周芯闻|AI供应链加速向存储、先进封装与光电融合延伸,国产超算再登全球榜首 (06.22-06.26)

     本周，全球AI基础设施投资进一步升温：美光与Anthropic深化存储与算力协同，HBM4进入领先客户平台规模化出货阶段；SK海力士拟通过ADR融资扩建AI存储产能，OpenAI则联合博通发布首款自研推理芯片Jalapeño,ASMI与TNO合作建设6英寸磷化铟光子芯片中试线、IBM发布全球首个0.7nm芯片技术。国内方面，“灵晟”超级计算机登顶TOP500，芯联集成推进200亿元12英寸特色工艺项目，朗迅科技IPO获受理，高端测试、晶圆制造等关键环节持续加码。与此同时，沪硅产业和上海超硅加快布局大尺寸及先进封装材料，羲禾科技、上海临港AR微纳光学项目等推动硅光与智能眼镜产业化；无锡华润微市值重回千亿，芯势科技实现14nm前道量检测设备交付，产业竞争正加快向存储、车规芯片、先进封装和光电融合等领域延伸。

     6月23日，在德国汉堡举行的ISC 2026国际超算大会上，部署于国家超级计算深圳中心的“灵晟”超级计算机以2.198EFlops持续双精度浮点性能登顶最新一期全球超级计算机TOP500榜单，成为全球首台持续性能突破2EFlops的超算系统。该系统采用国产自主技术体系，面向科学工程计算、复杂任务并行及智能计算等场景提供算力支撑。

     6月21日，香港交易所披露深圳基本半导体股份有限公司聆讯后资料集，标志着公司港股IPO进程取得阶段性进展。基本半导体成立于2016年，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售，主要产品包括车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动芯片。公司采用IDM模式，已形成覆盖碳化硅晶圆制造、功率模块封装以及栅极驱动设计与测试的自主量产能力。根据聆讯后资料集，公司目前运营光明晶圆制造基地、无锡功率模块生产基地及坪山测试基地。

     6月25日，深圳市时创意电子股份有限公司创业板IPO申请获深交所受理，保荐机构为中信证券。时创意主要从事半导体存储器的研发、封装测试、生产和销售，产品包括嵌入式存储芯片及存储模组，覆盖eMMC、UFS、LPDDR、SSD、内存条等类型，应用于AI智能终端、智能机器人、智能汽车、工业及医疗设备等领域，并积极布局AI数据中心存储和车规级存储产品。

     招股书显示，2023年至2025年，公司营业收入分别为19.77亿元、22.18亿元和42.71亿元，归母净利润分别为-0.24亿元、0.30亿元和5.77亿元，业绩在2025年实现较快增长。本次IPO拟募集资金18.42亿元，其中6.42亿元用于半导体存储器扩产项目，6.02亿元用于研发中心扩建项目，6亿元用于补充流动资金。扩产项目投产后，计划新增UFS、LPDDR、BGA Flash、SSD及内存条等产品产能。

     据无锡日报报道，6月24日，无锡本土功率半导体龙头华润微电子总市值突破1100亿元，再度站上千亿市值高地。随着华润微市值突破千亿元，无锡千亿市值上市公司增至5家，除药明康德、药明生物外，集成电路领域的华润微、长电科技和盛合晶微均跻身千亿市值梯队。

     华润微是国内具备芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链一体化运营能力的半导体IDM企业。受益于半导体行业回暖以及汽车电子、AI算力基础设施、工业控制等下游需求增长，公司经营业绩持续改善。2026年一季度，公司实现营业收入28.57亿元，同比增长21.34%；归母净利润3.30亿元，同比增长296.56%。此外，“十四五”期间，公司累计研发投入超过50亿元，并持续推进功率半导体、特色工艺、第三代半导体、智能传感及存储等业务布局。

     6月23日至24日，央视CCTV-4《走遍中国》栏目播出两集电子雷管产业纪录片《风雷动》。该片围绕中国电子雷管产业从技术引进、自主研发到规模化应用的发展历程展开，呈现电子雷管在矿山、隧道、水利等工程场景中的应用，以及民爆行业向数字化、智能化和本质安全方向升级的过程。

     无锡盛景微电子股份有限公司作为电子雷管核心控制模块和起爆控制系统企业受访出镜。公司董事长兼总经理张永刚在节目中回顾了国产电子雷管芯片及控制系统从早期技术摸索到产品持续迭代、规模化应用的发展过程。盛景微长期聚焦工业电子雷管核心控制组件、起爆控制器等产品研发与产业化，相关产品服务于民爆爆破作业等场景。

     6月24日，江苏芯势科技有限公司宣布，其适用于14nm先进工艺的无图形晶圆表面缺陷检测设备SS-5000系列完成出厂交付。这是公司2026年上半年交付的第4台Surface Scan系列设备，标志着企业在半导体前道量检测装备领域的量产交付能力进一步提升。

