交流改为800伏直流，对模块内部结构与成本有何影响？A: 输入方式变更对电源模块内部结构影响有限，核心变化集中于输入侧电路开关调整。因模块功率等级未变，电容容量、数量及主要功率元器件配置基本维持，整体价值量与成本结构变化微乎其微。电源模块成本变动主要取决于功率等级升级，而非输入方式调整。
Q: Google TPU v7与v8芯片迭代对电源模块配置及技术路线有何影响？A: 2026年Google TPU v7整机柜采用36个5.5千瓦电源模块，预计出货4万–4.5万台；AWS与Meta整机柜出货量较小。2027年TPU v8T将推动单模块功率升级至12千瓦，单机柜配置36个模块，由光宝、台达供应，预计下半年出货。Google整机柜出货量预计达7万–8万套，与英伟达规模相当。技术路线上，Google采用±400伏HVDC输入方案，视为过渡方案，终极方向仍为800伏HVDC。
Q: 在HVDC方案全面应用前，机柜外配电系统有何调整？A: HVDC方案主要替代低压侧UPS，高压侧与中压侧结构保持不变。低压侧由传统450–480伏交流经低压UPS输出，调整为经HVDC输出更平稳直流电至Power Shelf，以提升供电质量。未来若需增强断电保护与削峰填谷能力，需外接储能电池柜配合HVDC使用，但当前柜外配电核心变化集中于低压环节。
Q: 奥海、富特、阳光电源等国内厂商切入数据中心电源领域的进展与机会如何？A: 奥海聚焦Google客户，当前以2000–2700瓦CRPS模块送测为主，5.5千瓦Power Shelf模块处于研发阶段，进展快于同业；富特主攻国内CSP的中低端模块验证，同时借助车载电源海外渠道开发定制化CRPS及800伏HVDC产品；阳光电源依托储能领域优势，同步推进5.5/18.3千瓦Power Shelf与HVDC研发。三家企业均采取国内外市场双线推进策略，凭借资金、技术及行业经验加速切入，但高端模块量产与客户验证仍需时间。
Q: 电源模块由5.5千瓦升级至18.3千瓦，对牛角电容与薄膜电容的用量、规格及价值量有何影响？A: 5.5千瓦模块单模块配置5–6个牛角电容与5–6个薄膜电容，单机柜合计约200个；18.3千瓦模块单模块牛角电容增至10–12个，薄膜电容同步增至10–12个，单机柜用量均超400个。两类电容用量与价值量随功率提升显著增长，系电源BOM中关键成本构成。
Q: 超级电容在GB300及后续平台中的应用配置与技术特点是什么？A: GB300整机柜首次引入超级电容，配置5个模组，单体容量2000–3000法，单价20–25美元，主要用于输入电流/电压稳压与整流。技术规范以LIC为主流，因产能与良率因素辅以EDLC补充。超级电容作为独立功能模组存在，与需集成于电源内部的牛角/薄膜电容定位不同。
Q: 垂直供电方案的技术路线及在Rubin平台的应用进展如何？A: 垂直供电方案已在Rubin平台全面采用，作为整机柜内部二/三次电源模组的标配方案，取代传统横向供电方式，于2026年下半年Rubin整机柜出货时同步实施。
Q: MLCC在5.5千瓦、18.3千瓦PSU及800伏HVDC方案中的用量、价值量分布及技术逻辑是什么？A: MLCC集中应用于电源二次侧与三次侧。GB300平台：二次侧单机柜8000–9000颗，三次侧35万–40万颗；Rubin平台：二次侧1.6万–2万颗，三次侧70万颗；800伏HVDC单元用量60万–70万颗(各行业公司调研纪要星球：73292698），价值4000–4500美元，因输入电压升高需减少牛角电容用量，改由薄膜电容与MLCC共同承担高压转换，故MLCC用量显著提升；SiC方案预计用量300万–400万颗，价值约4万–5万美元。BBU内部无MLCC，全部集成于电源模块中。
Q: 5.5千瓦与18.3千瓦电源模块的BOM结构拆解及单瓦成本如何？A: 5.5千瓦模块单瓦成本1.5–1.8元，BOM占售价60%；BOM中功率元器件占40%，电容占30%。18.3千瓦模块单瓦成本3.5–3.8元，BOM占55%；功率元器件中碳化硅占比升至65%–70%，氮化镓占30%–35%，硅基材料归零，电容结构占比与5.5千瓦模块相近。成本计算基于模块标称功率，不含系统冗余设计。
Q: BBU的放量趋势如何？钠电池技术是否具备在BBU中应用的可行性？A: BBU与电源模块出货量同步增长，虽被英伟达定义为选配件，但当前客户基本全量配置，需求确定性强；ASIC厂商亦普遍采用，长期增长趋势明确。钠电池因技术成熟度与安全性尚未达到数据中心供电要求，目前BBU仍采用传统电池方案，暂无钠电池应用案例，但BBU整体市场空间随AI服务器放量持续扩大。
