夜雨聆风随着全球大模型产业迈入“效率优先、商业落地、生态重构”的高质量发展新阶段，全球算力基础设施的投资依然强劲。北美四大CSP厂商2026年一季度资本开支同比增长70.25%，全年预计高达7100亿美元（按中值测算），谷歌等指引2028年投资还会大幅增长。算力产业链多个核心环节有望持续受益。
随着高速光模块需求高增，上游光芯片、隔离器、MPO连接器、电芯片等关键核心零部件环节供应产能紧缺，国内厂商有望提升市场份额而进一步受益。
光模块的生产过程中主要包括五个重要环节：贴片环节、引线键合、耦合环节、封装环节、测试环节。贴片环节主要使用固晶机和共晶机，自动化程度与产品成熟度较高。引线键合通过金属线连接器件与PCB板，主要采用金线。耦合环节核心工艺是将激光器产生的光通过透镜精准连接至外部光纤，包含有源/无源、直接/间接等多种工艺路线。封装环节中主流800G/1.6T产品采用混合集成封装与金属壳体封焊，主要设备为封焊机、点胶机、压合机。测试环节分为通用测试仪表（采样示波器、误码仪等）和自动化测试设备（老化测试、功能性测试）。
最后的光模块性能测试中包含采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪等通信测试仪器，用于光模块成品的眼图测试、时钟信号提取、误码率测试等。根据Frost&Sullivan数据，Keysight、Anritsu 等为代表的海外企业占据了 2024 年中国光通信测试仪器市场约84%的份额，行业集中度较高，本土企业市场份额占比约16%。联讯仪器贡献了中国光通信测试仪器市场 9.9%的市场份额，位列市场第三。光模块生产过程中的配套仪器设备核心受益。
服务器冷板方案持续探索迭代。从GB200—GB300—Rubin机柜方案的迭代来看，GB200采用大冷板（对应2颗GPU，1颗CPU芯片），GB300 NVL72机柜尝试小冷板方案，即每颗芯片对应一块小液冷板，同时带来快接头数量倍级提升，成为方案的最大变化点。随着大批量出货，高密度快接头和冷板的方案稳定性较差，因此GTC 2026大会上英伟达展出Rubin机柜方案回归大冷板方案，同时考虑高导热材料和零部件变化。建议关注核心零部件CDU、水泵、冷板模组等。CDU和冷板模组是数据中心二次侧价值量占比最高的零部件，随着芯片热功耗持续提升，以及单机柜芯片数量不断提升，对CDU（与机柜功耗直接相关），冷板（与芯片功耗直接相关）的要求不断提高，而液冷水泵作为CDU核心零部件，是机柜内冷却液泵送的关键。中长期来看，负责核心零部件与核心环节的厂商有望构建产品壁垒。
关注芯片散热新材料应用，金刚石材料优势显著。在热导率要求超过500W/m·K时，金刚石是唯一可选的热沉材料。金刚石作为散热材料主要有三种应用方式：金刚石衬底、热沉片以及在金刚石结构中引入微通道。Akash Systems的钻石冷却GPU技术可以有效降低GPU热点温度10-20摄氏度，风扇速度减少50%，超频能力提升25%，并延长服务器寿命一倍，预计可为数据中心节省数百万美元的冷却成本，同时温度降低高达60%，能耗降低40%。
CPO关键上游环节包括FAU连接器、MPO连接器、Fiber shuffle、ELSFP、CW激光器及ELSFP光源等。
产业景气度最直接的印证来自核心企业的财务数据。2025年，国产算力芯片产业链核心企业普遍实现了营收的高速增长和利润端的显著改善，行业整体进入了业绩兑现的关键阶段。据IDC数据，2025年中国市场AI加速卡总出货量达到约400万张，其中中国本土厂商合计出货约165万张，市场占有率约为41%。而英伟达尽管仍以约220万张的出货量保持首位，占据约55%的份额，但这与其此前在中国市场曾高达95%的统治级份额相比，已出现断崖式下滑。我们预计，未来国内互联网大厂采购国产化GPU的比例有望显著提升。我们持续看好国产GPU公司，认为即使未来美国芯片禁售有所放松也不会改变国产芯片份额提升的趋势。
800G光模块的高增速已经能够反映出AI对于带宽迫切的需求。我们认为，2026年，800G光模块需求预计将继续保持高速增长态势，而1.6T的出货规模也将大幅增长，3.2T光模块的研发也正式开始布局，fast and narrow及slow and wide等多种技术路线都有较大机会。
