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载板日报
2026年6月25日 — 今日看点
导语：
今日（6月25日），IC载板行业在AI算力与存储芯片需求的双重共振下持续高热。存储BT载板价格月内再涨，ABF载板供不应求格局由龙头厂商首次确认；日本揖斐电抛出近5000亿日元扩产计划，内资兴森科技、创豪半导体亦加速产能落地。技术端，玻璃基板商业化进程超预期，京东方已向客户送样，台积电、英特尔同步推进替代方案。政策面上，国家大基金三期明确重点倾斜，国产替代进入黄金窗口期。整体看，行业短期量价齐升确定性强，中长期技术变革正重塑竞争格局。
今日重点
存储芯片需求井喷：美光FY26Q3业绩超预期，2026年全年HBM产能已售罄。Q2 DRAM/NAND合约价环比分别大涨58%-63%和70%-75%。
BT载板价格再创新高：受存储拉货拉动，BT存储载板价格从年初4300元/㎡涨至当前5500-5700元/㎡，市场预估Q3均价有望达6720元/㎡。
ABF载板缺口拉大：AI需求从GPU/ASIC扩展至CPU，日本揖斐电（Ibiden）首次公开表示供不应求，且需求可见度已延伸至2028年。台湾ABF三雄（欣兴、南电、景硕）股价应声大涨，南电、景硕创历史天价。
上游材料连续提价：建滔积层板年内第五次上调覆铜板价格，幅度达15%；HVLP高端铜箔供应趋紧，国内头部厂商产能已被锁定。
▸企业动态：龙头大手笔扩产，内资奋力追赶
揖斐电（Ibiden）：通过一项约5000亿日元（约合222亿人民币） 的投资决议，计划在2026-2028财年重点扩充AI服务器用高性能IC载板产能，以应对长期需求。
兴森科技：拟定增募资不超过39亿元，投向珠海高阶基板项目，达产后预计新增mSAP基板产能1万㎡/月，IC封装基板产能2.5万㎡/月。
创豪半导体：总投资22亿元的高端IC载板一期项目进入设备搬入阶段，预计2027年Q1量产，月产能规划4万㎡，主攻存储及射频类载板。
南亚新材：年产360万㎡的IC载板材料项目已封顶，旨在打破BT/ABF上游材料外资垄断。
▸ 技术前沿：玻璃基板商业化显著提速
京东方突破：玻璃基封装载板试验线已通线，设计产能1000片/月，已向国内多家客户送样，部分进入技术测试阶段，2026年被机构视为“商业化验证元年”。
台积电：持续推进CoPoS解决方案，目标用玻璃基板替代硅中介层，预计可降低成本约30%，计划未来2-3年导入部分先进封装。
英特尔：已在最新服务器CPU上成功量产玻璃核心基板，技术领先性进一步巩固。
量产瓶颈：玻璃通孔（TGV）良率仍是主要挑战，但多数机构认为2030年前玻璃基板对ABF载板的市场替代影响有限，短期更多是情绪催化。
纳入国家优惠清单：IC载板正式列入国家集成电路产业链优惠目录，相关企业进口设备可享关税减免。
大基金三期重点投向：明确将高端PCB、IC载板及上游材料列为重点扶持方向，预计后续将有专项投资落地。
国产替代窗口期：海外BT载板厂商扩产谨慎，国内厂商凭借成本与服务优势，正加速切入存储、射频等客户供应链
点评→当前IC载板正处于“传统需求复苏+AI创新增量+技术代际更替”的三重叠加期。6月25日的行业面貌，是高景气延续与未来变局并存的关键节点。份额提升趋势明确。
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AI算力“卡脖子”真相
被一家味精厂垄断的ABF载板，与乘存储东风暴涨的BT载板
引子
