2026年全球半导体市场正经历由AI驱动的历史性增长，WSTS预测全年销售额将达1.51万亿美元，同比增长90%。AI算力需求、存储涨价、国产替代三重共振下，产业链从设计到封测全面景气。TrendForce集邦咨询指出，2026年晶圆代工产值同比增幅约25%，其中AI相关需求是核心驱动力。以下按七大核心环节梳理相关标的。

一、算力芯片与处理器（AI核心资产，弹性最大）

寒武纪（688256）：国产AI推理芯片龙头，思元系列训练/推理芯片全覆盖，2026年Q1首次实现季度盈利，是AI算力国产替代最核心标的。

海光信息（688041）：国产CPU+DCU双架构龙头，兼容x86与CUDA生态，在手订单饱满，受益国产算力芯片放量。

芯原股份（688521）：芯片IP授权与设计服务龙头，位列国内第一、全球第八大设计IP厂商，2025年末在手订单50.75亿元创历史新高，AI算力相关订单占比超73%。

龙芯中科（688047）：自主LoongArch指令集CPU龙头，信创与AI双轮驱动，国产CPU替代核心标的。

紫光国微（002049）：特种集成电路与FPGA芯片龙头，产品覆盖通信、工控、军工等多领域，国产FPGA细分赛道核心供应商。

景嘉微（300474）：国产GPU核心玩家，产品从图形渲染向AI计算领域延伸，受益国产GPU导入加速。

二、存储芯片（超级周期核心引擎，涨价最直接受益）

兆易创新（603986）：NOR Flash全球第二、中国内地第一，利基DRAM国内领先。2025年归母净利润16.1亿元，同比增长46%。NOR Flash预计维持供需偏紧，DDR4价格上涨格局稳定。

澜起科技（688008）：DDR5内存接口芯片全球龙头，市占率超40%，受益AI服务器CPU平台升级与内存迭代。业绩连续多个季度高增。

德明利（001309）：存储模组核心供应商，弹性居存储板块首位，受益AI算力对存储需求爆发，年内涨幅显著。

佰维存储（688525）：存储模组龙头，受益存储涨价周期，业绩持续高增。

江波龙（301308）：全球前二独立存储器企业，旗下Lexar品牌存储卡全球第二，受益存储超级周期。

东芯股份（688110）：国内少数同时提供NAND、NOR、DRAM完整方案的设计企业，受益利基型存储供需改善。

普冉股份（688766）：NOR Flash和EEPROM双线进入全球前六，受益AI端侧低功耗存储需求。

三、半导体设备（扩产刚需，订单确定性最强）

北方华创（002371）：半导体设备平台型龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心设备，国产设备龙头，受益晶圆厂扩产与国产替代双主线。

中微公司（688012）：刻蚀设备龙头，2025年刻蚀设备收入约98.32亿元，同比增长35%。LPCVD累计出货突破三百个反应台，正并购切入CMP设备领域，向平台型设备集团演进。

拓荆科技（688072）：薄膜沉积设备龙头，PECVD/ALD产品广泛应用于先进制程，受益存储与逻辑扩产双线驱动。

华海清科（688120）：CMP抛光设备国内龙头，晶圆厂扩产刚需受益，国产替代核心设备商。

长川科技（300604）：国产SoC测试机龙头，受益AI算力芯片放量带动测试需求激增。

芯源微（688037）：涂胶显影设备龙头，布局先进封装设备，受益HBM扩产需求。

四、晶圆代工与IDM（产业基石，产能利用率持续高位）

中芯国际（688981）：中国大陆晶圆代工龙头，成熟制程产能利用率达90%-95%，受益自主创新红利与台积电产能外溢。

华虹公司（688347）：全球领先特色工艺代工厂，功率器件、嵌入式存储优势显著，受益AI电源芯片需求爆发。

华润微（688396）：功率半导体IDM龙头，瑞银预测2026-2027年EPS增长率高达92%和54%，受益AI服务器功耗飙升对功率管理芯片需求。

士兰微（600460）：IDM垂直整合模式，车规级SiC MOSFET模块累计出货超10万颗，拟投建12英寸高端模拟芯片产线。

五、先进封装（AI芯片性能跃升关键路径，景气度最高）

长电科技（600584）：国内封测龙头，XDFOI高密度封装平台已量产，受益先进封装需求爆发，2026年固定资产投资预算上调至约100亿元。

通富微电（002156）：全球封测第四、国内第二，先进封装收入占比约70%，积极布局Chiplet、2.5D/3D封装。

盛合晶微（688820）：大陆先进封装龙头，芯粒多芯片集成封装（2.5D）大陆市占率85%。2025年营收65.21亿元，归母净利润9.23亿元，同比增长331.80%。

华天科技（002185）：拥有FC、TSV、Fan-Out、2.5D、3D等全系列先进封装技术，受益存储封测与AI封装需求增长。

六、半导体材料（国产替代空间最大）

沪硅产业（688126）：12英寸半导体大硅片龙头，300mm硅片国产替代核心载体，受益晶圆厂扩产与硅片国产化率提升。

立昂微（605358）：功率半导体与硅片双主业，6月15日起功率芯片与12英寸重掺硅片同步调涨10%-15%，受益涨价周期。

有研硅（688432）：老牌半导体硅片企业，8/12英寸抛光硅片规模化量产，6月26日20CM涨停。

安集科技（688019）：CMP抛光液国内绝对龙头，产品广泛应用于硅片抛光工序，受益晶圆厂扩产。

江丰电子（300666）：半导体靶材龙头，已进入3nm先进工艺供应链，受益靶材国产替代加速。

七、关键催化与风险提示

核心催化：TrendForce集邦咨询预测HBM 2027年前仍将供不应求，涨价不可避免，2027年出货量有望再增长60%。全球HBM需求2026年预计达411.1亿GB，同比增长88.2%。瑞银证券明确将晶圆厂设备列为中国科技股首选，北方华创2026-2027年EPS增长预测分别为23%和71%。

风险提示：半导体板块短期涨幅巨大，多股已创历史新高，存在估值过热回调风险。部分概念股与核心业务关联度较低，需甄别实质订单与概念驱动的差异。全球AI资本开支若不及预期可能影响产业链景气度。投资者应详细阅读相关公司公告及财务披露，审慎决策。

注：以上内容仅为对半导体产业链及主要上市公司的客观梳理，个股介绍基于其在产业链中的业务定位及公开信息，不构成任何形式的投资建议。