真心告诉大家!
2026年的玻璃基板+先进封装就是去年的光模块、CPO!
其中大概率会催生出下一批“易中天”
并且易中天只是解决产业性能、连接的问题!
而玻璃基板+先进封装事关AI芯片、算力突破,属于技术革命!
目前全球芯片已经发展到了3纳米的物理极限,前路已断,难以满足全球3个多月算力翻一番的需求!
而玻璃基板+先进封装就是打破天花板的关键!
而老股民都知道,每一次的技术革命行情都是十倍二十倍起步!
先进封装:华为“韬定律”定调:先进封装是“逻辑折叠、性能跃迁”的唯一路径!英特尔官宣2030年前完成有机基板向玻璃基板的全面切换;英伟达下一代Vera Rubin架构GPU锁定玻璃基封装,单GPU功耗达2300W,传统基板彻底失效!

玻璃基板:玻璃基板具备低热膨胀系数、超高平整度、超低介电损耗三大独有优势,是3D先进封装、HBM高带宽存储唯一最优载体,无可替代。

随着AI服务器、大模型、HPC疯狂扩产,先进封装订单排至2028年,产能缺口超50%;半导体玻璃基板市场规模将从2026年35亿美元暴增至2030年123亿美元,年复合增速超33%,是半导体材料增速最快赛道!

这其中的故事行、业绩想象力可以说远超当前半导体的任何赛道!
京东方A:
自有玻璃基板中试产线+玻璃基先进封装送样+AI服务器芯片配套基板供货;和康宁战略合作,国内产业化进度第一名,市值体量稳
长电科技:
全球第三大封测厂商,国内先进封装绝对龙头,自研玻璃基3D堆叠封装工艺,承接玻璃基板下游封装代工,上游材料突破后,最先兑现订单业绩,形成基板材料+封装代工闭环。
TCL科技:
紧跟京东方布局玻璃芯基板+GCP多层玻璃堆叠方案,原有显示玻璃产线低成本技改转产半导体基材,客户送样持续推进。
美迪凯:
12寸玻璃晶圆批量出货,310mm、515mm超大尺寸基板小批量交付,切入三星全球供应链,海外头部客户完成认证,全球化供货打开长期增量。
最后一家!
公司是国内唯一可稳定量产G8.5+/G10.5高世代无碱玻璃基板本土企业,直接对标康宁、AGC、NEG!
国内第一:国内最早向头部封测厂批量送样TGV封装玻璃原片的企业,适配HBM显存、GPU、Chiplet先进封装刚需。
彻底摆脱海外配方专利封锁,是国内首个具备全球出口资质的高端基板配方,生产成本较进口康宁低30%,良率稳定90%-93%
全球唯一:“基板玻璃+LCD面板”上下游垂直一体化本土企业自有面板产线消化基板,同时外供京东方、TCL华星,产业链绑定深度独家。
打破垄断:国产高世代玻璃基板市占率>30%,国内本土自产基板70%由公司供应;全球市占约10%,打破美日三家长达60年行业垄断
为了帮大家更好把握这次的产业机遇,我和团队特意加班复盘,精心整理《研报报告》,帮助大家提前挖掘核心彩蛋,行情不等人,机会就在眼前,感兴趣的朋友!
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