当PCB从“电路板”进化成“半导体”，一场工艺革命正在重塑整个产业链的价值分配。

一、核心行业事件：Kyber背板推迟，技术路径的权衡与演变

6月23日，PCB板块经历了一轮剧烈波动。市场流传“英伟达要求PCB厂商降价10%”“胜宏科技扩产拖累Rubin出货”等传闻，引发板块大跌。经上海证券报向PCB厂商及市场人士求证，上述传闻均存在明显夸大和误读。

真正触动市场神经的，是国际投行Jefferies近日发布的一份研报。

Jefferies指出，原计划于2027年在Rubin Ultra中导入的Kyber正交背板PCB方案，因机柜内互联技术复杂度极高，大概率推迟至2028年落地。这意味着2027年Rubin Ultra将大概率沿用Oberon结构（即NVL72对应架构）。

市场规模预测随之修正：Jefferies预计，受此影响，2027年全球AI PCB市场规模将下修约5%，CCL市场下修约8%；若延迟持续至2028年，下修幅度将扩大至11%和16%。

但延迟不等于倒退。交换机板和中背板继续向高端材料迁移，M9/M10级CCL和PTFE工艺成为行业标配。单个PCB的价值量不是按线性关系变化的——低端产品下调，高端产品上调，混合结构下总价值反而存在重组空间。

技术路线博弈方面，正交背板落地受阻，NPO（近端光学封装）技术路线的落地概率进一步提升。亚马逊在其技术文档中展现了明确指引；谷歌的OCS技术目前仅处于研发合作阶段；而英伟达的核心方向必然是CPO（共封装光学），对NPO的定位是“备选项”。

二、行业利空澄清：“降价10%”传闻的真相

针对“光模块和PCB环节价格下调10%”的传闻，产业链深度跟踪可以明确判定：该传闻属于缺乏行业常识的虚假信息。

三大理由击破传闻：

第一，高端产能持续紧缺，PCB厂商仍具备较强议价权。华创证券联席首席电子分析师熊翊宇表示：“消费电子主导时期，PCB厂商议价权较弱；但AI算力周期，高端产能持续紧缺，议价权更多掌握在PCB厂商手中。”

第二，云厂商更关注稳定交付而非单纯压价。“云厂商不是怕花钱，而是怕上游交不出货。所以相比压价，客户更关注供应链是否具备稳定交付能力。”

第三，将Rubin延期归因于单一PCB厂商不符合产业实际。Rubin平台涉及GPU、HBM、先进封装、PCB、交换机、电源、液冷等多个环节，PCB只是其中一环。TrendForce指出，真正驱动延迟的是HBM4认证耗时超预期、CX8至CX9网络升级适配、单芯片功耗抬升对电力管理的挑战、液冷散热方案调校等多重因素。

当前核心矛盾：Kyber或正交背板业务在当前AI服务器PCB环节中的整体绝对占比非常小（仅因其技术最先进而被市场过度追捧）。当前PCB行业的核心景气主线依然是光模块相关业务，光模块配套PCB的高景气度正在全面爆发，具备强顺价能力。

三、核心工艺深度拆解：为什么高端AI硬件必选mSAP？

当前光模块产业链的T1级别核心卡点在于PCB/mSAP环节。

3.1 三大工艺对比

mSAP的工艺原理可以概括为：在一块不导电的绝缘介质基板上，通过电化学手段精准“生长”出电路。

3.2 mSAP核心工艺流程（七步法）

备料与钻孔：选用超薄铜箔覆盖基板，钻孔后进行去污处理

化学沉铜（制备种子层）：在绝缘基板上通过化学反应沉积极薄的化学铜，为后续电镀提供导电基体

贴干膜：覆盖感光材料（等同于半导体光刻胶）

曝光与显影：利用LDI激光直接成像技术，按设计图纸曝光显影，露出需要制备电路的种子层

图形电镀与填孔：在露出的种子层上电镀，填满开口和过孔（化学铜质地较脆，不能直接作为导线）

脱膜：剥除剩余干膜

闪蚀：在极短时间内将基板底部裸露的极薄种子层剥除，形成相互独立、截面垂直的矩形高精密电路

混合工艺应用：在实际高端制造中，如4+8+4结构的16层PCB板，中间8层核心板采用HDI工艺，外部两侧各4层精密线路层采用mSAP工艺。

3.3 为什么mSAP是“必选项”？

mSAP工艺正从苹果主板等消费电子场景，向1.6T光模块及AI服务器核心增量场景切换。相较800G产品，1.6T光模块PCB线路精细度、阻抗控制标准全面抬升，传统减成法HDI线宽极限无法适配224Gbps高速信号传输，mSAP成为硬性生产方案，可稳定实现15-20μm超细线路，信号损耗显著下降。