     芯势科技成立于2023年8月，位于无锡市新吴区，聚焦半导体前道量检测设备研发、生产及产业化。公司自主研发的Surface Scan无图形晶圆表面缺陷检测设备，可应用于晶圆制造、硅片制造及先进封装等环节，通过光学检测与AI缺陷分类算法，对晶圆表面颗粒、划痕、凹坑等缺陷进行检测和分析。公司表示，随着产品持续迭代，后续将围绕7nm及以下先进工艺进一步提升检测精度，并拓展晶圆代工、射频器件、碳化硅等应用场景。

     6月26日，恩纳基金山北先进封测装备产业项目在梁溪区山北都市工业示范区正式开工。项目总投资5.05亿元，占地约30亩、总建筑面积约4.5万平方米，规划建设标准化厂房、研发载体及配套楼宇，其中固定资产投资3.1亿元，重点开展半导体先进封装装备自主研发和量产。

     恩纳基是国家专精特新重点“小巨人”企业，自2016年落地无锡以来，持续深耕先进封测装备研发制造，产品服务于光通信、汽车电子、功率器件等领域客户。此次原地增资扩产，重点卡位芯片堆叠、热压键合、面板级封装等下一代先进封装装备赛道。项目建成后，预计可新增先进封测装备年产300台套，新增年产值超6亿元。

     高通宣布已达成协议，拟收购AI软件平台企业Modular。Modular提供面向CPU、GPU、NPU及定制ASIC等多种硬件架构的统一AI软件栈，可支持生成式AI及智能体AI在数据中心、边缘侧和终端侧的部署。高通表示，收购完成后将进一步提升其AI软硬件协同能力，并推进构建面向异构算力环境的开放软件生态。

     6月22日，联发科向客户发函表示，受零组件短缺、产能受限、供应商交期延长，以及原材料和物流成本上升等因素影响，公司供应成本持续增加，将重新检视产品定价结构。联发科表示，过去已通过与供应商重新协商、优化运营和资源配置等方式吸收部分成本；在成本压力持续的情况下，此次调整旨在保障产能供给和供应连续性，并持续投入关键技术研发及客户服务。具体调整内容将由业务团队与客户进一步沟通。

     6月26日，圣邦微电子（北京）股份有限公司正式在香港联交所主板挂牌上市，股份代码为03661.HK，成为“A+H”双重上市企业。公司本次全球发售5400.12万股H股，最终发售价为每股85.20港元，募集资金总额约46.01亿港元，募集资金净额约45.00亿港元。

     圣邦股份成立于2007年，采用Fabless模式，专注于高性能模拟集成电路的研发、设计和销售，产品覆盖信号链芯片、电源管理芯片及传感器等领域。截至目前，公司拥有超过7200款模拟及传感器产品，应用于消费电子、通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备及智能终端等场景。根据公司招股书，其在中国综合模拟集成电路、信号链集成电路及电源管理集成电路市场均位居中国厂商前三。

     近日，AI芯片企业凌川科技完成数亿元A+轮融资，由啟赋资本领投，新国都、金浦投资、朝晖资本、BV百度风投、水木投资集团、亦庄科创二期基金等机构参与投资，老股东顺禧基金、九智资本继续追加投资。本轮融资将主要用于下一代芯片研发、现有SL200芯片量产扩产及海外市场拓展。

     凌川科技前身为快手集团异构计算与芯片事业部，于2024年3月独立运营，由北京市人工智能基金与快手集团共同发起设立，主要面向智能视频、生成式视频及多模态大模型场景提供底层算力解决方案。公司自研SL200智能视频SoC集成视频处理、AI推理及多核CPU等功能，已在快手、阿里云、百度云、哔哩哔哩等互联网平台部署，累计销量接近10万颗，并覆盖快手99.7%的直播转码业务。公司下一代芯片已于今年4月完成流片，围绕3D近存架构及国产3D堆叠技术开展布局。

     近日，中信建投证券提交《关于北京集创北方科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告》，标志着集创北方本轮上市辅导阶段完成。集创北方曾于2022年申报科创板IPO，并于2023年主动撤回申请；2025年8月重新启动上市辅导。本次辅导完成后，公司后续仍需根据资本市场规则推进申报及审核等相关程序。

     集创北方成立于2008年，专注于显示芯片研发、设计与销售，产品覆盖LCD、LED、OLED、硅基OLED、TDDI、显示电源管理、车载显示及AR/VR等领域，应用于移动终端、可穿戴设备、户内外超高清显示屏、工业、车载和医疗等场景。公司近期披露，其LED显示驱动芯片解决方案已应用于2026年美加墨世界杯多个场馆及相关活动的大屏显示系统，包括墨西哥阿兹特克体育场、加拿大温哥华BC Place体育馆及美国达拉斯国际足联球迷节等场景。

     据公开报道，韩国政府正与三星电子、SK海力士就新一阶段半导体设施投资进行讨论，并研究新的大型芯片产业集群布局，以应对人工智能带动的高性能存储及逻辑芯片需求增长。相关讨论还涉及加快现有项目建设进度和完善长期产业承载能力。