2026年6月25日，IC载板行业站在了历史性的十字路口。一面是ABF载板——全球90%以上的核心材料被一家日本味精厂垄断，AI芯片面积倍增使其层数从4层激增至16层，龙头揖斐电抛出5000亿日元扩产计划仍难填缺口；另一面是BT载板——存储超级周期推动价格从年初的4300元/㎡飙涨至5700元/㎡，涨价幅度甚至超过ABF。
这两条技术路线，一个代表算力的天花板，一个承载存储的底座。它们共同构成了半导体产业链中集中度最高、地缘政治风险敞口最大、最易被“卡脖子”的环节。
IC载板（IC Substrate），是介于IC芯片与PCB之间的核心连接件。它为芯片提供物理支撑、散热通道和电气互连，是芯片封装中不可或缺的一部分。IC载板由HDI板发展而来，但技术门槛远高于普通PCB，在线宽/线距等参数上要求高出数个量级。
ABF（Ajinomoto Build-up Film）载板，其核心绝缘材料——ABF薄膜——由日本味之素公司独家研发和生产。味之素本是全球最大的味精制造商，机缘巧合下与英特尔合作，开启了FC-BGA基板的研发，此后ABF几乎成为CPU、GPU等高端芯片FC-BGA封装的“标配材料”。
ABF材质可做极细线路，适合高脚数、高信息传输速率的IC，具有较高的运算性能。目前AI芯片100%采用有机载板（ABF/BT），ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片。
BT载板以BT树脂（Bismaleimide Triazine）为基材，含有玻纤纱层，材质较硬。BT材质可稳定尺寸、防止热胀冷缩影响线路良率，但布线较麻烦、雷射钻孔难度高，无法满足最细线路的要求。
因此，BT载板多用于对可靠度要求较高的领域——存储芯片（DRAM/NAND）、射频芯片、MEMS传感器、高端Mini LED及系统级封装（SiP）等。
ABF载板的制造，核心难点在于ABF膜本身。ABF膜的生产需先将原材料按特定比例混合制成“清漆”溶液，再精密涂布在基底支撑膜上，干燥后形成薄膜。清漆的配方与专利是首要壁垒，精密涂布工艺的Knowhow构成核心护城河。
在载板厂端，ABF载板采用SAP（半加成法）或mSAP工艺，在无铜箔的绝缘材料上逐层构建导电线路。随着AI芯片向2nm以下制程演进，封装面积需求大增。2026年Nvidia Rubin及Rubin Ultra平台所用ABF载板尺寸已提升至100×91mm²和153×77.5mm²，层数从12-14层增至18-20层。单颗载板的产能面积消耗量，已是传统PC载板（40×40mm²、8-10层）的5-10倍。
技术难点集中于微米级加工精度控制、多层对准、微孔无空洞填充、材料热匹配及信号/电源完整性设计。每一步都是对工艺极限的挑战。
BT载板制造同样采用mSAP等精细线路工艺。BT材质含玻纤纱层，虽尺寸稳定性优于ABF，但雷射钻孔难度更高，无法满足最细线路要求。这使得BT载板在技术演进上相对受限——当芯片I/O数量增加、传输速率提升时，BT材质的布线能力成为瓶颈。
IC载板的扩产周期远比普通PCB更长。从设备投入到产能释放，需要2.5至3年。上一轮景气周期（2021-2023年）的扩产产能在2024-2025年密集释放；而本轮周期中，揖斐电、欣兴电子等头部厂商从2025年下半年至2026年才开始规划扩产，大规模产能增量要到2028至2029年才能释放。
更严峻的是，材料端扩产更慢。味之素新工厂计划2028年动工、2032年投产；日东纺的T-Glass产能扩张也要到2027年才能缓解。这种“需求即时爆发、供给滞后数年”的结构性错配，是理解当前载板行情的核心钥匙。
ABF载板的需求爆发，根源于两个不可逆趋势：
