夜雨聆风真心告诉大家！
2026年的玻璃基板+先进封装就是去年的光模块、CPO！
其中大概率会催生出下一批“易中天”
并且易中天只是解决产业性能、连接的问题！
而玻璃基板+先进封装事关AI芯片、算力突破，属于技术革命！
目前全球芯片已经发展到了3纳米的物理极限，前路已断，难以满足全球3个多月算力翻一番的需求！
而玻璃基板+先进封装就是打破天花板的关键！
而老股民都知道，每一次的技术革命行情都是十倍二十倍起步！
先进封装：华为“韬定律”定调：先进封装是“逻辑折叠、性能跃迁”的唯一路径！英特尔官宣2030年前完成有机基板向玻璃基板的全面切换；英伟达下一代Vera Rubin架构GPU锁定玻璃基封装，单GPU功耗达2300W，传统基板彻底失效！
玻璃基板：玻璃基板具备低热膨胀系数、超高平整度、超低介电损耗三大独有优势，是3D先进封装、HBM高带宽存储唯一最优载体，无可替代。
随着AI服务器、大模型、HPC疯狂扩产，先进封装订单排至2028年，产能缺口超50%；半导体玻璃基板市场规模将从2026年35亿美元暴增至2030年123亿美元，年复合增速超33%，是半导体材料增速最快赛道！
这其中的故事行、业绩想象力可以说远超当前半导体的任何赛道！
京东方A：
自有玻璃基板中试产线+玻璃基先进封装送样+AI服务器芯片配套基板供货；和康宁战略合作，国内产业化进度第一名，市值体量稳
长电科技：
全球第三大封测厂商，国内先进封装绝对龙头，自研玻璃基3D堆叠封装工艺，承接玻璃基板下游封装代工，上游材料突破后，最先兑现订单业绩，形成基板材料+封装代工闭环。
TCL科技：
紧跟京东方布局玻璃芯基板+GCP多层玻璃堆叠方案，原有显示玻璃产线低成本技改转产半导体基材，客户送样持续推进。
美迪凯：
12寸玻璃晶圆批量出货，310mm、515mm超大尺寸基板小批量交付，切入三星全球供应链，海外头部客户完成认证，全球化供货打开长期增量。
最后一家！
公司是国内唯一可稳定量产G8.5+/G10.5高世代无碱玻璃基板本土企业，直接对标康宁、AGC、NEG！
国内第一：国内最早向头部封测厂批量送样TGV封装玻璃原片的企业，适配HBM显存、GPU、Chiplet先进封装刚需。
彻底摆脱海外配方专利封锁，是国内首个具备全球出口资质的高端基板配方，生产成本较进口康宁低30%，良率稳定90%-93%
全球唯一：“基板玻璃+LCD面板”上下游垂直一体化本土企业自有面板产线消化基板，同时外供京东方、TCL华星，产业链绑定深度独家。
打破垄断：国产高世代玻璃基板市占率＞30%，国内本土自产基板70%由公司供应；全球市占约10%，打破美日三家长达60年行业垄断
为了帮大家更好把握这次的产业机遇，我和团队特意加班复盘，精心整理《研报报告》，帮助大家提前挖掘核心彩蛋，行情不等人，机会就在眼前，感兴趣的朋友！
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