     6月23日，芯联集成发布公告称，公司已与芯联先进、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）签署《增资及股东协议》。根据协议，产业基金拟向芯联先进增资20.04亿元，芯联集成拟增资6.62亿元。增资完成后，芯联先进注册资本将增至26.75亿元，其中产业基金持股74.90%，芯联集成持股25.10%。芯联先进为芯联集成四期项目实施主体，本次增资资金将主要用于建设12英寸车规级数模混合芯片制造项目。该项目计划总投资约200亿元，拟建设一条月产能5万片的12英寸集成电路生产线，重点布局40/28纳米MCU、DSP等产品，90/55纳米BCD、DrMOS等模拟芯片，以及55纳米硅光、激光驱动等芯片产品，面向AI算力服务器、新能源汽车、机器人和光互联等新兴应用市场。

     全球封测龙头日月光投控表示，为应对人工智能带动的封装测试需求增长，公司正加快扩充生产能力并推进相关建设。公司此前已提高2026年资本开支计划，持续加码先进封装与测试能力，以满足AI芯片和高性能计算领域日益增长的客户需求。

     6月24日，长电科技发布对外投资公告称，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区“东方芯港”万祥工业园建设高端先进封测工厂，项目总投资额为78亿元，最终投资金额以实际建设投入为准。其中，新设项目公司注册资本拟定为40亿元，其余资金由项目主体自筹解决。

     6月24日，杭州朗迅科技股份有限公司首次公开发行股票并在深交所主板上市申请获受理。朗迅科技专注于第三方集成电路测试业务，为国产高端芯片产业链客户提供晶圆测试（CP）、芯片成品测试（FT）、老化测试、系统级测试及工程测试等服务，测试产品覆盖算力芯片、高性能SoC、光学芯片、车载芯片、射频芯片和传感器芯片等领域。

     根据招股说明书，公司2025年实现营业收入20.64亿元，归母净利润6.20亿元；集成电路测试业务收入20.33亿元，在内资第三方集成电路测试服务企业中排名第一。公司拟募资65.17亿元，主要投向杭州芯光人工智能及终端消费芯片测试全国战略基地项目、越芯半导体高端智能终端与车规级芯片先进测试基地项目、总部研发大楼项目及补充流动资金。

     据公开报道，日本TOTO计划在未来约5年内投入约800亿日元，加大半导体制造设备部件业务的研发及产能建设力度。公司拟在福冈县丰前市、大分县中津市等生产基地导入新设备，提升半导体陶瓷部件制造能力；同时，拟在神奈川县相关研发基地推进面向1纳米级逻辑芯片制造装备的技术开发。

     TOTO半导体相关业务主要提供静电卡盘及AD部件等高精密陶瓷产品，应用于先进半导体制造设备的刻蚀等关键工艺环节。其中，静电卡盘通过静电吸附方式固定晶圆，并协助实现温度控制和降低污染风险，是先进刻蚀、薄膜沉积等设备的重要零部件。当前，受人工智能带动的存储和数据中心需求增长影响，先进半导体制造设备及核心零部件需求持续提升。

     6月26日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司在香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码为09630.HK，成为“A+H”双重上市企业。公司本次全球发售1,283.865万股H股，发行价为每股252.73港元，按基础发行规模计算募集资金约32.45亿港元。

     芯碁微装成立于2015年，主要从事微纳直写光刻设备研发、制造、销售及相关技术服务，产品覆盖PCB直接成像、IC载板、先进封装、功率器件、Mini LED及泛半导体等应用领域。公司此次赴港上市，募集资金拟主要用于加强核心技术研发、扩大整体产能、开展产业链战略投资与收购，以及拓展海外销售与服务网络。

     6月22日，上海硅产业集团股份有限公司发布公告称，为推动“集成电路用300mm硅片产能升级项目”建设，公司拟与持股5%以上股东上海国盛（集团）股份有限公司共同向子公司上海新昇半导体科技有限公司增资。其中，沪硅产业拟以所持新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿等子公司股权作价约74.48亿元认购上海新昇新增注册资本；国盛集团拟出资40亿元，其中包括10亿元债转股和30亿元现金出资。增资完成后，上海新昇注册资本将由23.8亿元增至约42.83亿元，沪硅产业持股比例将降至84.48%，但仍保持控股地位。

     6月22日，超硅股份宣布，上海超硅已于2026年5月正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台。公司介绍，随着人工智能HPC芯片性能持续提升，单颗芯片尺寸进一步扩大，传统300mm圆形晶圆在此类先进封装场景下面临利用率不足、边缘废料较多等问题。相比之下，方形硅片在可利用面积、高平坦度、低翘曲等关键指标上更契合CoPoS工艺要求。项目推进过程中，上海超硅围绕晶体装备、晶体工艺、加工装备、加工工艺、质量控制和供应链管理等环节组建专项团队，开发方形硅片专用工艺流程，突破相关技术瓶颈，并通过客户验证后实现大规模量产供应。