夜雨聆风以下梳理了半导体硅片产业链中近期有新动态的8家公司，供参考。
第一家：西安奕材
最新动态：根据公司2025年报及5月公告，其12英寸硅片月产能已超85万片，是国内头部存储芯片厂商12英寸硅片供货量排名前二的企业。公司预计2026年底第二工厂达产后，月产能将达120万片。
亮点：12英寸硅片产能居国内第一。
第二家：神工股份
最新动态：5月29日公告，拟募资不超过10亿元，用于12英寸高端硅零部件扩产及碳化硅陶瓷零部件产业化项目。
亮点：国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，产品尺寸覆盖8英寸至19英寸。
第三家：立昂微
最新动态：据6月26日报道，公司正投资建设大额项目，扩充12英寸重掺衬底与外延片产能，适配算力与功率芯片需求。
亮点：国内主要硅片生产企业之一，产品涵盖6-12英寸半导体硅抛光片与外延片。
第四家：晶盛机电
最新动态：5月29日在互动平台表示，已实现8-12英寸大硅片设备国产化，并拓展至芯片制造与先进封装领域。
亮点：国内晶体硅生长设备领先企业，成功研制6-8英寸全自动硅片抛光机等设备。
第五家：高测股份
最新动态：6月24日在互动平台透露，12寸硅基半导体切片机已获得头部客户批量订单。
亮点：主营高硬脆材料切割设备与耗材，已针对第三代半导体开发相关切割产品。
第六家：上海合晶
最新动态：据6月10日投资者关系活动记录，郑州合晶12英寸大硅片研发暨产业化项目计划于2026年6月产线启动。
亮点：国内少数具备晶体成长、衬底成型到外延生长全流程能力的硅外延片一体化制造商。
第七家：有研硅
最新动态：6月10日公告拟收购安徽晶隆半导体科技60%股权，标的公司已完成8英寸硅外延片试生产并通过客户验证。
亮点：主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、区熔硅单晶等，应用于功率器件、集成电路等领域。
第八家：沪硅产业
最新动态：6月18日在互动平台表示，已在技术上实现面向逻辑、存储等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格产品的研发与规模化生产。
亮点：国内规模最大的半导体硅片制造企业之一，最早实现300mm硅片规模化生产。
以上八家公司均在近期披露了与半导体硅片相关的实质性进展，在行业涨价与AI需求共振的背景下，值得持续关注。
原创不易，动动小手，点点赞，您的支持，是我坚持创作的动力！