CPO，Co-packaged Optics，即共封装光学技术，是将光芯片/器件与电芯片/器件合封在一起的封装技术。CPO初始驱动力在于降低Scale-out网络的功耗，而随着Scale-up光互连需求的出现，基于其高带宽缩短电连接距离的特点，未来CPO/OIO技术有望成为Scale-up互连主流方案之一，其必要性大幅强化，产业节奏提速。
Lumentum2026年5月公司财报交流表示，OCS在手订单规模现已大幅突破4亿美元，其中绝大部分订单计划于2026年下半年交付。Coherent对OCS潜在市场空间预期（至2030年的SAM可寻址空间）从20亿美金（2025年8月预测）上调至40亿美金以上，Coherent 2026年5月财报交流表示，OCS收入与在手订单环比持续增长，订单以320×320大型交换机为主。
数据中心DCI开始进入规模化商用。Ciena在2026年3月财报电话会表示，互连业务（Interconnect）在2024年到2025年实现翻倍增长，今年目标是实现三倍增长，目前进展顺利。Scale-Across DCI 是核心增长驱动力，Wave Server和RLS两大产品线的收入同比增长均超过80%，这两者正是支撑DCI和AI跨集群互联的关键产品，目前已有3家超大规模云厂商进入规模化商用，800G相干光模块及线路系统持续上量。公司含DCI业务在内的总积压订单约70亿美元，单季度增加约20亿美元，新增订单几乎都集中在2027年交付。
康宁在2024Q3的时候展望“Expect Enterprise business to grow at a 25% CAGR over the next four years”，2024Q4，康宁光通信板块的企业网络收入超过了运营商业务收入，我们相信这一趋势也将逐步在国内光纤光缆大厂身上发生。2025年，预计AI相关光纤光缆需求占中国总需求约10%+；北美地区预计占比为20%-25%；但随着AI投资的持续增长，以及后续scale up使用光纤光缆，预计AI相关的光纤光缆需求占比还将大幅提升。
高算力芯片迭代与AI算力集群建设持续拉动算力中心单机功率密度大幅攀升，全球液冷渗透率迅速提升。
核心看，伴随服务器（尤其是AI服务器）功耗总额的快速提升，在OCP ORV3标准限制下服务器电源必须通过提升功率密度并维持高能源转化率（钛金96%以上）以满足服务器运转需要。更好的材料、更优的拓扑、更多的集成是功率密度提升的主要途径，因此电源行业不仅享受了总功耗提升带来的需求快速上行，同时也因为材料变更、散热需求加强等因素带来了单瓦特价格提升现象，并助力行业空间快速扩容。此外，考虑到近期大陆区域外流片难度加大，伴随大陆区域流片芯片占比增加，电源功耗需求有望呈现进一步提升趋势。
2025年4月以来，我国多地开展算力摸底有关工作，有望避免各地盲目重复建设，行业未来发展更加有序，同时在多卡互联、单机柜内算力密度快速提升的趋势下，单机柜的功率密度将快速提升。目前，我国在运营数据中心以低功率机柜为主，且多数机柜不具备改造条件，预计新需求将以新建AIDC承接为主。我们认为，IDC行业为累积发生的业务模式，相关公司业绩增长的爆发性或稍弱，但持续性、稳定性更强，在需求不断扩大、行业供给更加有序的背景下，建议持续关注。
其他：新技术MicroLED
MicroLED光通信仍处于工程化验证早期。其主要挑战包括：第一，MicroLED阵列需要兼顾高良率、高一致性和低成本驱动；第二，大规模阵列与微透镜、多芯成像光纤、CMOS接收阵列之间需要高精度耦合和封装；第三，数百至上千通道并行会带来分流汇聚、时钟管理、通道校准和系统级容错设计问题；第四，数据中心环境对温度、插拔、寿命和维护提出的要求显著高于消费电子。短期看，MicroLED光互联更可能先在Scale-up短距互联、板级互联、CPO周边互联等场景中验证，长期若产业链成熟，有望成为AI数据中心低功耗高带宽互联的重要补充路线。
国内华灿光电与新相微也在联合研发MicroLED光通信技术。