正如国海证券在最新研报中指出的：PCB高频高速化驱动线宽线距精度提升，对加工工艺逐渐呈现“类载板化”、“载板化”的要求。

四、供需缺口与产能壁垒：核心标的产能拆解

4.1 产能短缺的根本原因

当前mSAP产能极度紧张，预计短缺状态将至少持续到2027年。核心瓶颈在于：

重资产高门槛：mSAP每10万平方米产能建设对应投入超过10亿元，百万平米级扩张需要100-150亿元资金支撑

核心设备交期过长：电镀设备交期长达15-18个月，激光钻孔设备交期超12个月

工艺复杂度牺牲产能：PCB叠层数量每增加一层mSAP工艺，对应产能预计下降15%

2026年全球mSAP PCB市场规模约80亿元，对应需求约11万平方米，2027年将实现翻倍以上增长。

4.2 行业主要PCB厂商mSAP产能及规划

全行业远期规划新增mSAP总产能达280-300万平方米，2026年现有产能约140万平方米，远期整体产能将扩张至400-450万平方米。

鹏鼎控股：目前mSAP产能约28万㎡（实际产出21-22万㎡，光模块占9-10万㎡）。预计2026年7月底达40万㎡，11月提升至50万㎡。光模块月产能1.1KK（百万片）。今年初加码110亿元新建专业化高端PCB基地，专门搭建适配AI服务器、1.6T/3.2T光模块的mSAP产线。光模块PCB市场份额约15%-20%。

深南电路：客户结构健康均衡，新易盛与中际旭创订单各占约50%。2026年月产能可达6000平米-。广州基地预计新增60万㎡mSAP产能。工艺积淀深厚，量产稳定性极强，与新进厂商有明显的工艺断层优势。

胜宏科技：6月受益于Vera Rubin整机集中拉货，经营数据迎来显著增长。四期厂房内置专属mSAP生产车间，专为1.6T高速光模块配套PCB打造，当前稼动率维持高位，订单饱满无闲置产能。号称规划100万㎡，考虑设备交期，预计实际落地60-80万㎡。2026年投资总额预计不超过200亿元，领跑行业。

沪电股份：中板（Midplane）已进入小规模量产阶段，出货具备先发优势。规划新增60万㎡mSAP产能。年内累计披露投资规模达179.67亿元，全链条扩充高端PCB产能。深度受益于6月Rubin整机集中拉货驱动。

景旺电子：中板小规模量产，出货体量处于行业领先地位。现有2条mSAP产线，计划2026年底增至5条，设备已下单生产。规划新增40万㎡mSAP产能。

兴森科技：整体产能体量偏小，但工艺技术实力突出。获中际旭创数亿元规模订单（受产能限制无法快速交付）。下半年将开始批量给Coherent交付mSAP产品。6月23日公告拟定增募资39亿元，其中20亿元投向高阶mSAP基板项目，拟新增年产12万平mSAP基板产能。

五、价值量测算与下半年业绩展望

5.1 AI服务器PCB价值量对比

随着机柜内部复杂度提升，PCB价值量呈现指数级增长：

摩根士丹利对Vera Rubin的物料拆解显示，单机柜PCB价值量从上一代GB300的3.51万美元暴涨至11.67万美元，涨幅达233%，成为非存储品类中涨幅最高的组件-。其中，连接OAM的正交中板单品占据机柜PCB总成本的绝大部分比重，工艺门槛极高——高层数叠加M8材料属性，搭配0.2mm超小孔径。

Rubin Ultra若采用Kyber架构，78层M9级正交背板将替代超2万根铜缆，使PCB首次成为机架级核心互联载体-。

5.2 价格走势与原材料传导

2026年mSAP价格持续大幅上行，不同应用场景价差高达10倍：

行业均价：年初约4000元/㎡，截至6月报价已涨至5500-6000元/㎡

汽车电子：仅3000-4000元/㎡

1.6T光模块专用mSAP（4+8+4结构、16层、M8板材）：高达36000-38000元/㎡

成本驱动力：1.6T光模块采用M8等级板材，基板成本比800G采用的M6/M7高出20.6%。自2026年3月以来，M8板材价格已上涨10%且仍在持续上行。加上线宽从25微米向12微米演进，当前1.6T配套PCB良率仅70%-80%，多重因素支撑价格持续上行。

5.3 2026年下半年关键时间节点

Q2利润预增：6月Vera Rubin整机集中拉货，全产业链PCB配套需求同步走高，预计Q2整体利润略高于此前市场预期

正交背板认证节点：目前所有主流厂商均处于正交背板测试的第三阶段，2026年7月将有阶段性认证结论落地——这对应着行业核心技术方向的重要拐点

核心新品出货：7月将开始正式出货Elon Wood V7（谷歌第七代TPU Ironwood配套PCB），将对相关厂商下半年业绩产生持续积极边际贡献

结语

当前PCB行业正处于从“传统电子制造”向“半导体级工艺”跃迁的关键节点。mSAP工艺作为这一跃迁的核心技术载体，正面临着需求爆发与产能瓶颈的双重挤压。

Kyber背板的推迟不改长期升级趋势——需求并未消失，只是节奏错位。真正决定胜负的，是谁能率先跨越mSAP的工艺壁垒、谁能在产能扩张竞赛中抢得先机。

上游原材料持续涨价的驱动下，CCL环节的景气度与价格坚挺度将显著高于PCB环节——这是产业链利润分配的核心逻辑，也是投资者需要深刻理解的结构性变化。

风险提示：以上投资相关信息均为公开市场信息、券商研报及行业公开观点的梳理整合，不包含任何未公开内幕信息。梳理过程中虽力求信息准确完整，但部分公开信息可能存在滞后性、片面性，且市场动态实时变化，过往信息及观点不代表未来走势，请勿依据本梳理内容盲目决策、追涨杀跌。本内容仅用于信息整合展示、逻辑梳理参考及个人投资复盘使用，不构成任何投资建议。