第一，芯片面积指数级增长。 以英伟达Blackwell架构的B200/B300为例，单颗Die面积已达814mm²，较前代Hopper架构近乎翻倍。芯片越大，所需ABF载板的面积和层数就越高。
第二，先进封装普及。 2.5D/3D封装通过硅穿孔（TSV）和硅中介层实现多芯片高效互联。Broadcom自研的XDSiP技术可使堆叠芯片信号密度提升7倍、功耗降低10倍；Intel的EMIB封装技术已获Google TPU、Meta MTIA等AI ASIC客户青睐。
AI相关IC载板市场2025-2027年复合年增长率预计达56%。全球ABF载板市场规模2025年约57.15亿美元，预计2032年达119.3亿美元。
BT载板的驱动逻辑截然不同——它绑定的是存储产业。
全球存储产业已正式步入超级上行周期。2025年全球DRAM/NAND Flash市场规模突破2000亿美元，同比增长33%。HBM市场规模从2023年的约30亿美元暴增至2026年预计的546亿美元。
AI服务器与存储需求带动DDR4/DDR5、NAND Controller、高堆叠SSD等产品需求升温，这些产品普遍采用BT载板。存储BT载板市场2025-2026年增速分别达30.0%和23.1%，对应市场规模175.41亿元和215.84亿元。
当前ABF载板的供需形势，可用三个关键词概括：
稼动率逼近峰值。 2026年第一季度，欣兴电子ABF稼动率已从2025年第三季度的75-80%提升至90%。
缺口持续扩大。 机构预估2026年下半年ABF载板供需缺口率达10% ，2027年扩大至21% ，2028年进一步升至42%。汇丰模型预测ABF基板缺口在2027年首次突破-27%。
价格逐季上涨。 ABF载板2026年与2027年混合价格涨幅分别达31%与28% ，远超市场共识的18%与19%。2026年第二季度ABF载板平均报价已调涨5%-10%，部分现货品种涨幅高达30%以上。
BT载板的价格走势同样凌厉。BT载板自2025年7月以来价格已涨30%至45%。从2026年初的4300-4400元/㎡涨至当前的5500-5700元/㎡。高盛预计2026年BT载板特定规格每季再涨5%至10%。
值得关注的是，BT载板的涨价幅度在某些时段甚至超过ABF载板。这背后的逻辑是：存储芯片的需求爆发同样猛烈，而BT载板的产能同样受制于T-Glass等材料的短缺。
ABF与BT载板的供需紧张，根源在上游材料的双重瓶颈：
第一重：ABF膜——味之素的垄断。 味之素占据全球ABF膜95%以上市场份额。2026年5月，味之素宣布将ABF膜价格上调至少30%。更致命的是扩产缓慢——味之素计划2030年前投资250亿日元将产能提升50%，但50%的增幅难以匹配AI算力每年两位数的增长。部分产能已被预定至2027年，交期超过6个月。
第二重：T-Glass——日东纺的瓶颈。 T-Glass（低热膨胀系数玻纤）是高端ABF与BT载板的核心材料。2025年下半年至2026年上半年，T-Glass供需缺口高达50%。日本日东纺的产能仅能覆盖10-15%的市场需求。日东纺已宣布对低介电、低膨胀系数玻纤布实施最高20%的涨价。
一个关键变化是：T-Glass在ABF与BT载板中的使用比重已从2023年的3:7逆转为8:2——AI驱动下，供应链重心全面转向ABF载板。这进一步挤压了BT载板的材料供给。
全球ABF载板市场高度集中。前五大厂商——欣兴电子、揖斐电、奥特斯、南亚电路板、新光电气——占有全球约74% 的市场份额。欣兴电子是全球最大ABF载板生产商，约占22%。前七大厂商（含景硕科技、三星电机）2024年占有超过80%的市场份额。
从区域看，日本、中国台湾和韩国主导了全球ABF载板生产。中国大陆目前份额极低，但预计未来几年将保持增速增长。
2026年2月，日本揖斐电（Ibiden）正式宣布一项为期三年的投资计划，总规模高达5000亿日元（约合222亿人民币）。
河间厂：投资2200亿日元扩建，预计2027年陆续投产。该厂原为英特尔专用厂，2023年完工后因需求减少未投产，现已与英特尔达成协议向更广泛客户供应。
大野厂：投资约2800亿日元，该厂2025年10月已开始生产AI服务器IC载板，预计2028年产能扩充至现有水平的2.5倍。
台厂方面，欣兴电子2026年ABF载板总产能预计扩增15%；景硕规划2027年扩充约25%产能。
中国大陆在ABF载板领域起步较晚，差距主要体现在高端产能上。但追赶正在加速：
兴森科技：国内少数同时布局BT+ABF载板的企业，也是较早进入英伟达供应链验证的内资厂商。广州黄埔一期月产能约3.6万片，2026年底扩至6万片。珠海BT+广州FCBGA合计约15万㎡/月。
深南电路：ABF载板22层及以下已量产，24层及以上研发推进中，已在AMD、Intel、高通等旗舰CPU领域形成批量出货。2026年5月宣布无锡约46亿元扩产计划。
中天精装（科睿斯） ：参股企业已完成高端FCBGA封装基板样品生产，正推进客户检测认证。
上游材料端，华正新材的CBF积层绝缘膜已在国内主要IC载板厂商开展验证；生益科技投资建设封装领域用基板材料项目。但从整体看，大陆厂商正处于“从海外向国内转移”的国产替代关键期。
随着AI芯片迈向2nm以下制程，传统有机载板（ABF/BT）在三个维度上已接近物理极限：
热膨胀系数（CTE）失配：有机载板的CTE与硅严重失配，在大尺寸封装中导致翘曲问题——这恰恰是大尺寸AI芯片的“杀手”。
尺寸上限：有机载板的面积扩展有物理上限。
高频介电损耗：在高频信号传输中，有机材料的介电损耗较高。
玻璃基板凭借可调CTE、极佳翘曲控制、超低介电损耗、可放大为矩形大面板等优势，被视为有机载板的潜在替代方案。
2026年被机构定义为“玻璃基板商业化验证元年” 。最新进展包括：
京东方：玻璃基封装载板试验线已通线，已向国内客户送样。
英特尔：已在最新服务器CPU上成功量产玻璃核心基板。
台积电：推进CoPoS解决方案，目标用玻璃基板替代硅中介层，预计降低成本约30%。
英特尔、三星、英伟达、AMD、台积电等全球半导体巨头正加速布局。
尽管玻璃基板热度极高，但量产挑战同样严峻——脆性高易微裂、TGV（玻璃通孔）填铜难度高、良率偏低、成本偏高。
多数机构认为，玻璃基板在2030年前难以对ABF载板市场形成大规模替代。当前AI芯片仍100%采用有机载板。但在更长的周期内，这无疑是一个必须紧盯的变量。
七、结语
ABF与BT载板，一个绑定算力、一个绑定存储，共同构成了半导体产业链中最关键的“地基”环节。
短期看，供需缺口不会在2028年前收窄。材料端的双重瓶颈（味之素ABF膜+日东纺T-Glass）叠加2.5-3年的扩产周期，意味着ABF与BT载板的“量价齐升”至少还能持续两年。
中期看，国产替代正在从“0到1”走向“1到N” 。IC载板已被纳入国家集成电路产业链优惠清单，大基金三期明确重点倾斜。但ABF膜的核心专利和工艺Knowhow仍掌握在味之素手中，这不是砸钱就能短期突破的壁垒。
长期看，玻璃基板等技术变革正在重塑赛道。当有机载板的物理极限被逼近，下一代材料体系的竞争才刚刚开始。
2026年6月25日，这个行业的状态是：传统需求复苏、AI创新增量、技术代际更替三重叠加。ABF在涨，BT也在涨；龙头在扩产，新玩家在追赶；有机载板仍是绝对主力，玻璃基板已兵临城下。
这不是一个行业的常态，这是一个行业的黄金窗口期。
